基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
今年,是我国工业生产电解铜箔产品问世的整整五十周年。五十年前同样的金秋十月——1963年10月,本溪合金厂首批生产出PCB用电解铜箔产品。这是一个我国铜箔业者永远值得纪念的日子,自此时刻起,中国人有了自己的电解铜箔。1962年秋,我国冶金工业部将其列入为新产品研发的重点项目。作为直属冶金部重点企业的本溪合金厂,当时承接了此项目技术攻关的任务。
推荐文章
我国电解铜箔未来发展方向的思考
电解铜箔
未来发展
方向
思考
电解铜箔生产工艺和发展趋势
生箔
电解铜箔
表面处理
发展趋势
电解铜箔表面锌镍复合镀研究
电解铜箔
表面处理
锌镍复合镀
侧蚀
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 纪念五十年前我国首批电解铜箔问世
来源期刊 覆铜板资讯 学科 经济
关键词 电解铜箔 新产品研发 工业生产 冶金工业 PCB 批生产 金厂 中国人
年,卷(期) ftbzx_2013,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 50-50
页数 1页 分类号 F424
字数 语种
DOI
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2013(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
电解铜箔
新产品研发
工业生产
冶金工业
PCB
批生产
金厂
中国人
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
覆铜板资讯
双月刊
大16开
陕西咸阳10号信箱
1997
chi
出版文献量(篇)
1502
总下载数(次)
13
论文1v1指导