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现代表面贴装资讯2010年出版文献

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现代表面贴装资讯

投稿

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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热门刊内文献

年度刊次

31. 深圳已成为全国LED最大的聚集地

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年1期

页码: 35

摘要：工信部3月1日发表文章称，深圳LED产业实现逆市劲增，2009年，深圳LED产业产值突破200亿元，同比增长超过30％。
32. Gartner称今年全球手机市场将强劲反弹

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年1期

页码: 36

摘要：据国外媒体报道，美国研究公司Gartner称，预计2010年手机市场销量将强劲增长，因经济回暖。去年全球手机市场销量罕见地下降了1％。
33. 华虹NEC五大特色工艺赢得多个热点市场

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年1期

页码: 36

摘要：虽然已是各种智能卡芯片代工市场老大，但是上海华虹NEC电子有限公司（“华虹NEC”）绝不满足于人们将之看作一家智能卡芯片的厂商。华虹NEC自2002年停止DRAM生产、转向专业代工算起，就确...
34. 广达电脑布局重庆建立第三制造基地

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年1期

页码: 36

摘要：全球知名笔记本电脑制造商台湾广达电脑将在大陆重庆设立中国第三个制造基地，象征着继惠普、富士康、思科、英业达之后又一全球IT巨头布局重庆。
35. 世界品牌500强出炉华为招行跻身榜单

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年1期

页码: 36

摘要：由世界品牌实验室独家编制的2009年度（第六届）《世界品牌500强》排行榜於去年12月上旨在纽约揭晓，微软击败哈佛大学从08年的第七名跃居第一，可口可乐继续屈居第二，而排名第三的是互联网巨头...
36. 会员动态

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年1期

页码: 37

摘要：
37. 上SMT技术论坛充电积分赢礼品!

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年1期

页码: 38

摘要： SMTe网感谢广大的各位SMTe会员、行业同仁对本网站及其论坛的支持，现正开展“参与论坛，获得礼品”回馈活’动。不管您是老朋友还是新伙伴，快行动起来吧，下一个获奖的可能就是你哦!参加越多，机...
38. 压痕导致镀锡元件引线上的锡须形成

作者：陈宁（编译）

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年1期

页码: 39-43

摘要：由于无铅元件引线涂层用纯锡，锡须的形成正在引起人们的关注。我们很早就得知：残余应力是产生晶须的根本原因。一个基本问题是如果残余应力不是由电镀工艺或者电镀后冶金反应引起的话，它是否会导致晶须的...
39. Multitest在2010年SEMICON China展示最新技术

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年1期

页码: 43

摘要：面向集成设备制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造测试分选机、连接器、测试承载板的领先厂商Multitest公司，目前宣布其将在2010年SEMICON China第2663号展台展示...
40. 通过DFX设计提高电子产品的质量与可靠性

作者：王文利

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年1期

页码: 44-46

摘要：一、Dfx简介 DFX是Design for X（面向产品生命周期各环节的设计）的缩写，其中X代表产品生命周期的某一环节或特性，如可制造性（M-Manufactura bility）、可装...
41. JUKI在业内首个推出能拍摄吸取/贴装元件时图像的“吸取／贴片监视器”称为“贴装工艺的眼睛”

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年1期

页码: 46

摘要： JUKI公司目前发布业内领先的创造新纪元的系统一吸取／贴片监视器，作为KE-2070高速贴片机的选件，在贴片机的贴装头上装上超小型摄像机，拍摄吸取／贴装元件时的照片。
42. SMT焊点可靠性

作者：张绍波

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年1期

页码: 47-48

摘要：本文针对典型SMT焊点在无铅条件下焊点的可靠性问题，焊点的可靠性问题主要是焊点在热循环过程中由于芯片载体与基板材料之间的热膨胀失配（CET）而导致焊点的疲劳失效。
43. 静电危害与静电消除器

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年1期

页码: 49-51

摘要：科学技术的飞速发展，电子、通信、航天航空等新产业迅速崛起，尤其需要电子仪器仪表和设备等电子产品日趋小型化、多功能及智能化。因此高密度的大规模及超大规模集成电路不断问世。这类器件具有线间问距短...
44. ERNI再次亮相慕尼黑上海电子展

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年1期

页码: 51

摘要： ERNI，一个全球连接器行业领先的制造商，将再次参加慕尼黑上海电子展。一贯大力投入研发的ERNI此次推出的新品有坚固的MiniMez盲插型连接器、弯角MicroSpeed盲插型连接器，新一代...
45. 技术释疑——为您解决SMT生产技术困惑

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年1期

页码: 52-53

摘要：问题1：请教两个关于PCB烘烤问题．1、PCB在SMT生产前或在UD生产前需要烘烤的依据是什么？2、烘烤条件如何定，依据主要有哪些？
46. RoHS-3C认证制度即将出台绿色《目录》

