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现代表面贴装资讯2011年第6期出版文献

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现代表面贴装资讯

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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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热门刊内文献

年度刊次

31. IPC WorksAsia2011高峰管理论坛热议产业前景

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年6期

页码: 28

摘要：近日，IPC（中国）在深圳东方银座美爵酒店举办了电子业界的高峰管理论坛，电子制造业的众多企业家在鹏城汇聚一堂，IPC WorksAsia 2011论坛以聚焦热点话题，探索发展方向为主题，此次...
32. Nordson DAGE X射线检测系统荣膺2011年全球科技大奖

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年6期

页码: 29

摘要： Nordson Corporation的分公司Nordson DAGE日前宣布其XD7600NT Diamond FP X射线检测系统荣膺检测设备类全球科技大奖。大奖是在2011年11月15...
33. KOH YOUNG成立中国的服务及技术支持中心

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年6期

页码: 31

摘要： 2011年11月11日，高永科技（KOH YOUNG）在中国深圳成立客户技术支持中心。随着中国市场逐渐成长，为了加强技术服务，高永科技在中国深圳成立培训及技术服务中心。通过客户培训、产品测试...
34. 美亚科技携手DIMA Dispense及InterFlux／InterSelect确立战略合作伙伴关系

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年6期

页码: 32

摘要： DIMA联合InterFlux／InterSelect宣布，美亚电子科技有限公司（以下简称“美亚科技”）将作为DIMA及InterFlux／InterSelect在中国及越南的独家总代理商，...
35. Multitest的Gemini Kelvin是QFN和BGA开尔文测试座的首选

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年6期

页码: 40

摘要：面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司目前宣布其Gemini Kelvin在两家长期客户迅速得到广泛...
36. 适应发展新需求的电子产品焊接技术

作者：胡志勇

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年6期

页码: 57-59

摘要：随着电子技术日新月异的发展，信息化、网络化给人类社会和人们的日常生活都带来了深刻的变化。在电子行业的基础领域，最新的焊接材料开发是创新和专业技术发展的深层次表现。针对焊接技术的解决方案，诸如...
37. SMT组装生产中常用的ESD静电防护问题集锦（3）

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年6期

页码: 60-61

摘要：随着电子产品越来越朝着短、小、轻、薄等趋势发展，电子产品越来越容易受到ESD静电的侵袭，为了更好地服务中国SMT电子制造企业，解决企业所受的ESD静电困扰难题，我刊特联合工业与信恩化部电子行...
38. 【SMT教育培训／微电子技术系列丛书】

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年6期

页码: 70-73

摘要：由深圳市拓普达资讯有限公司与电子工业出版社联合SMT行业专家一起合作编写出版的“SMT教育培训”“微电子技术系列丛书”已出版部分书籍（如下），此套微电子技术丛书将是SMT行业最全面的最权威的...

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地