中国电子商情：空调与冷冻2005年第6期出版文献-钛学术文献服务平台

文献导航

检索期刊

钛学术文献服务平台 \
学术期刊 \
综合期刊 \
其它期刊 \
中国电子商情：空调与冷冻期刊 >
中国电子商情：空调与冷冻2005年第6期出版文献

出版文献量（篇）

4611

总下载数（次）

中国电子商情：空调与冷冻

投稿

主办单位：

中国电子器材总公司

ISSN：

1006-6675

CN：

11-3648/F

出版周期：

季刊

邮编：

100062

地址：

北京东城区崇文门外新怡家园甲3号（新怡商

出版文献量（篇）

4611

总下载数（次）

文章浏览

热门刊内文献

年度刊次

1. 审慎

作者：曾纯

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年6期

页码: 2

摘要：在经历狂飙突进式的飞跃之后，中国SMT产业的发展渐趋平稳，一个指标性的数据，体现在海关统计的我国进口贴片机的数量和金额，上半年同比下降，去年上半年进口4469台，今年上半年则为3724台，降...
2. RoHS符合性分析

作者： Ron Lasky

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年6期

页码: 9

摘要：欧盟并未提出产品拆分和化学分析技术来保证RoHS的实施。我见到有些解决方案宣称可以轻松进行符合性分析。与通常一样，买家白行注意风险的原则也是适用的。
3. 2006年全球半导体产业将强劲增长

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年6期

页码: 10

摘要：市场研究机构Semico Research日前预测，2006年全球半导体销售将增长17．5％，并将保持强劲增长势头，直至2008年末进入下一轮产业衰退循环。
4. 全球RFID市场2010年将增至30亿美元

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年6期

页码: 11

摘要：据Gartner最新报告，到2010年，全球RFID业务市场将增长到30亿美元。
5. RF MEMS市场预计年复合增长达55％

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年6期

页码: 11

摘要：德国的市场调研公司Wicht Technologie Consulting GmbH（WTC）发布报告，2004年RFMEMS市场为1．25亿美元，预计2009年将增长到11亿美元。WTC表...
6. ECD公司指定凯能为温度图解分析仪唯一认可中国校准中心

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年6期

页码: 12

摘要：为满足市场需要并且提供更好服务，美国ECD公司确定凯能自动化设备有限公司（ECD中国独家代理商）为ECD在中国唯一认可的“Super M．O．L．E．Gold”温度图解分析系统校准中心。校准...
7. Visiprise与HMS软件宣布合并

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年6期

页码: 12

摘要： 10月中旬，Visiprise和HMS软件宣布合并，成为综合的电子、航空航天和国防、汽车以及医疗设备大型集成系统提供商。
8. 汉高在中国新建合资企业

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年6期

页码: 12

摘要：汉高集团日前收购了中国江苏省连云港市华为电子有限公司的多数股权。该公司是中国半导体环氧膜塑料的知名制造商，2004年财政年度销售额约为1800万欧元。
9. 爱立信选择奥宝AOI检测焊膏

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年6期

页码: 13

摘要：奥宝（Orbotech）公司的欧洲子公司ORBOTECHS.A．宣布，爱立信AB公司已购得三个Symbion（TM）P36自动光学检查（AOI）系统用于其瑞典Kumla工厂电子装配制造工艺的...
10. Digi-Key与ZiLOG签订新的全球经销协议

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年6期

页码: 13

摘要： Digi-Key公司宣布与ZiLOG公司签订合同，将其当前协议扩展为全球特许经营协议。
11. 三星光电子关注环保Digimax i5（#1）获环保产品宣告（EDP）

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年6期

页码: 14

摘要：三星光电子充分展现其在环保上的积极态度，推出的Digimax i5（#1）采用无铅焊接，满足欧盟RoHS要求。与2004年上市的数码相机DKJ 430相比，Digimax i5（#1）减轻了...
12. SCS推出全新离子污染检测系统

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年6期

页码: 14

摘要：特殊涂敷服务公司（SCS）最近推出SCS Ionograph SMD IV离子污染检测系统，这是SCS清洁度测试系列产品的最新型号，为离子污染检测行业制定了标准。
13. 飞兆宣布95％产品符合RoHS指令要求

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年6期

页码: 14

摘要：飞兆（Fairchild）半导体目前宣布，截至目前，飞兆半导体95％的产品都已符合RoHS指令要求，该公司有信心在2006年7月的最后期限之前，所有产品都会完全符合RoHS的指令。
14. 五公司联手举办“无铅化贴装技术联合论坛”

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年6期

页码: 15

摘要：为推进无铅化贴装技术的应用，由环球仪器公司（UIC）发起组织，汉高电子（Henkel Electronics）、维多利绍德（Vitronics Soltec）、KIC公司，OK国际（OK I...
15. “2005国际线路板及电子组装展览会”东莞落幕

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年6期

页码: 15

摘要：由香港线路板协会、美国IPC协会及中国国际贸易促进委员会广州市分会联合举办的“2005国际线路板及电于组装展览会”12月2日在中国东莞厚街广东现代国际展览中心闭幕。本次展会参展商有300多家...
16. 无铅波峰焊的合金选择：可靠性是关键

