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摘要:
课程目标 这次课程涵盖了元件、连接器和印刷电路板的无铅表面镀层。关注的焦点是镀层和功能性表现出来的物理和化学性质。此此课程将会讨论共性问题和可靠性问题。还将回顾理解表面镀层以及与之相关的各种分析方法、失效模式分析方法。
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无铅钎料
无铅钎焊
微电子封装
可靠性
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文献信息
篇名 陈旭博士“无铅表面镀层:性质、可靠性和失效模式分析”实训讲座
来源期刊 现代表面贴装资讯 学科 工学
关键词 失效模式分析 可靠性问题 表面镀层 化学性质 无铅 博士 讲座 实训
年,卷(期) 2006,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 91
页数 1页 分类号 TN959.21
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研究主题发展历程
节点文献
失效模式分析
可靠性问题
表面镀层
化学性质
无铅
博士
讲座
实训
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
现代表面贴装资讯
双月刊
1054-3685
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
出版文献量(篇)
3103
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