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覆铜板资讯
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Copper Clad Laminate Information
《覆铜板资讯》杂志是由覆铜板行业协会(CCLA)主办的杂志，是全球唯一的针对覆铜板及相关产业的专业性杂志。被批准收入《中国知识资源总库》及《中国期刊全文数据库》中。主要内容有覆铜板、印制板技术，原材料、设备技术，行业动态，市场调查分析，企业管理等与覆铜板相关的各种资讯。是覆铜板及上、下游行业技术、管理、经营各种信息交流的重要平台。
主办单位：
覆铜板行业协会
ISSN：
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
712099
地址：
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年4期页码:摘要： 中国是世界覆铜板的主要生产地，2007年产量约占全球的55％以上，但覆铜板所需的原材料在过去的一、二年内大幅上升，而且，其它制造成本也快速上升，这些成本的上升，将会长期维持在一个高水平。因此...
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2. 浅析我国覆铜板工业的发展刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年4期页码:摘要： 最近十几年来，先是IT工业的繁荣，与所有行业一样，对我们覆铜板行业的发展，也带来一次空前发展的机遇，尽管全球IT泡沫破裂，给我们行业带来一次所谓“黑色”的2001年，但很快经过2002、20...
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3. 高性能无卤覆铜板的开发刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年4期页码:摘要： 本文分析当前覆铜板无卤要求的相关背景，设计高性能无卤覆铜板的工艺路线及对开发结果的讨论。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年4期页码:摘要： 本文，阐述了无卤化PCB基板材料在树脂组成技术、原材料应用技术的进展。解析了世界大型CCL生产厂家的无卤化CCL的开发实例。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年4期页码:摘要： 介绍了JPCA Show2008展览的日韩软性产品，并浅述了软性产品的发展现状和趋势，即无卤普及化、强调可靠性、突出超薄化、突出柔软性和突出高Tg。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年4期页码:摘要： 2008年8月12日，CCLA在广东省东莞市召集部分覆铜板公司财务、关务等人员，研究了2009年协会关于税目调整和进出口关税调整的建议，同时讨论了请求国家恢复CCL出口退税率的问题。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年4期页码:摘要： 热传导微波材料 现今热问题在微波设计中产生重大的影响。随着功率密度的提高和使用环境的复杂化，对微波材料的热设计提出更高的要求，提高基材的热导率是射频设计中的一个新的热管理方法。本文讨论了P...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年4期页码:摘要： 综述了双马来酰亚胺（BMI）作为先进的基体树脂，广泛应用于航空航天、机械等工业和电子工业中。详细介绍了各种BMI的增韧机理，增韧改性方法及其在覆铜板上的应用。文中对BMI的应用发展提出了展望...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年4期页码:摘要： 厚度为18μm的压延铜箔在含有硫酸铜和硫酸镍的溶液中经过瘤化电镀处理，在铜箔表面形成不同于氧化铜的含镍的化合物结节，从而提高了抗剥强度；若增加电流密度和电镀时间，效果会更好：当电流密度为1．...
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10. 勘误刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年4期页码:摘要：
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年4期页码:摘要： 溶剂回收工艺进步很快，近年来活性炭纤维的应用，解决了活性炭存在的大分子残余容量问题（对氯化物而言叫CCl4残余容量问题）使应用活性炭进行化学反应及分离存在的效率低的问题迎刃而解，从而形成一种...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年4期页码:摘要： <正>袁秘书长首先代表中国电子材料行业协会向大会的顺利召开表示热烈的祝贺,向来自会国各地和参加本届大会的各位代表致以热烈的欢迎和衷心的感谢!
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年4期页码:摘要： 2008年7月15日～16日，一年一度的覆铜板行业盛会——“第九届中国覆铜板市场·技术研讨会”在广州市华泰宾馆召开。来自138个企事业单位的230多名代表出席了研讨会。 本届年会共邀请了日...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年4期页码:摘要：
覆铜板资讯基本信息
| 刊名 | 覆铜板资讯 | 主编 | 祝大同 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 覆铜板行业协会 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | CN | ||
| 邮编 | 712099 | 电子邮箱 | ccla@chinaccl.cn |
| 电话 | 029-333352 | 网址 | |
| 地址 | 陕西咸阳10号信箱 |
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