作者： Gerard P.Campbell LeRoy Boone Lourdes C.Palacio

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年6期

页码: 16-19

摘要：欧盟RoHS指令引发了电子电气设备生产的巨大变化。最突出的变化是排除了焊点中铅的存在。本文详细介绍了一家消费电子公司用于选择其无铅合金的工艺步骤。
17. 确定SMT线路板的基材

作者： Vern Solberg

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年6期

页码: 22-24

摘要：用于指导线路板生产企业的规范文件常常缺乏重要信息，尽管通常也提供有关于印板成品的机械略图、层数、绝缘体厚度、可控的阻抗条件、焊料掩模涂层、表面镀层和标记的规格等详细信息，规范文件当然也注意到...
18. 减少锡须

作者： Joe Smetana

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年6期

页码: 26-28

摘要：组建iNEMI锡须用户研究小组的目的就是为了把锡须引起的故障风险减至最小程度。本文回顾了该小组的推荐意见，它反映了现在可以获得的有关锡须形成和控制的最新资料．包括常用的无铅处理涂层的信息及其...
19. 恶劣环境下保护电路板安全

作者： J．Patrick Byrne Tim Stampe

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年6期

页码: 30-32

摘要：对那些由保形涂层保护的电路进行失效测试分析和质量控制评估，是非常困难的。而空气研磨设备的采用也许能够提供一种解决方案。本文专门探讨了在恶劣环境下实施空气研磨进行元件返工、评估和修理的利与弊。
20. 无铅生产方案选择和使用的关键

作者：许喻胜

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年6期

页码: 36-39

摘要：本文主题是无铅运作生产系统的层次划分——哪一个项目在全面导入无铅生产过程中起最关键的作用，或者在当前锡铅生产运作系统中，考虑哪些元素将对整体转型为无铅生产运作及环保方面造成最小的影响和破坏。
21. PIH的无铅设计与工艺优化

作者： Dongkai Shangguan Gerhard Pfennich Harald Fockenberger Leow Ching Tat Terence Ho

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年6期

页码: 40-42

摘要：本文考察了使用无铅焊料的焊膏通孔工艺（PIH）的板设计和工艺优化结果，集中关注几种设计和工艺变量与PIH焊点质量之间的关系，并对若干方面进行了重点观察，包括填充孔特性、焊点量及可靠性。
22. 电子封装中的功能镀层乏其无铅化技术

作者：李明

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年6期

页码: 44-49

摘要：本文较为系统地介绍了电子封装中所涉及的各种电子电镀技术，着重阐述了IC弓线框架及无铅化电镀技术方面的应用情况、存在问题及发展趋势。
23. 了解EMS定价策略

作者： Jennifer Read

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年6期

页码: 53

摘要：价格压力持续约束电子产品的开发商和制造商的发展，因而当下的商业模式需要加以修补。企业应该如何成功地渡过这些难关呢？
24. 连接器——AMP EP连接器

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年6期

页码: 56-57

摘要： AMP Economy Power（EP）线对板连接系统，设计针对辅助电路应用，由一个线对板插孔座外壳和一个插针座组成。有三种触点间距：0．156英寸、0．200英寸和0．312英寸，插针座...
25. SR37-LFM-48S无铅焊丝

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年6期

页码: 56

摘要： SR37-LFM-48S无铅焊丝的配方特别适用于将烙铁嘴的浸析最小化，并能缩减烙铁嘴老化的成本，这种老化在较高无铅工艺温度下很常见的。
26. 新型植球锡膏BP-3106

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年6期

页码: 58

摘要：新型植球锡膏BP-3106可在植球和其他应用中产生大量的锡沉积，所需设备仅为一台配有植球钢板的SMT印刷机。此植球锡膏应用于现有的设备，可通过增加拼版数目和提高印刷速度来提高产能，而不用购购...
27. 返工设备——APR-5000-XLS阵列封装返工系统

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年6期

页码: 58-59

摘要： APR-5000-XLS阵列封装返工系统可处理BGA，CSP，LGA（Land Grid Array），Micro SMD，MLF（Micro—Lead Frame），BCC（Bumped ...
28. 贴装设备——AdVantis XS系统

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年6期

页码: 58

摘要： AdVantis XS系统专为半导体和标准表面贴装的集成应用而设计，采用环球仪器创新技术的VRM线性马达，以实现优越的精确度和可重复性。
29. 点胶设备——XyflexPro＋高级点胶系统

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年6期

页码: 59

摘要： XyflexPro＋在平台增强和平台方面，提供±1．5mil点胶精度（传统点胶机精度的2倍），同时高于额定速度30％（提高产能30％）。其特点是利用了最新运动控制驱动技术的高级复合台架设计结...
30. 电子信息产品污染控制管理办法

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年6期

页码: 60-62

摘要：第一条为控制并减少电子信息产品废弃后对环境造成的污染，促进生产和销售低污染电子信息产品，实现产品清洁生产，提高资源利用效率，保护环境和人体健康，促进行业可持续发展，根据《中华人民共和国清洁...

中国电子商情：空调与冷冻基本信息

刊名	中国电子商情：空调与冷冻	主编	杨洁
曾用名
主办单位	中国电子器材总公司	主管单位	中国电子信息产业集团有限公司
出版周期	季刊	语种
ISSN	1006-6675	CN	11-3648/F
邮编	100062	电子邮箱
电话	010-670818	网址
地址	北京东城区崇文门外新怡家园甲3号（新怡商