新产品助您突破精密化组装清洗难题——访Kyzen公司市场经理Mr Eric

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 电子产品组装 清洗工艺 精密化 EricMr 经理 市场 经济危机
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 页码范围: 9
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

现今的电子产品朝着短、小、轻、薄等趋势发展，电子产品组装高精密化、微型化、绿色无铅微组装化程序越来越高，与之相匹配的清洗工艺的重要性也将俞发明显，同时越来越严重的全球经济危机.