中国电子商情:空调与冷冻期刊
出版文献量(篇)
4611
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中国电子商情:空调与冷冻

主办单位:
中国电子器材总公司
ISSN:
1006-6675
CN:
11-3648/F
出版周期:
季刊
邮编:
100062
地址:
北京东城区崇文门外新怡家园甲3号(新怡商
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  • 作者: 曾纯
    发表期刊: 2005年1期
    页码:  2
    摘要: 按惯例,在新年伊始,我们总是会编发“产业展望”一类的报道。业界专业人士从不同角度预测前瞻SMT的前景。细细读下来,大家的判断趋于一体,为了表述的方便,我把2005年的电子组装产业的发展大势概...
  • 作者: GAILFLOWER
    发表期刊: 2005年1期
    页码:  10
    摘要: 圣诞新年时节,电子制造业的节奏终于放缓,展览会需要喘口气歇歇了,专业工作也让位于家庭团聚、朋友相会和调节休整。瑞雪纷飞,正是反思去年和规划新年的思考之时。事实上,不管我们身处何地,在年头年尾...
  • 作者: JENNIES.HWANG
    发表期刊: 2005年1期
    页码:  11
    摘要: 在1997年7月号的SMT杂志的专栏中,我曾撰文论及“中国的电子产品市场预期到2010年可能达到。7200亿美元的规模。中国正准备加速发展其电子业。电子工业部是该产业未来发展布局的领导部门,...
  • 作者: BobBilbrough
    发表期刊: 2005年1期
    页码:  12
    摘要: 你的产品市场远比以前大得多。它可以包括整个世界。然而全球市场的前景又总是受到全球性竞争的威胁。就在你酣然入睡的时候,在地球的另一端,甚至就在你的隔壁,有一个聪明的商人正在计划攫取你的市场份额...
  • 作者:
    发表期刊: 2005年1期
    页码:  14
    摘要: 电子信息业组展权威——中电会展与信息传播有限公司日前率先获得ISO9001:2000质量管理体系认证证书,成为国内首家通过质量管理体系认证的会展组展公司。其旗下的全国电子展(CEF)为中国电...
  • 作者:
    发表期刊: 2005年1期
    页码:  14
    摘要: 2005年1月10日,《SMT China》获得世界最具权威的发行认证机构BPA审核认证,是中国大陆地区第27家获得该认证的专业媒体,成为其全球2600多家商业出版物、大众杂志、报纸、电子媒...
  • 作者:
    发表期刊: 2005年1期
    页码:  15
    摘要: 根据市场研究机构In-Stat的一份报告,随着RFID技术在商业领域应用越来越广泛,预计到2009年全球RFID标签市场将从2004的3亿美元增长到28亿美元。
  • 作者:
    发表期刊: 2005年1期
    页码:  15
    摘要: 国际半导体设备和材料国际组织(SEMI)认预测2005年半导体设备市场前景黯淡。北美半导体设备制造商2004年12月的订单出货比为0.95,低于11月份的0.99。
  • 作者:
    发表期刊: 2005年1期
    页码:  17
    摘要: 爱普生公司(EPSON)与中国电子器材深圳有限公司2005年1月正式签订了分销协议,至此,中电器材深圳公司正式成为EPSON在大陆地区内的特约经销商,代理销售EPSON的电子元器件产品。
  • 作者:
    发表期刊: 2005年1期
    页码:  17
    摘要: 环球仪器以其近20年来在中国的卓越表现,被评选为“20年中国信息产业最具影响力企业”之一。这次评选活动是由中国电子报和新浪网推出的。其评选标准是:产业规模在中国信息产业或所在领域名列前茅的企...
  • 作者:
    发表期刊: 2005年1期
    页码:  17
    摘要: 安捷伦科技日前宣布,董事会已选定William P.Sullivan为公司下一任总裁兼首席执行官,任命将于2005年3月1日起生效。Sullivan先生目前担任安捷伦执行副总裁兼首席运营官。...
  • 作者:
    发表期刊: 2005年1期
    页码:  18
    摘要: SMT和半导体封装业精密清洗工艺和服务供应商ZESTRON日前宣布其中文网站启用。
  • 作者:
    发表期刊: 2005年1期
    页码:  18
    摘要: 西门子物流与装配系统集团(L&A)在美国APEX 2005年展览会上,正式推出其全新的SMT贴片机平台。此款全新贴片机具有出色的性价比,比当前市场上的各种解决方案平均高出15个百分点,同时还...
  • 作者:
    发表期刊: 2005年1期
    页码:  18
    摘要: 道康宁公司和瓦克化学公司(Wacker)就计划在亚洲成立合资企业生产有机硅中间产品和微硅粉的事宜,最终达成主要协议。合作双方将在上海地区建设世界级的硅氧烷与微硅粉产品生产园区。合资总计金额预...
  • 作者:
    发表期刊: 2005年1期
    页码:  18
    摘要: Speedline Technologies公司日前宣布,与香港兴华科仪有限公司(Schmidt & Co.,H.K.Ltd.)达成商业合作协议,后者将协助扩展Speedline公司在亚洲市...
  • 作者:
    发表期刊: 2005年1期
    页码:  18
