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现代表面贴装资讯2012年第4期出版文献

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现代表面贴装资讯

投稿

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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热门刊内文献

年度刊次

1. 辉煌十载共享成就——《现代表面贴装资讯》创刊十周年（第60期）特别策划

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: 1-3

摘要： “十年之前，我不认识你，你不属于我，我们还是一样陪在一个陌生人左右，走过渐渐熟悉的街头，十年之后，我们是朋友还可以问候……”借用歌手陈奕迅的这首歌来表达我刊此刻的心情，再恰当不过。
2. NSM系列无铅波峰焊

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: 4-4

摘要： NSM系列采用电磁泵设计，波峰稳定性好，无氧化黑粉，焊接质量得到更好的保障。
3. JN-350C节能型全自动无铅波峰焊

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: 4-4

摘要：控制方式：电脑控制，控制器可远程操作，可脱离电脑，不存在死机；配备UPS，PCB板实时跟踪装置；故障声光报警及菜单显示系统，所有参数自动储存，经济运行功能，锡波随PCB自动开关，自带温度曲线...
4. NS-LF-350N2新型精溢智能无铅氮气

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: 4-5

摘要：氮气保护系统：氮气流量控制及氧气分析系统面板式设计、易观察、易调节：
5. FLW—IVID300无铅电脑双波峰焊锡炉

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: 5-5

摘要：低耗电设计三段预热模组，全长1．8m，由专利发热板及专利热风马达组成。
6. CY—DW-350S—WQN无铅波峰焊设备

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: 7-7

摘要： 1．无铅制程，环保型设计：2．采用异形炉胆设计，开蓬式流线型外观；
7. SIVI—GOT-300DS触摸屏无铅波峰焊

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: 7-7

摘要：产品特点：●外形流线型设计，内部模块化设计，适合SMT及直插零件的无铅焊接；
8. BPMMicrosystems将在2012年NEPCON华南展上展~2800手动烧录系统

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: 13-13

摘要： BPMMicrosystems宣布，在即将举行的2012年NEPCON华南展期间，在其经销商凯能自动化设备有限公司的1H39号展位上，将展出2800手动烧录系统，该展会将于2012年8月28...
9. 元件反贴与侧立研究与改善

作者：欧阳志

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: 14-16

摘要：光耦合与三极管等翼型元件的反贴，一直是sMT诸多不良现象中最常见的一种。因此在严格的计划保养和维护是解决元件反贴与侧立等不良的根本之道。而保养Feeder，Nozzle，又是重中之重。因为导...
10. SMT线体优化背靠背生产工艺探讨

作者：张可军温柏洪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: 17-20

摘要：随着贴片机的飞速发展，使SMT线的生产效率得到了很大提升。但使用现有的（中、高速）设备，是否可实现效率再次提升，即使用中速贴片机，做高速贴片机的效率，本文将会说明效率提升是怎样通过线体优化（...
11. 升级版引PLAeED系列贴装设备将亮相深圳？NEPCON展会

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: 20-20

摘要：先进电子装配系统有限公司（SIPLACE团队）力推升级版SIPLACED系列贴装设备，为中小电子制造商打造出了一款优良设备平台，其性价比卓越，具有运营成本低等优势。数字视觉系统、单／双轨传送...
12. 美亚推出DMS信息化制造管理系统

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: 21-22

摘要：今日的制造环境有两股正在同时进行的趋势，一是基于规模布局而朝向更加全球化及大型化方向发展策略，二是基于产业竞争及成本高涨而朝向更加自动化及产品多样化的营运策略，此两股趋势，皆带来了经营管理上...
13. BTU即将展示PYRAMAX回流焊系统的新功能

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: 21-21

摘要：为替代能源和电子制造市场提供先进热加工设备的领导厂商BTU国际公司日前宣布，将在2012年NEPCON华南展的1J10号展台，重点推介PYRAMAX“回流焊炉的新一代的高效助焊剂管理系统，双...
14. 锐德热力与PBTEC合作推出保形涂覆解决方案

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: 21-21

摘要：锐德热力携手镀膜设备供应商PBTEC，结合各自的专业优势，共同打造了一系列针对保形涂覆应用而设计的完整生产线，该生产线揉合了PBTEC的Euni1镀膜设备，和锐德热力高效节能的RDS系列红外...
15. CyberOptics将在2012NEPCON华南展上展出最新系列AOI和SPI系统

