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覆铜板资讯2014年出版文献
出版文献量(篇)
1502
总下载数(次)
13
覆铜板资讯
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Copper Clad Laminate Information
《覆铜板资讯》杂志是由覆铜板行业协会(CCLA)主办的杂志,是全球唯一的针对覆铜板及相关产业的专业性杂志。被批准收入《中国知识资源总库》及《中国期刊全文数据库》中。主要内容有覆铜板、印制板技术,原材料、设备技术,行业动态,市场调查分析,企业管理等与覆铜板相关的各种资讯。是覆铜板及上、下游行业技术、管理、经营各种信息交流的重要平台。
主办单位:
覆铜板行业协会
ISSN:
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
712099
地址:
陕西咸阳10号信箱
出版文献量(篇)
1502
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目录
1.
2014年——新起点 新思考 新愿景
作者:
张东
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2014年1期
页码: 
1-1
摘要:
承载太多的2013年炫目落下,2014年的太阳正从地平线上跃跃欲试,昭示着一个充满希望的开始。在这崭新的时刻,我谨代表覆铜板行业协会向各会员单位以及支持中国覆铜板行业发展的客户、供应商朋友及...
2.
我国覆铜板产业结构调整任重道远
作者:
刘天成 雷正明
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2014年1期
页码: 
2-7
摘要:
我国覆铜板产业经过二十年高速发展,已成为全球覆铜板大国,然而中低档产品产能过剩,高档产品缺失.产业结构调整目标明确但前途艰辛任重道远。
3.
台湾覆铜板厂家春节前业绩升温
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2014年1期
页码: 
7-7
摘要:
受惠于农历春节前备货潮,PCB厂产能利用率增长至80%左右,带动上游铜箔基板厂台光电、联茂、台耀业绩逆势升温,联茂2013年12月合并营收月增11.5%达新台币17.74亿元,年增18.94...
4.
铜箔厂金居开发去年营收减少
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2014年1期
页码: 
7-7
摘要:
铜箔厂金居开发2013年12月合并营收新台币2.9亿元,月减4.89%,年减14.57%;累计全年合并营收40.4亿元,年减14.57%。
5.
2013年世界覆铜板企业要事回顾
作者:
杨敏洁 祝大同
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2014年1期
页码: 
8-13
摘要:
2013年,对于世界PCB基板材料企业来说,是个电子产品产业表现平平,下游PCB市场复杂多变、同行业企业之间争夺新市场的更为激烈的一年。
6.
中国等多国电子防盗产品在美遭遇“337”
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2014年1期
页码: 
13-13
摘要:
据新华社电美国国际贸易委员会9日对中国、比利时和美国等多家企业生产的电子防盗产品发起“337调查”,以确定它们是否存在专利侵权行为。
7.
2014年全球半导体市场规模将达3166亿美元
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2014年1期
页码: 
13-13
摘要:
在由赛迪智库、中国电子报社主办的“2014中国电子信息产业年会——趋势前瞻与政策解读”上,赛迪智库电子信息产业研究所王世江表示,2014年全球半导体市场仍保持增长势头,在移动互联市场等新兴市...
8.
CCL厂台光电年尾旺到年头
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2014年1期
页码: 
14-14
摘要:
PCB上游的铜箔基板(CCL)厂台光电在2013年年底因出现明显外销市场需求走扬,出现2013年12月营收走扬到14.7亿元(新台币,下同),明显优于11月的12.5亿元水平,其主要买盘仍以...
9.
4G时代+平板电脑=产业链新商机
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2014年1期
页码: 
14-14
摘要:
随着4G时代到来,未来移动终端可谓充满着想象和机会。业内人上认为,4G在刚络的带宽速度及流量成本方面具有双重优势。对于最终用户来讲,4G可以带来更好的体验,同时带来更好的资费标准,对于整个通...
10.