    摘要: 太阳诱电(美国)公司(Taiyo Yuden USA Inc.)新推出一款超小型EIA 0402规格CFCAP系列超低失真表面贴装多层陶瓷电容(MLCC)。这种新的0402外形尺寸的器件比目...
  • 作者:
    发表期刊: 2005年1期
    页码:  19
    摘要: Digitaltest GmbH是一家电子测试和生产解决方案供应商,在即将举行的上海国际电子生产设备暨微电子工业展(Nepcon)上,该公司将与两个亚洲合作伙伴一道,给电子制造商演示如何最大...
  • 作者:
    发表期刊: 2005年1期
    页码:  19
    摘要: 高性能聚合物集团与VICTREX PEEK品牌聚合物的生产商与供应商英国威克斯公司(Victrex plc)将于2005年中国国际半导体设备与材料展览暨研讨会(Semicon China)设...
  • 作者:
    发表期刊: 2005年1期
    页码:  19
    摘要: 意大利领先电子测试方案供应商Seica SPA宣布推出新型VIVA集成平台(VIP)。
  • 作者:
    发表期刊: 2005年1期
    页码:  19
    摘要: DEK公司已完成机器接口的开发,成功转向由Aegis工业软件公司提供的NPI和MES软件工具,使得制造和工艺工程人员在采用DEK丝网印刷平台时,可实现最长的机器正常运行时间、提升工艺监控,以...
  • 作者: GailFlower
    发表期刊: 2005年1期
    页码:  20-24
    摘要: 对于表面贴装电子业而言,2004年是恢复增长年。从2001的衰退到2003年的试探性的恢复,2004年则是稳步增长的一年。大多数预测专家认为,由于市场趋于到发展中国家寻求高增长终端产品如移动...
  • 作者: GailFlower
    发表期刊: 2005年1期
    页码:  25-29
    摘要: Aegis工业软件公司,Agilent安捷伦技术公司,Aqueous技术公司,Assembleon America,Inc.安必昂美国公司,B1iss Industries,……
  • 作者: JanvandeVen
    发表期刊: 2005年1期
    页码:  30-31
    摘要: 最新的并行贴装平台有许多特性,有利于提高其柔性。其中之一是新的印板传送系统,它大大改善了组装产品的转换时间,减少停机时间。
  • 作者: RandyHeyler
    发表期刊: 2005年1期
    页码:  32
    摘要: 在光电子元件或光学元件的封装中,高精度光组件的成本一直居高不下,成为封装业的一个主要问题。亚微米的组装容差常常要求每个微型光学元件达到超高精度的对位,而器件(例如,激光二极管)是“有源的”,...
  • 作者: BarbaraGoldstein RichardKubin
    发表期刊: 2005年1期
    页码:  33-35
    摘要: 在今天分布式的生产制造大环境里,对于具有成本效率的供应链来说,产品数据的有效交换——从设计开始,再到制造加工阶段,直至产品生命周期的终结——变得越来越重要。
  • 作者: DongkaiShangguanPh.D.
    发表期刊: 2005年1期
    页码:  36
    摘要: 返工是无铅PCB组装的批量生产工艺中的一个重要组成部分,在最初的供应链上的每个环节都在经历学习曲线的转换期,情形尤其如此。由于需要保修,事实上在产品的整个生命周期内都存在着返工的问题。
  • 作者: KeithRobinson
    发表期刊: 2005年1期
    页码:  38-39
    摘要: 一些大批量生产的最终用户行业的需求减少,迫使制造商把精力集中到精益制造上,包括削减没有附加值的生产项目,重新定义工艺,优化车间生产的工艺流程。自2001年以来,为了实现更高产量,减少返工和修...
  • 作者: BarryRitchie
    发表期刊: 2005年1期
    页码:  40-43
    摘要: 本文着重介绍表面涂敷材料及其具有世界水平的应用技术的一些最新进展。文中还讨论了一些与选择适当的表面涂料相关的复杂问题,分析为了经济有效地运用这类材料在技术上所面临的挑战。并阐述与优秀合作伙伴...
  • 作者: CharlesPfeil
    发表期刊: 2005年1期
    页码:  44-46
    摘要: 自从二十世纪80年代初计算机辅助电路板设计获得广泛接受以来,通过自动化和工艺优化提高设计效率的推动力一直都很强大。遗憾的是,随着电路设计软件的发展,相应要求它支持新的信号、元器件和印板制造技...
  • 作者:
    发表期刊: 2005年1期
    页码:  48-49
    摘要: 自创刊以来,SMT China陆续登载了一些针锋相对的争辩性的观点交锋的文章,业内专家从不同角度,分析某些特定工艺的优劣得失,长短高下,业内工程师们对这类文章反响热烈,新春之际,我们专此汇集...

中国电子商情:空调与冷冻基本信息

刊名 中国电子商情:空调与冷冻 主编 杨洁
曾用名
主办单位 中国电子器材总公司  主管单位 中国电子信息产业集团有限公司
出版周期 季刊 语种
ISSN 1006-6675 CN 11-3648/F
邮编 100062 电子邮箱
电话 010-670818 网址
地址 北京东城区崇文门外新怡家园甲3号(新怡商

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