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: 23-24

摘要： CyberOptics公司将在2012NEPCON华南展上展出其一系列最新的AOI和SPI系统。
16. Multitest推出信号及电源完整性术语表

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: 24-24

摘要：面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司，日前发布信号及电源完整性术语表。由Multitest的信号完...
17. 电子制造企业的差异化发展

作者：魏富选

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: 25-27

摘要：电子制造业作为一个成熟的行业，要适应电子产品更新换代快、产品多样化的制造要求，越来越多的企业把重心主要放在抓市场和产品开发，而把利润率较低的制造环节外包。对于依靠代工为主的中小电子制造企业，...
18. Axxon推出两款新产品：在线式喷射点胶和在线式选择性表面涂敷系统

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: 27-27

摘要： Axxon轴心自控将在8月29日至31日的深圳nepcon展会（1845）上推出最新研发生产的“Au99在线式喷射点胶系统”．和“AC-800在线式选择性表面涂敷系统”。新型Au99和AC-...
19. 技术释疑——为您解决生产技术疑难

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: 30-31

摘要：问题1：请问PCB双面板二次回流后造成器件立碑和锡珠是什么原因以及怎么解决的呢？答：一、墓碑现象指元件一端脱离焊锡，直接造成组装板的失效。立碑现象发生的根本原因是元件两边的润湿力不平衡，因而...
20. 众电子设备厂商荟萃鹏城诸多展品针对行业热点

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: 34-35

摘要： 2012年8月28日-30日，NEPCONSouthChina2012即将于深圳会展中心举办，众多国内外知名厂商将携新产品闪亮登场，全面展示电子生产设备行业最新产品及技术，旨在满足消费电子、...
21. 会员动态

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: 53-53

摘要：
22. SMTe2012周年庆典暨第十届会员联谊会即将举行诚邀您的莅临

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: 54-54

摘要：十年转载，十年变迁，从表面贴装（SMT）一路走来，逐渐延升到电子行业的个个领域，LED、光伏、封装、半导体、ESD、PCB等更多，拓普达伴随着广大的会员朋友们一起走过了人生中最美好的青春十年...
23. SMTe会员联谊会调查反馈表

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: 55-55

摘要：为了能使SMTe更贴近会员需求，并进一步提升会员服务水平，请您为我们增添浓墨重彩的一笔，您的参与及推荐是我们成长的动力，为我们今后辉煌的十年提供重要的参考意见，请将填好的调查反馈表交给工作人...
24. 美亚科技荣获“2011-2012年度联想中国优秀供应商”称号

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: 56-56

摘要： 2012年6月18日，“2012联想中国非生产性采购供应商策略沟通会”在北研会议中心召开。美亚电子科教有限公司（以下简称“美亚科技”）作为联想集团制造类采购指定供应商参加了本次会议，并荣获“...
25. NEPCONSouthChina2012见证电子制造工业自动化发展浪溥

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: 56-56

摘要：近年来，中国电子制造业每年都在突飞猛进地发展，中国己经成为全球当之无愧的电子制造中心。在新的形势下，技术的迅速发展、整体运营成本的压力尤其是人力成本的不断增加以及生产厂商对设备高效性和灵活性...
26. “中国电子第一大展”2012年将举行“80届庆典系列活动”

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: 58-58

摘要： 2012年10月，中国电子展将迎来第80届盛典。四十余载，八十届辉煌。为庆祝并纪念这个全国电子业界共同的盛会，主办单位中国电子器材总公司将以“八十盛典，辉煌永恒”为主题，举办大型庆典活动。活...
27. 2012国际线路板及电子组装展览会突破所有往届参展记录将增开新馆

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: 59-59

摘要： 2012国际线路板及电子组装展览会将于2012年11月28—30日在中国深圳会展中心隆重举行。本届展会以『行业盛典，共创未来为主题，主办单位今年将新增一个展馆以满足不断飙升的参展商数量。继2...
28. RickReagan获任乐思化学总裁

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: 59-59

摘要：伦敦确信集团下属的确信高性能材料（CPM，CooksonPerformanceMaterials）今宣布任命RickReagan为乐思化学有限公司总裁。Reagan先生将领导乐思化学高性能专...
29. 招聘信息

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: 60-61

摘要：
30. 创刊十周年特别策划

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: I0001-I0001

摘要：《现代表面贴装资讯》从2002年的最早一期创刊．至今已是第60期，自创刊以来，秉承“诚信沟通”的办刊宗旨，以推动SMT行业的发展为已任，致力于为国内SMT业界提供最快、

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地