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现代表面贴装资讯2012年出版文献

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现代表面贴装资讯

投稿

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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热门刊内文献

年度刊次

121. POWERFLOWN2系列低运营成本的顶尖品质波峰焊接设备

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: 6-6

摘要： POWERFLOWN2是ERSA的一款隧道式全程充氮波峰焊，专为无铅生产而设计的。作为ERSA波峰焊的旗舰机型，POWERFLOW可以使无铅波峰焊接的运行成本降低高达90％。
122. KWA-350SuperEP—V波峰焊设备

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: 6-7

摘要：全自动运输动力系统，无级变频调速，自动同步入板；
123. SVA-350系列触摸屏无铅波峰焊

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: 6-6

摘要： 1．控制部分：采用三星触摸屏，人机界面，数字预置，三路温控、一路曲线，自动PID温度调节，控制精度高，自动光电识别系统，可以大量节约助焊剂和降低焊锡的氧化。
124. CY—DW-350S—WQN无铅波峰焊设备

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: 7-7

摘要： 1．无铅制程，环保型设计：2．采用异形炉胆设计，开蓬式流线型外观；
125. SIVI—GOT-300DS触摸屏无铅波峰焊

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: 7-7

摘要：产品特点：●外形流线型设计，内部模块化设计，适合SMT及直插零件的无铅焊接；
126. 豪华型无铅电脑双波峰焊锡机

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: 7-7

摘要：产品特点：★步进马达喷雾系统★电动调宽功能★电脑双硬盘配置★弹片型双勾钛爪
127. 适合于印刷工艺的IndiumTacflux676助焊剂在倒装芯片装配过程中的应用

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: 8-9

摘要：倒装芯片是一种无弓1脚结构的芯片互联技术，它起源于60年代，由IBM率先研发，具体原理是在I／O板上沉积焊料凸点，然后将芯片翻转加热利用熔融的焊料凸点与基板相结合，此技术代替了常规的打线接合...
128. BGA焊盘脱落失效分析及改善探讨

作者：乔鹏程罗旭覃新陈世金

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: 10-13

摘要：主要讲述线路板在进行SMT制程中，BGA区出现pad掉脱问题，针对该现象产生的原因进行分析，并给出相应的改善对策，以此作为同行技术人员改善该类问题之参考。
129. BPMMicrosystems将在2012年NEPCON华南展上展~2800手动烧录系统

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: 13-13

摘要： BPMMicrosystems宣布，在即将举行的2012年NEPCON华南展期间，在其经销商凯能自动化设备有限公司的1H39号展位上，将展出2800手动烧录系统，该展会将于2012年8月28...
130. 元件反贴与侧立研究与改善

作者：欧阳志

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: 14-16

摘要：光耦合与三极管等翼型元件的反贴，一直是sMT诸多不良现象中最常见的一种。因此在严格的计划保养和维护是解决元件反贴与侧立等不良的根本之道。而保养Feeder，Nozzle，又是重中之重。因为导...
131. VCAM（伟凯美）SMT电子设备在第18届华南NEPCON展会重点亮相

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: 16-16

摘要： 2012年8月28日-30日，NEPCONSouthChina2012将于深圳会展中心举办。作为华南地区最大、历史最悠久的SMT交流平台，NEPCONSouthchina一直广受业界关注。V...
132. SMT线体优化背靠背生产工艺探讨

作者：张可军温柏洪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: 17-20

摘要：随着贴片机的飞速发展，使SMT线的生产效率得到了很大提升。但使用现有的（中、高速）设备，是否可实现效率再次提升，即使用中速贴片机，做高速贴片机的效率，本文将会说明效率提升是怎样通过线体优化（...
133. 升级版引PLAeED系列贴装设备将亮相深圳？NEPCON展会

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: 20-20

摘要：先进电子装配系统有限公司（SIPLACE团队）力推升级版SIPLACED系列贴装设备，为中小电子制造商打造出了一款优良设备平台，其性价比卓越，具有运营成本低等优势。数字视觉系统、单／双轨传送...
134. 美亚推出DMS信息化制造管理系统

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: 21-22

摘要：今日的制造环境有两股正在同时进行的趋势，一是基于规模布局而朝向更加全球化及大型化方向发展策略，二是基于产业竞争及成本高涨而朝向更加自动化及产品多样化的营运策略，此两股趋势，皆带来了经营管理上...
135. BTU即将展示PYRAMAX回流焊系统的新功能

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: 21-21

摘要：为替代能源和电子制造市场提供先进热加工设备的领导厂商BTU国际公司日前宣布，将在2012年NEPCON华南展的1J10号展台，重点推介PYRAMAX“回流焊炉的新一代的高效助焊剂管理系统，双...
136. 锐德热力与PBTEC合作推出保形涂覆解决方案

