压痕导致镀锡元件引线上的锡须形成

• 作者: 陈宁（编译）
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 微压痕 锡须 引线 元件 晶须生长 残余应力 镀锡 电镀工艺
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 页码范围: 39-43
• 页数: 5页
• 分类号: TN405.96

摘要

由于无铅元件引线涂层用纯锡，锡须的形成正在引起人们的关注。我们很早就得知：残余应力是产生晶须的根本原因。一个基本问题是如果残余应力不是由电镀工艺或者电镀后冶金反应引起的话，它是否会导致晶须的形成。在这个试验中，我们在镀纯锡元件引线上面制作微压痕来引起应力，目的是研究应力引起的锡须形成。微痕用于测量锡涂层的硬度和弹性模量，在此处锡须开始生长。我们使用扫描电镜来研究压痕的变形机理，观察在初始位置的晶核的形成，以及晶须生长。另外，我们运用有限元法从理论上计算应变在压痕的分布。实验和理论计算结果表示晶须是在某一应力水平形成的。这个结论表示，可能存在某一临界应力决定晶须的形成。我们相信：应力水平和晶须生长形成之间存在着定量的联系，将导致纯锡在电子行业应用突破风险和可靠性评估并使无铅平稳过渡。

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1	陈宁（编译）		1	0	0.0	0.0