2014大陆智能手机预估出货4.36亿支
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2014年1期
页码: 
14-14
摘要:
根据DIGITIMES Research预估,2014年大陆智能型手机内需市场规模将达4.36亿支,其中本土业者贡献2.79亿支;国外业者方面,三星电子与苹果的出货量可望持续成长,预估销量可...
11.
4G产业链企业分享千亿盛宴PCB产业迎来成长爆发期
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2014年1期
页码: 
15-15
摘要:
2014年1月4日,工信部正式向中国移动、中国电信、中国联通颁发了三张TD—LTE制式的4G牌照,意味着中国正式进入4G时代。据介绍,4G具有上网速度快、延迟时间短、流量价格更低等特点,能够...
12.
集成电路/平板显示有望成2014投资热点
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2014年1期
页码: 
15-15
摘要:
2014年1月10日,由中国电子信息产业发展研究院主办,工业和信息化部赛迪智库、中国电子报社承办的“2014中国电子信息产业年会一趋势前瞻与政策解读”在京成功举办。
13.
氢氧化铝对覆铜板制造工艺性的影响
作者:
任科秘 唐卿珂 易强 肖升高
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2014年1期
页码: 
16-20
摘要:
文章通过研究填料氢氧化铝对覆铜板制造过程中胶液的黏度和反应性、半固化片的反应性和流变性的影响,为覆铜板产品配方设计和实际生产提供数据参考。
14.
日立化成MCL—LW-900G覆铜板的设计思想与性能特点
作者:
张家亮
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2014年1期
页码: 
21-28
摘要:
本文介绍了日立化成的高频系列覆铜板路线图,以及最新推出的MCL—LW-900G的一般性能。详细分析了不同条件下MCL-LW-900G的高频性能,同时,综述了不同种类玻璃布对传输损耗的影响,最...
15.
一种无卤化高频覆铜板新产品——Rogers的Theta (TH)覆铜板的研制
作者:
张洪文(编译)
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2014年1期
页码: 
29-32
摘要:
1引言 在PCB大市场中,Rogers公司是著名的特种覆铜板供应商,为适应电子产品高速数字化(HSD,high speed digital)、高密度互联(HDI,high density ...
16.
从高通垄断看芯片国家战略
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2014年1期
页码: 
32-32
摘要:
最近,国家发改委调查高通芯片垄断和中国芯片进口金额超过石油引起了人们的关注。笔者在与国家几家手机厂商的沟通中了解到,中国确实为芯片付出了高成本。
17.
日本众多新型覆铜板在2014年初展会上亮相
作者:
童枫
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2014年1期
页码: 
33-35
摘要:
全亚洲规模最大的拥有悠久历史的第43届电子封装制造展“Nepcon Japan 2014”及第15届印制线路板展览会等展会于2014年1月15至17日在日本东京有明国际展览场(Tokyo B...
18.
纤维增强的涂树脂铜箔及其制造方法
作者:
杨小进(编译)
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2014年1期
页码: 
36-40
摘要:
本文讨论了提高涂树脂铜箔(RCC)的强度和降低其热膨胀系数的方法。
19.
国产55纳米相变存储技术发布
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2014年1期
页码: 
40-40
摘要:
日前,宁波时代全芯科技有限公司正式发布中国自主研发的第一款具有自主知识产权的55纳米相变存储技术,为中国半导体存储厂商在云计算和大数据时代开辟了一条自主创“芯”之路,结束了中国芯片存储技术长...
20.
欧盟创新型大功率超级电容器问世
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2014年1期
页码: 
40-40
摘要:
创新型的大功率超级电容器(Supercapa citors)是由瑞典查尔姆斯理工大学(Chalmers University of Technology)伽里.基纳瑞(Jari KINARE...
21.
新国标《印制板用E玻璃纤维布》的编制及主要修订内容概述
作者:
黄英
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2014年1期
页码: 
41-43
摘要:
在近期发布的中华人名共和国国家标准2013年第23号中,公布了GB/T18373—2013《印制板用E玻璃纤维布》的出版发布消息,此标准将于2014年8月01日开始实施。
22.