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年1期

页码: 54

摘要：按照《电子信息产品污染控制管理办法》，进入《目录》的产品必须经过3C认证才能上市销售，这是否会造成企业生产成本的增加，上市周期的延长，这也是生产企业最为关心的问题。以首批进入《目录》的打印机...
47. 欧盟Eup指令和REACH法规详解

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年1期

页码: 55-60

摘要： 1Eup指令 1．1背景继WEEE指令（《关於报废电子电气设备指令》）和RoHs指令（《关於在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》）两大壁垒之後，中国的电子行业再次遭遇欧盟环保条约...
48. 《电子信息产品污染控制重点管理目录（第一批）》即将公布

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年1期

页码: 61

摘要：从刚刚过去的2009年末至今，不少手机、固定电话、打印机的生产厂家都在密切关注着国家工业和信息化部的网站。《电子信息产品污染控制重点管理目录（第一批）》（以下简称《目录》）己于去年11月9日...
49. NEPCON见证电子制造业东山再起和绿色延伸

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年1期

页码: 62-63

摘要：根据工信部发布的2009年电子信息产业经济运行公报，受国际金融危机冲击明显的电子行业，从2009年下半年起，随着国内政策效应不断显现和世界经济逐步回暖，电子信息产业开始呈现企稳向好的迹象，生...
50. 夜尽迎曙绘蓝图NEPCON China2010蓄势待发

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年1期

页码: 64

摘要： 2009年，NEPCON中国系列展会为处于低迷状态的电子制造行业再次成功地搭建了权威和完善的贸易交流平台，顺应行业发展的要求，成为整个行业复苏的强心剂。在经历了全球经济低迷与市场萎缩之后，近...
51. 打造电子制造与表面贴装行业的世博盛宴——NEPCON中国展将于2011年迁至上海世博主题馆

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年1期

页码: 65

摘要：为了提升对中国SMT和电子制造行业的服务，励展博览集团计划于2011年将第二十一届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON China2011）迁至上海世博主题馆（WEV）举办。日前...
52. 紧扣产业发展、凝聚电子社群——卓有成效的2010慕尼黑上海电子展

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年1期

页码: 66

摘要：在全球遭受经济危机的洗礼之后，2009年的各项指标触底反弹己成定势，不过复苏之路将相当漫长。电子业界普遍认为，要到2010年底甚至2011年才能基本回到正增长。即将在2010年3月16—18...
53. 2010慕尼黑上海激光、光电展——再度成为激光、光电行业技术与发展趋势的“世界博览会”

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年1期

页码: 67-68

摘要： -激光技术持续助力太阳能光伏领域 -新型光纤激光器将再度成为热点之一 -LASER World of PHOTONICS NEWS协助企业长期宣传
54. 工信部公布多项半导体照明电子行业标准

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年1期

页码: 68

摘要：由中国电子技术标准化研究所、工业和信息化部半导体照明技术标准化工作组等联合主办的2010年全国半导体照明电子行业标准发布及宣传贯彻大会日前在广东省江门市召开，标志着我国LED产业发展进入一个...
55. Multitest的InCarrier^TM测试分选机凭借可靠性和成本优势赢得新订单

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年1期

页码: 69

摘要： Multitest的InCarrier^TM测试分选机目前获得欧洲一家IDM公司的首个多系统订单。这些系统将用于小型MEMS传感器的多测位并行测试。
56. VJ Electronix在2010年NEPCON China上展示先进的X射线检测系统和返修系统

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年1期

页码: 69

摘要： X射线检测技术和返修技术领先厂商VJ Electronix日前宣布，将于2010年4月20—22日在上海举行的NEPCON China展览会上，在其代理商凯能自动化第1C05号展台上，展示其...
57. Acculogic将展示最新测试技术

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年1期

页码: 70

摘要：电子测试和生产解决方案全球领导者Acculogic公司宣布，它将在SEMICON China 2010展会在其代理商良瑞科技公司的第2175号展台上展示多种最新技术。本次展将于2010年3月...
58. 拓普达（香港）资讯传播有限公司／深圳市拓普达资讯有限公司二零壹零（2010）年度培训目录

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年1期

页码: 71-72

摘要：
59. 2010年3月-4月培训动态

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年1期

页码: 73-75

摘要：王博士“电子组装工艺缺陷的分析诊断与解决” 一、前言：目前中国已经成为全球电子制造业的中心，随着电子产品的高密化、环保化、低利润化、高质量要求，电子制造企业的生存越来越艰难，只有在保证产品...
60. 招聘信息

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年1期

页码: 76-77

摘要：

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地