覆铜板资讯期刊
出版文献量(篇)
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覆铜板资讯

Copper Clad Laminate Information

《覆铜板资讯》杂志是由覆铜板行业协会(CCLA)主办的杂志,是全球唯一的针对覆铜板及相关产业的专业性杂志。被批准收入《中国知识资源总库》及《中国期刊全文数据库》中。主要内容有覆铜板、印制板技术,原材料、设备技术,行业动态,市场调查分析,企业管理等与覆铜板相关的各种资讯。是覆铜板及上、下游行业技术、管理、经营各种信息交流的重要平台。
主办单位:
覆铜板行业协会
ISSN:
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
712099
地址:
陕西咸阳10号信箱
出版文献量(篇)
1502
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  • 作者: 刘述峰
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2017年1期
    页码:  1-4
    摘要: <正>时光匆匆过去了三十多年,在生益从诞生到成长的每个历史进程中,在一些关键的节点上,总有些决定着生益命运的人物以及决策,深深地影响着生益。┅┅值此公司筹备庆祝三十年庆时,我尝试着将其记叙下...
  • 作者: 张东
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2017年1期
    页码:  4-
    摘要: <正>回溯2016年,对我国覆铜板行业来讲是风起云涌、跌宕起伏的一年。在这一年里,一切都似乎突如其来,又让大家充满无奈。下半年电子电路行业的供应链上下游市场供需关系出现了自2008年金融危机...
  • 作者: 刘天成
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2017年1期
    页码:  5-7
    摘要: <正>1.2016年基本情况1.1 2016年我国覆铜板的国际贸易量(额)及其变化走势据相关部门统计数据,2016年1~12月,我国覆铜板的国际贸易量、额及变化走势,如表1和图1所示。
  • 作者: 本刊编辑部
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2017年1期
    页码:  8-9
    摘要: <正>据巨潮资讯网信息,截至2017年2月9日,覆铜板在A股上市的7家公司,共有6家发布了2016年经营情况的公告。其中1家发布了2016年度的业绩快报,披露了全年实现营业收入、实现利润总额...
  • 作者: 祝大同
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2017年1期
    页码:  10-16
    摘要: 本论文对近年毫米波电路基板市场的迅速扩大的背景下,对应用于毫米波电路的高频微波型覆铜板技术的发展作以综述。并对其发展趋势、特点作了分析。
  • 作者: 辜信实
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2017年1期
    页码:  17-19
    摘要: 本文主要介绍一类新型PTFE覆铜板的产品结构,制造流程及产品特性。
  • 作者: 张洪文
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2017年1期
    页码:  20-22
    摘要: 本文讨论了应用高介电常数、低介质损耗树脂混合物制造半固化片及覆铜板的方法及制成样品的主要性能。
  • 作者: 龚莹
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2017年1期
    页码:  23-29
    摘要: 本文介绍了日本覆铜板主要骨干企业在2015年经营战略及实际经营的现况,反映日本覆铜板业的技术发展新趋势。
  • 作者: 高艳茹
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2017年1期
    页码:  30-34
    摘要: 本文对IPC 4103A(2011年版)《高速高频基材规范》所规定的覆箔板、层压板、粘结片的详细规范,以及'IPC 4103A修订单1'(2014)中的主要修订内容作了介绍。
  • 作者: 胡林政 贾波
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2017年1期
    页码:  35-42
    摘要: 本文阐述了粉体改性技术在覆铜板中的应用,分析了为什么覆铜板用粉体需要改性,分析了改性粉体与树脂结合的机理,对比了非改性粉体与改性产品在覆铜板中的优劣势,结果表明覆铜板用粉体未来发展的趋势一定...
  • 作者:
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2017年1期
    页码:  43-
    摘要: <正>2016年12月19日,国务院关税税则委员会以税委会[2016]31号文,发布《关于2017年关税调整方案的通知》。调整方案自2017年1月1日起实施。与覆铜板相关的原材料维持2016...
  • 作者:
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2017年1期
    页码:  43-
    摘要: <正>2017年1月5日,广东生益科技股份有限公司发布公告,就相关媒体1月3日关于产品涨价的报道予以澄清。2017年1月3日,相关媒体报道称,'生益科技近日发布通知,从2017年1月1日起,...
  • 作者:
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2017年1期
    页码:  44-
    摘要: <正>2016年12月28日,陕西生益科技有限公司隆重举办公司成立16周年庆典。据公司曾旭棠董事长在庆典致辞中披露,该司2016年生产覆铜板1245万张,产值、销售收入均超过13亿元,缴纳税...
  • 作者:
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2017年1期
    页码:  44-
    摘要: <正>2017年1月5日,由陕西省咸阳市科技局主持,对陕西生益科技有限公司的2.0w/m·k高导热复合基板项目进行技术成果鉴定。专家委员会听取了项目小组的技术总结报告,认真审查了全套鉴定资料...
  • 作者:
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2017年1期
    页码:  44-