第三代半导体或将引发又一次照明革命
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2014年1期
页码: 
43-43
摘要:
继硅(Si)引导的第一代半导体和砷化镓(GaAs)引导的第二代半导体后,以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(A1N)为代表的第三代半导体材料闪亮登场并已逐...
23.
美科学家找到更便宜更高效的太阳能电池板材料
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2014年1期
页码: 
43-43
摘要:
宾西法尼亚大学和德雷克赛尔大学的科学家花费5年时间,联合研发出一种新型陶瓷材料,设计出一种独特的太阳能电磁板,比现在市场上使用的电池板更便宜、效率更高,制造时间更短,不仅能利用紫外线,而且还...
24.
FR-4覆铜板生产技术讲座(十三)
作者:
曾光龙
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2014年1期
页码: 
44-49
摘要:
第九节玻璃纤维布上胶与粘结片质量控制 3.5粘结片外观质量控制 粘结片外观质量与所使用的玻璃布的质量,与上胶机清洁度、胶液清洁度,生产工艺等等相关。
25.
促进我国挠性覆铜板行业有序快速发展的大讨论——记CCLA首次挠性覆铜板企业联谊会
作者:
刘天成 李小兰
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2014年2期
页码: 
1-5
摘要:
2014年3月17日,覆铜板行业协会(CCLA)在上海市召开首次挠性覆铜板企业联谊会。来自广州宏仁电子、广州联茂电子、松扬电子、律胜科技(苏州)、九江福莱克斯、华烁科技、生益科技、金鼎电子、...
26.
产业“换季”期中我国覆铜板业迎接新挑战——2014CPCASHOW覆铜板参展企业专访
作者:
李小兰 祝大同
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2014年2期
页码: 
6-14
摘要:
第二十三届中国国际电子电路展览会(CPCASHOW2014)于2014年3月18日至2013在上海世博展览馆举行。此届展览会的规模宏大,展会而积3.7万平方米,比上届扩大约15%;有500多...
27.
挠性覆铜板行业与市场现况调查
作者:
祝大同
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2014年2期
页码: 
15-22
摘要:
1.挠性覆铜板产品、采用标准的概述 挠性覆铜板(Flexible Copper Clad Lami—hale,缩写FCCL)是指在绝缘基膜上覆以铜箔而成的一种可以弯曲的薄片状复合材料。是仅...
28.
当前我国FCCL产业相关政策及现状
作者:
刘天成
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2014年2期
页码: 
23-26
摘要:
1我国FCCL产业的发展及现状 1.1我国FCCL产业的发展 我国(一般指中国大陆地区,下同。)挠性覆铜板(FCCL)从20世纪80年代开始研制,研制单位、企业有电子十五所、湖北化学研究...
29.
导热型覆铜板研究进展
作者:
张文君 闫智伟
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2014年2期
页码: 
27-32
摘要:
导热型覆铜板对于提升发热电子元器件的散热能力、延长其使用寿命具有重要意义,目前在LED照明、汽车电子、变频器、电源等方面具有重要作用。本文综述了国内外导热覆铜板研究进展,重点探讨了覆铜板的种...
30.
浅谈CCL用电子级玻璃纤维布的生产技术(上)
作者:
危良才
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2014年2期
页码: 
33-35
摘要:
玻璃纤维是什么?顾名思义,玻璃纤维是一种纤维状的玻璃态物质。它是一种人造无机纤维材料,是一种新型的功能材料和结构材料,更是CCL必不可少的重要基础材料。它的主要原料是叶蜡石、石灰石、硼钙石、...
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覆铜板资讯基本信息
刊名
覆铜板资讯
主编
祝大同
曾用名
主办单位
覆铜板行业协会
主管单位
出版周期
双月刊
语种
chi
ISSN
CN
邮编
712099
电子邮箱
ccla@chinaccl.cn
电话
029-333352
网址
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