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现代表面贴装资讯2008年第6期出版文献

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现代表面贴装资讯

投稿

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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热门刊内文献

年度刊次

1. 泛珠兰角产业联运共商金融“海啸”应对策略——记2008泛珠三角洲电子制造行业专家座谈会

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年6期

页码: 1-4

摘要： 2008年下半年，随着国际金融危机愈演愈烈，全球衰退阴霾笼罩，并逐渐向全球实体经济蔓延，中国的电子制造产业也受到较明显的影响，中国的电子制造业面临着前所未有的挑战。
2. 热烈庆祝中国电子专用设备工业协会第六届会员大会胜利召开

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年6期

页码: 5

摘要：中国电子专用设备工业协会第六届会员大会于2008年10月27—29日在长沙市省委蓉园宾馆隆重召开，大会有来自全国各地中国电子专用设备工业协会各理事长和理事单位领导近100人及代表参加了会议。
3. 热烈庆祝科隆威AOI－－印刷机及新型回流焊新闻发布会

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年6期

页码: 6-7

摘要：随着电子产品短、小、轻、薄无铅绿色微组装化的发展，电子组装出现缺陷问题的机遇大大增加，如何选购电子生产设备更快、更好、更省的实现高精密细间距印刷，检测焊点质量，实现高可靠性的焊点质量，成为现...
4. 新产品助您突破精密化组装清洗难题——访Kyzen公司市场经理Mr Eric

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年6期

页码: 9

摘要：现今的电子产品朝着短、小、轻、薄等趋势发展，电子产品组装高精密化、微型化、绿色无铅微组装化程序越来越高，与之相匹配的清洗工艺的重要性也将俞发明显，同时越来越严重的全球经济危机.
5. 创高品质设备打造民族品牌经典——访东莞市神州视觉科技有限公司研发部经理刘涛先生

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年6期

页码: 10

摘要：回顾即将过去的2008年，竞争激烈、电子制造业面临着越来越严重的环保与成本压力，神州视觉作为中国最早拥有自主知识产权的国内领先的AOI民族设备制造商，面对此局面.
6. 基于局部灵敏度分析的挠性电路模块结构特性分析

作者：周德俭李永利黄红艳

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年6期

页码: 14-17

摘要：以挠性电路模块为研究对象，通过参数化建模，并利用ANSYS灵敏度分析技术对影响挠性电路模块的结构应力的特定参数进行了研究，得到了挠性电路模块最大应力值对不同参数的灵敏度值。结果表明：芯片长度...
7. 无铅钎料凸点超声倒装焊接可行性的研究

作者：李明雨汉晶

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年6期

页码: 18-22

摘要：近年来，较高熔点的无铅钎料合金已经开始在微电子互连制造中广泛应用，传统的红外或热风等整体加热方法所造成芯片和印刷线路的热影响问题更加突出。采用不加热源的超声波倒装焊接方法，有助于解决上述热影...
8. 医疗电子：金矿正待开采

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年6期

页码: 24-25

摘要：医学电子是一个新兴的领域，是IC和医学的交叉学科，其发展得益于微电子业和生物医学的巨大突破和紧密结合。近年来，这个金矿正吸引越来越多的人眼球。
9. 照明与电视应用兴起OLED材料市场有望腾飞

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年6期

页码: 26

摘要：据产业分析公司NanoMarkets最近发表的一份报告，OLED产业在过去10年总计获得了数以10亿美元计的投资，如今终将迎来腾飞之日。该公司预测，OLED材料市场到2015年将达到27亿美...
10. 欧盟公布RollS修正版提案

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年6期

页码: 27

摘要：环保法规的前线终于传来了好消息!欧盟委员会公布了期待中的《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》（RoHS）的修订意见，没有增加新的限用物质。IPC一国际电子工业联接协会在过去两年...
11. 伟创力将关闭多家工厂以应对经济危机

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年6期

页码: 27-28

摘要：有消息称刚走出大规模裁员传闻的全球第二大电子代工巨头一一新加坡伟创力公司，将展开一场关厂及裁员行动以应对目前全球经济危机。据悉，伟创力计划将关闭全球21家工厂，部分海外工厂将移向中国，但中国...
12. ISuppli认为EMS／ODM市场正在萎缩

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年6期

页码: 28

摘要： ISuppli日前发表报告称，电子合同制造行业正在经历一个转变。电子合同制造业的收入到2012年为止，预计将达到4，323亿美元，从2007年开始上升的年复合增长率是7．2％，与2002年到...
13. 太阳能电池产能到2012年将达到33．75GW，亚洲占比60％

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年6期

页码: 28-29

摘要：随着环保意识的提高，对太阳能电池工厂的投资趋于旺盛。法国调查公司Yole Developpement（以下简称Yole）表示，预计2012年全球太阳能电池的生产能力将达到33．756W。这一...
14. KIC公司圣地亚哥全球总部迁址扩大规模

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年6期

页码: 28

摘要：热量工艺开发和控制产品领导者及多项行业大奖获得者KIC公司日前宣布，将于2009年1月迁入圣地亚哥新址，其规模更大。由于目前计划扩展生产能力的电子制造商很少，表面贴装设备市场呈现疲软。大部分...
15. 得可提供薄膜太阳能生产方案