    摘要: <正>苏州的台资腾辉电子公司首席运营官钟健人先生接受了PCB网城采访。他向记者介绍:在亚洲,腾辉电子是除了日本公司以外产品最齐全的公司,这意味着我们可以提供各式各样的CCL、铝基CCL、适用...
  • 作者: 本刊编辑部
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2017年1期
    页码:  45-46
    摘要: <正>2017年2月5日,我国覆铜板行业的著名资深专家、技术带头人苏晓声先生不幸盛年早逝。苏晓声先生生前任职的全球著名覆铜板制造公司——广东生益科技股份有限公司在2017年2月9日发布的'关...
  • 作者:
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2017年1期
    页码:  46-
    摘要: <正>金安国纪科技股份有限公司2017年1月14日发布关于'年产2,016万米电子级玻纤布'项目完工投产的公告。公告披露,公司使用自有资金3,900.00万元对公司的全资子公司'安徽金瑞电子...
  • 作者:
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2017年1期
    页码:  46-
    摘要: <正>根据工信部、中国IMT-2020(5G)推进组的工作部署、三大运营商的5G商用计划,我国将于2017年展开5G网络第二阶段测试,并预计于当年年底完成,2018年进行大规模试验组网。接下...
  • 作者: 管见
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2017年1期
    页码:  47-52
    摘要: 本文以我国工业行业协会的建设及作用为主题,作了探讨。
  • 作者:
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2017年1期
    页码:  52-
    摘要: <正>2017年2月15日,中电材协覆铜板材料分会开始了2016年度覆铜板行业调查统计工作。CCLA组织的行业调查已经连续进行了25年。调查范围是覆铜板及其原材料和设备制造单位。每年由此形成...
  • 作者:
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2017年1期
    页码:  52-
    摘要: <正>2017年1月11日、12日,中国电子材料行业协会在河南省林州市召开2017年秘书长工作会议。会议主要内容为各分会报告2016年相关专业的行业运行基本情况、分会工作总结及2017年的工...
  • 作者: 李小兰 祝大同
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2017年2期
    页码:  1-13
    摘要: <正>第二十六届中国国际电子电路展览会(CPCA SHOW 2017)于2017年3月初在上海成功举办。本篇采访围绕'我国覆铜板行业及企业发展现况'的主题详细报道了展会期间的论坛重要报告,以...
  • 作者: 刘述峰
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2017年2期
    页码:  14-19
    摘要: <正>生益科技股份有限公司在过去的三十年,有太多值得我们记叙的事情和人物了,但我只能拣了其中的几个片断呈献给大家。而在我回顾那个时候,最让我们难忘的是那些刻苦铭心的事,最让我们感动的是那些为...
  • 作者: 赵子军
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2017年2期
    页码:  20-22
    摘要: 本文描述了行业技术领导苏晓声引导中国覆铜板行业进军国际标准、参与国际标准制定的历程。从中我们看到了这位行业技术领导人在工作中高瞻远瞩,运筹帷幄,举重若轻的风采,在与IPC、UL、IEC国际同...
  • 作者: 杨艳
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2017年2期
    页码:  23-24
    摘要: <正>~~
  • 作者: 祝大同
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2017年2期
    页码:  25-31
    摘要: 本连载文,对从近几年公布的日本覆铜板企业以改善、提高覆铜板性能为主题的日本专利中查寻到的新测试技术的运用成果,分别一一的做以综述。在本篇,对相关专利所揭示的松下株式会社封装基板用基板半固化片...
  • 作者: 师剑英
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2017年2期
    页码:  32-34
    摘要: 本文从开发背景、导热覆铜板的种类、导热覆铜板的组成与结构、导热覆铜板(树脂基)的性能要求、导热覆铜板的导热机理分析等出发,较深入的探讨了导热覆铜板(树脂基)的设计开发。涉及原材料选择、热导率...
  • 作者: 张洪文
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2017年2期
    页码:  35-40
    摘要: 本文主要介绍日立化成的研发者们采用分子模拟技术等手段研发了多芳性环型低CTE树脂,通过制作的低热膨胀系数的基材验证了低CTE效果。可以应用于半导体封装结构的应用,减少封装结构的翘曲。
  • 作者: 李小兰
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2017年2期
    页码:  41-42
    摘要: <正>根据PCB市场发展趋势以及汽车终端需求,汽车电子在未来5到10年会保持长期稳定增长,预计每年增幅约为10~15%。很多大型PCB厂都对汽车电子表示了极大的兴趣。覆铜板行业的企业纷纷投入...
  • 作者: 胡林政 贾波
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2017年2期
    页码:  43-46
    摘要: 本文阐述了粉体改性技术在覆铜板中的应用,分析了为什么覆铜板用粉体需要改性,分析了改性粉体与树脂结合的机理,对比了非改性粉体与改性产品在覆铜板中的优劣势,结果表明覆铜板用粉体未来发展的趋势一定...

覆铜板资讯基本信息

刊名 覆铜板资讯 主编 祝大同
曾用名
主办单位 覆铜板行业协会  主管单位
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN CN
邮编 712099 电子邮箱 ccla@chinaccl.cn
电话 029-333352 网址
地址 陕西咸阳10号信箱

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