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覆铜板资讯2016年第2期出版文献
出版文献量(篇)
1502
总下载数(次)
13
覆铜板资讯
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Copper Clad Laminate Information
《覆铜板资讯》杂志是由覆铜板行业协会(CCLA)主办的杂志,是全球唯一的针对覆铜板及相关产业的专业性杂志。被批准收入《中国知识资源总库》及《中国期刊全文数据库》中。主要内容有覆铜板、印制板技术,原材料、设备技术,行业动态,市场调查分析,企业管理等与覆铜板相关的各种资讯。是覆铜板及上、下游行业技术、管理、经营各种信息交流的重要平台。
主办单位:
覆铜板行业协会
ISSN:
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
712099
地址:
陕西咸阳10号信箱
出版文献量(篇)
1502
总下载数(次)
13
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目录
1.
持续创新 走向智能制造之路——第二十五届中国电子电路展览会报道
作者:
李小兰
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2016年2期
页码: 
1-7
摘要:
<正>在CPCA SHOW展会上,我们触摸到了许多覆铜板企业产品转型升级、持续发展的跳动脉搏,我们更体验到我国覆铜板行业在技术主自创新、产品走向高端的步伐。这给我们这次采访报道,注入了新话题...
2.
数据图表显示的我国覆铜板行业新常态
作者:
刘天成
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2016年2期
页码: 
8-11
摘要:
<正>本文通过我国近年覆铜板进出口、产能/产量/需求量的统计图表,分析我国覆铜板行业发展的新特点、新趋势。对大量的统计数据表明:我国覆铜板行业发展进入新常态。1.从覆铜板产量和销售收入看新常...
3.
2015年全球覆铜板产值下滑1.8%达到106.1亿美元
作者:
本刊编辑部
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2016年2期
页码: 
12-13
摘要:
<正>据台湾工研院产经中心(IEK of ITRI)近期公布的调查统计的结果 (发表在TPCA网站的"PCB产业市场评析系列-2016.01"):2014年及2015年间,全球走出金融风暴后...
4.
新型环氧覆铜板的开发
作者:
曾耀德 李志光 辜信实
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2016年2期
页码: 
14-
摘要:
本文重点介绍项目的技术背景、研发思路和工艺路线,力求效果的最大化。
5.
增容改性树脂及其在覆铜板中的应用
作者:
李文峰
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2016年2期
页码: 
15-21
摘要:
氰酸酯/双马来酰亚胺/双噁唑啉是我们提出的一类新型热固性改性树脂体系,它利用分子增容技术,获得了具有低熔点、易溶解特点的未固化树脂,其固化树脂具有高耐热、高强度、优异介电性能等优点,是树脂基...
6.
从专利看高速覆铜板开发中新型树脂材料的运用——高速覆铜板专利战的新观察之二
作者:
祝大同
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2016年2期
页码: 
22-29
摘要:
近两、三年来,不仅高速覆铜板在技术开发、市场开拓方面表现火热,而且还围绕着高速覆铜板制造技术爆发了"专利大战"。本文重点对全球范围的高速覆铜板专利大战的重要焦点——新型树脂材料的应用,作以综...
7.
铜箔粗糙度对高速材料信号损耗影响分析
作者:
余振中
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2016年2期
页码: 
30-38
摘要:
随着电子技术的不断发展,高频高速类产品的需求不断增加,线路的信号损耗要求不断提高,从而对于板材表面铜箔的粗糙度提出了更高挑战。本文通过测试不同类型铜箔表面粗糙度的差异,研究了不同预处理条件对...
8.
超支化环氧增韧环氧复合基材的研究
作者:
杜翠鸣 柴颂刚 邢燕侠 郝良鹏
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2016年2期
页码: 
39-41
摘要:
本文采用超支化环氧树脂(HBPE)增韧改性环氧复合基材。研究了HBPE含量对复合基材的力学性能和热性能的影响,结果显示,复合基材的机械强度和韧性随HBPE含量的增加而增加。在HBPE加入量为...
9.
高玻璃化温度、低介电常数、低介质损耗PCB基材研制
作者:
张洪文
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2016年2期
页码: 
42-47
摘要:
本文讨论了高玻璃化温度、低介电常数、低介质损耗PCB基材的制法及主要性能。
10.
全球2015年PCB市场下降3.7%产值达553亿美元
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2016年2期
页码: 
48-49
摘要:
<正>Prismark公司姜旭高博士在CPCA举办的2016年春季PCB论坛上报告会上做了《印制电路板产业与市场展望:逆境创造机会》的演讲。他在报告中提出:需求走软,库存调整,技术革新,货币...
11.
我国2015年电子铜箔进出口量(额)继续下滑
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2016年2期
页码: 
48-
摘要:
<正>2015年全国电子铜箔的进出口情况见下表。数据表明2015年我国电子铜箔的出口量为1.6287万吨,比2014年同期减少38.5%。它不仅是延续两年的出口量同期负增长的态势,还创自20...
12.
国家电子电路基材工程技术研究中心通过验收
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2016年2期
页码: 
49-
摘要:
<正>2016年3月10日,科技部高新司会同基础司在广东省东莞市组织召开了"国家电子电路基材工程技术研究中心"验收会。经过质询和讨论,与会专家一致认为工程中心已全面完成计划任务书中的各项任务...
13.
生益科技:2015年报净利润5.44亿同比增长5.59%
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2016年2期
页码: 
49-
摘要:
<正>生益科技2016年3月17日晚间发布年报显示,公司2015年实现营收76.10亿元,同比涨2.59%;归属于上市公司股东的净利润5.44亿元,同比涨5.59%;基本每股收益为0.38元...
14.
2015年建滔积层板公司销覆铜板1.15亿平米收入85.6亿元
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2016年2期
页码: 
49-
摘要:
<正>近年稳居全球覆铜板制造第一名的建滔积层板控股有限公司近期在其2015年的经营年报中披露:2015年该公司平均每月覆铜板出货量为960万平方米,全年当为1.1520亿平方米,销售收入10...
15.
FR-4覆铜板生产技术讲座(二十二)
作者:
曾光龙
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2016年2期
页码: 
50-53
摘要:
<正>第十三节FR-4覆铜板层压质量问题与解决方法FR-4覆铜板是一种很容易生产,却不容易做得好的一类产品。它在生产制造中的常见缺陷,大部分为外观和非电性能方面的缺陷。对于这些缺陷,各个覆铜...
覆铜板资讯基本信息
刊名
覆铜板资讯
主编
祝大同
曾用名
主办单位
覆铜板行业协会
主管单位
出版周期
双月刊
语种
chi
ISSN
CN
邮编
712099
电子邮箱
ccla@chinaccl.cn
电话
029-333352
网址
地址
陕西咸阳10号信箱
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