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年6期

页码: 29-30

摘要：得可太阳能透露其PV1200光伏金属镀膜平台不仅用于全球满足硅片要求，且满足薄膜基板的商业要求。使用其在太阳能产业的公认经验，得可正通过一系列成本和生产力优势推动薄膜光伏电池的生产适用于大规...
16. 前10月电子信息产品进出口增幅明显回落

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年6期

页码: 29

摘要：工信部运行监测协调局日前发布《2008年1-10月电子信息产品进出口情况分析》。分析表示，今年以来，我国电子信息产品进出口贸易保持了平稳和较快的增长态势，但自下半年起增幅较去年同期明显回落。...
17. 富士康欧美台湾地区将成裁员重点区域

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年6期

页码: 30

摘要：三大因素影响富士康业绩当诺基亚、三星等国际巨头都因为手机市场增长放缓而调低明年预期时，全球最大的电子产品代工商富士康科技集团（以下简称“富士康”）自然也难逃裁员的命运。
18. 全球金融危机明显影响第三季度手机出货量增长率

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年6期

页码: 30

摘要：市场研究公司IDC表示，由于金融危机，今年第三季度全球手机出货量增长率与去年同期相比显著下降。IDC在每季度手机跟踪报告中称，2008年第三季度全球手机出货量为2．99亿部，比去年同期增长3...
19. 欧盟将对精密手机征收最高达14％进口关税

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年6期

页码: 39

摘要：目前，“复杂精密”的手机仍不是欧盟海关应课税品。但据目前消息，欧盟委员会将在本周提出一项对手机征收进口关税的建议。如果该建议被采纳并通过，那么配备了全球定位和移动电视等功能的手机将面临最高达...
20. 锡珠的产生原因与预防措施

作者：黎海明

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年6期

页码: 46-49

摘要：本文从简述再流焊接中生产锡珠（SolderBead）与锡球（SolderBall）的不同机理开始，叙述了锡珠产生的一些原因，以及为了预防和减少锡珠应当采取的措施。文章中对出现锡珠后如何进行分...
21. 中国电子制造：金融海啸中的危与机

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年6期

页码: 49

摘要：以雷曼兄弟破产为导火线，一场发端于华尔街的金融危机如海啸一般冲击着全世界的神经，其波及的广度和深度前所未有。目前看来，美国次贷危机非但远未到头，而且已经进入新的发展阶段，将会有越来越多的企业...
22. 波峰焊工艺及常见问题分析

作者：周志近

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年6期

页码: 50-51

摘要：波峰焊接作为一种焊接技术为社会的发展作出了极大的贡献。本文主要就波峰焊基本工艺流程、工艺参数的设置以及常见问题分析三大方面进行了分析与探讨。
23. 浅谈电子制造过程中的静电及静电防护

作者：鲜飞

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年6期

页码: 52-55

摘要：本文阐述了静电的有关知识，详细讨论了在电子制造过程中，静电对电路板元器件造成的危害以及我们所采取的防静电措施。
24. 生产的成本浪费

作者：苟弘昕

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年6期

页码: 59-63

摘要：效率、质量和成本是一个完整的整体。高效，高质量、更低的成本，是每一个企业孜孜以求的目标,对于产品技术研发能力薄弱和品牌缺失的中国制造型企业，成本优势是我们的唯一的竞争优势。面临竞争的加剧，产...
25. 什么是影响机械塑封微电子器件可靠性的决定因素？——“水汽”或者“结构”

作者：张延赤

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年6期

页码: 64-65

摘要：本文对当前国内外塑封微电子器件可靠性研究中流行的“水汽作用”、“膨胀系数不匹配”和“热应力”等观点进行了分析和评论，认为这些观点仅只是影响可靠性的“外部条件”，而其决定因素，即“内因”，应该...
26. 技术释疑——为您解决SMT生产技术困惑

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年6期

页码: 69-71

摘要：问题1：请问你们工厂的PCBA在过锡炉后是否有很高的不良率。我们工厂最近几个月过锡后的不良率极高，严重影响了我们的制程合格率，主要问题有：
27. CeTaQ提供贴装力测量技术

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年6期

页码: 77

摘要： SMT生产工艺质量分析和优化领导者-CeTaQ公司将加大提供贴装力测量技术的力度，因为质量保证部门正寻求高效的方法保持质量，同时提高工作效率，以抵御利润空间下降问题。
28. 逆境中谋求发展——2008年环渤海地区电子周（BEW）再获成功

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年6期

页码: 78

摘要： 11月，为期三天的“2008年环渤海地区电子周（BEW08）”在天津国际展览中心圆满落幕，并大获成功。BEW是著名的NEPCON电子制造系列展会的华北姊妹展，其影响力日渐深远。本届展会受到行...
29. IPC-9252A出版：未组装印制板的电气测试要求

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年6期

页码: 78

摘要： IPC一国际电子工业联接协会目前宣布出版IPC-9252A，即《未组装印制板的电气测试要求》。本标准的A版本由ColonialCircuitSInc．公司质量控制经理Michael Hill...
30. 活着!活着!就是胜利!

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年6期

页码: I0001

摘要：回首2008年，无论是对世界还是对中国来说，都是非比寻常的一年。自进入2008年开始后，就几乎没有过过一段消停的日子。从年初发生在南方数省市的冰雪灾害，随后发生的奥运火炬传递风波，到“5．1...

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地