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: 21-21

摘要：锐德热力携手镀膜设备供应商PBTEC，结合各自的专业优势，共同打造了一系列针对保形涂覆应用而设计的完整生产线，该生产线揉合了PBTEC的Euni1镀膜设备，和锐德热力高效节能的RDS系列红外...
137. ZESTRON将在深圳NEPCON展推出新一代中性助焊剂清洗剂

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: 22-22

摘要：全球范围内领先的电子制造业精密清洗产品及清洗服务供应商ZESTRON将于今年深圳NEPCON展会（展台：1号展厅1H30）隆重推出专为PCB板及功率模块清洗而设计的新一代中性助焊剂清洗剂。
138. 控制电子信息产品污染国推RoHSiF式实施首批企业已获证

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: 22-22

摘要：中国质量认证中心在北京组织召开“国推RoHS认证研讨会暨首批获证企业颁证仪式”。中国质量认证中心、国家认监委、工业和信息化部相关领导出席会议，并为首批获证企业进行现场颁证。
139. ViTroxTechnologies发布高产能AOI解决方案——V510G2系列

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: 22-22

摘要：半导体和电子封装行业创新、领先及高性价比自动化视觉检测系统及设备供应商ViTroxTechnologies，现已推出V510先进光学检测（AOI）解决方案的G2系列。V510G2系列为表面贴...
140. CyberOptics将在2012NEPCON华南展上展出最新系列AOI和SPI系统

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: 23-24

摘要： CyberOptics公司将在2012NEPCON华南展上展出其一系列最新的AOI和SPI系统。
141. VJElectronix将展示先进的返修系统和X射线检测系统

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: 23-23

摘要： X射线检测技术和返修技术领先厂商VJElectronix日前宣布，将在2012NEPCON华南展的第1H31号展台上，展示其先进的返修系统和X射线监测系统。
142. Kyzen将在2012年NEPCON华南展推出下一代水基清洗产品

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: 23-23

摘要：为电子和高科技制造业提供环保精密清洗产品的领导厂商Kyzen公司目前宣布，其将在2012年NEPCON华南展的1J48号展台，推出其最新的快速干燥网板清洗剂KyzenE5615和其屡获大奖的...
143. Multitest推出信号及电源完整性术语表

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: 24-24

摘要：面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司，日前发布信号及电源完整性术语表。由Multitest的信号完...
144. SIPLACEStationwiseDownload零停机无缝变更物料设置

作者：

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发表期刊： 2012年4期

页码: 24-24

摘要：快速高效对于多产品小批量的的现代化电子生产环境至关重要，SIPLACE将可以帮助您提高生产力，同时节省更多成本。在这一方面，SIPLACEStationwiseDownload将能够助您一臂...
145. 电子制造企业的差异化发展

作者：魏富选

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: 25-27

摘要：电子制造业作为一个成熟的行业，要适应电子产品更新换代快、产品多样化的制造要求，越来越多的企业把重心主要放在抓市场和产品开发，而把利润率较低的制造环节外包。对于依靠代工为主的中小电子制造企业，...
146. Axxon推出两款新产品：在线式喷射点胶和在线式选择性表面涂敷系统

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: 27-27

摘要： Axxon轴心自控将在8月29日至31日的深圳nepcon展会（1845）上推出最新研发生产的“Au99在线式喷射点胶系统”．和“AC-800在线式选择性表面涂敷系统”。新型Au99和AC-...
147. SMT组装生产中常用的ESD静电防护问题集锦（7）

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: 28-29

摘要：随着电子产品越来越朝着短、小、轻、薄等趋势发展，电子产品越来越容易受到ESD静电的侵袭，为了更好地服务中国SMT电子制造企业，解决企业所受的ESD静电困扰难题，我刊特联合工业与信息化部电子行...
148. 技术释疑——为您解决生产技术疑难

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: 30-31

摘要：问题1：请问PCB双面板二次回流后造成器件立碑和锡珠是什么原因以及怎么解决的呢？答：一、墓碑现象指元件一端脱离焊锡，直接造成组装板的失效。立碑现象发生的根本原因是元件两边的润湿力不平衡，因而...
149. NEPCON2012成都展圆满闭幕观众规模创历史新高

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: 32-33

摘要： NEPCONWestChina始终秉持自身特点，在为展商和观众带来最新鲜的行业资讯和未来发展趋势的同时，致力于为已经落户和计划落户中国西部地区的海内外电子生产企业打造一个方便、快捷的交流平台...
150. 众电子设备厂商荟萃鹏城诸多展品针对行业热点

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: 34-35

摘要： 2012年8月28日-30日，NEPCONSouthChina2012即将于深圳会展中心举办，众多国内外知名厂商将携新产品闪亮登场，全面展示电子生产设备行业最新产品及技术，旨在满足消费电子、...

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地