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覆铜板资讯
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Copper Clad Laminate Information
《覆铜板资讯》杂志是由覆铜板行业协会(CCLA)主办的杂志，是全球唯一的针对覆铜板及相关产业的专业性杂志。被批准收入《中国知识资源总库》及《中国期刊全文数据库》中。主要内容有覆铜板、印制板技术，原材料、设备技术，行业动态，市场调查分析，企业管理等与覆铜板相关的各种资讯。是覆铜板及上、下游行业技术、管理、经营各种信息交流的重要平台。
主办单位：
覆铜板行业协会
ISSN：
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
712099
地址：
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2013年5期页码:摘要： 2013年9月25日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）和中国印制电路行业协会基板材料分会共同主办的《第十四屑中国覆铜板技术·市场研讨会》在人杰地灵的湖北仙桃隆重召开，来自PC...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2013年5期页码:摘要： 《中国覆铜板技术·市场研讨会》是CCLA（中国电子材料行业协会覆铜板材料分会）从2000年开始，每年举办一届的覆铜板专业会议，迄今已达第十四届。从每年的会议规模看，堪称覆铜板行业一年一度的盛...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2013年5期页码:摘要： 本届研讨会组织者在会后还进行了代表对大会的满意度问卷调查。从回收的95份调查表统计结果看：对“研讨会报告的主题内容与需要及兴趣相符程度”，回答“非常符合”和“符合”的占96．8％，“不符合”...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2013年5期页码:摘要： 2003年2月13日，欧盟（EU）正式公布了从1998年4月开始先后4次修订的RoHS指令案（欧洲议会和欧盟理事会关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质的指令案）和WEEE指令案（欧洲议会...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2013年5期页码:摘要： 根据国家有关部门的统计数据，2013年上半年我国覆铜板出口量、出口额、进口量、进口额同比分别降低11．5％、12．6％、19．1％、10．1％；1．8月出口量、出口额、进口量同比分别降低19...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2013年5期页码:摘要： 根据海关总署办公厅、国家发改委办公厅署办加函[2013]3号的通知，黄埔海关承担了对2009年海关总署发布执行的HDB／YD009—2009《多层印制电路板用粘结片加工贸易单耗标准》进行修订...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2013年5期页码:摘要： 2013年8月26日，商务部、海关总署发布2013年第60号公告，公布《取消的自动进口许可管理货物目录》，调整了2012年12月10日第94号公告公布的《2013年自动进口许可管理货物目录》...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2013年5期页码:摘要： 摘要：以A80为基础环氧树脂，分别加入不同改性酚醛树脂，添加促进剂，制成不同环氧树脂胶粘剂，使用玻璃纤维浸渍胶粘剂，经预固化、配料、层压后制成覆铜箔层压板（CCL），测试了不同胶粘剂制备的C...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2013年5期页码:摘要： 摘要：本研究采用单重205g／m2的玻璃纤维布浸渍添加无机导热填料的环氧树脂胶黏剂，经过预固化和层压制成导热复合基覆铜箔层压板，测试加入导热填料后，层压板的热导率变化情况；研究了导热填料的加...
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10. 聚苯醚低聚体衍生物及覆铜箔层压板刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2013年5期页码:摘要： 本文讨论了两种聚苯醚低聚体衍生物的制造方法及制成覆铜箔层压板的主要性能。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2013年5期页码:摘要： 2013年9月26日，中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）雷正明秘书长等访问了江汉大学化学与环境工程学院，一起前往的有该学院研究生导师范和平教授，CCLA名誉秘书长刘天成高工。该学...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2013年5期页码:摘要： 本文介绍并讨论了日本在开发含无机填料覆铜板中运用吸油量测试手段的实际例及创新成果。
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13. 电子级绢云母在覆铜板中的应用刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2013年5期页码:摘要： 摘要：主要介绍了绢云母作为新型填料应用于覆铜板材料（CCL）中的性能。结果表明：绢云母对胶水反应性无影响，在树脂中分散均匀，电绝缘性能良好并具有弯曲强度高、尺寸稳定性和耐潮性好、钻孔加工性能...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2013年5期页码:摘要： 2013年9月13日，广东生益科技有限公司担任组长制定的《印制电路用铝基覆铜箔层压板》国家标准技术预审会议在东莞尼罗河酒店召开。此次会议由全国半导体设备和材料标准化技术委员会组织。来自珠海全...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2013年5期页码:摘要： 2013年7月18日～19日在西安市召开了国家标准《印制电路用金属箔通用规范》的审定会。国家标准《印制电路用金属箔通用规范》由广东嘉元科技股份有限公司、咸阳瑞德科技有限公司、安徽铜冠铜箔有限...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2013年5期页码:摘要： 第九节 玻璃纤维布上胶与粘结片质量控制 做好粘结片（也称半固化片）是做好覆铜板的首要条件。如覆铜板的厚度精度，覆铜板的外观，覆铜板的平整度，覆铜板层压过程流胶成型都与粘结片的质量相关。粘结...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2013年5期页码:摘要： 2013国际线路板及电子组装华南展览会（2013HKPCA＆IPCShow）将于2013年12月4日一6日在深圳会展中心举行，本届展会规模为历届之冠，来自全球14个国家与地区超过420家业界...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2013年5期页码:摘要： 由中国印制电路行业协会CPCA）和日本电子回路工业会（JPCA）主办的”2013中FI电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术／信息论坛”，将于11月20日至21日在东莞会展国际大酒店召开。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2013年5期页码:摘要： 美国，伊利诺伊州，班诺克本，2013年10月11日-IPC-国际电子工业联接协会发布2013年新版《北美电子行业回迁趋势和展望报告》。报告显示越来越多的公司不仅把新投资的经营项目设立在北美，...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2013年5期页码:摘要： 工业和信息化部网站2013年9月底公布的一系列数据显示，一度于上半年增速连续回落的中国经济，正初现企稳向好趋势，市场信心增强。
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21. 铜箔市场供过于求现况凸显严重刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2013年5期页码:摘要： 世界信息市场统计机构DIGITIMES在2013年8月发表对铜箔产业供需现况的看法，指出：随着PCB生产重心向大陆迁移，也带动大陆成为铜箔基板（CCL）与铜箔生产重镇。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2013年5期页码:摘要： 2013年10月7日，住友电气丁业公司发布了在150℃以上（上限：175℃）的高温环境下也能确保长期可靠性（绝缘膜密着性及电路间绝缘性1的柔性印刷电路板（FPC）。该产品瞄准的用途是，使用以...
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23. 纪念五十年前我国首批电解铜箔问世刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2013年5期页码:摘要： 今年，是我国工业生产电解铜箔产品问世的整整五十周年。五十年前同样的金秋十月——1963年10月，本溪合金厂首批生产出PCB用电解铜箔产品。这是一个我国铜箔业者永远值得纪念的日子，自此时刻起，...
覆铜板资讯基本信息
| 刊名 | 覆铜板资讯 | 主编 | 祝大同 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 覆铜板行业协会 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | CN | ||
| 邮编 | 712099 | 电子邮箱 | ccla@chinaccl.cn |
| 电话 | 029-333352 | 网址 | |
| 地址 | 陕西咸阳10号信箱 |
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