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中国电子商情：空调与冷冻2005年第3期出版文献

出版文献量（篇）

4611

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中国电子商情：空调与冷冻

投稿

主办单位：

中国电子器材总公司

ISSN：

1006-6675

CN：

11-3648/F

出版周期：

季刊

邮编：

100062

地址：

北京东城区崇文门外新怡家园甲3号（新怡商

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热门刊内文献

年度刊次

1. 延期半年够吗？

作者： GailFlower

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年3期

页码: 9

摘要：在欧盟关于废弃电子电气设备的指令(WEEE)最终实施日期日益逼近时，英国贸易与工业部(DTI)宣布将实施日期由2005年8月延至2006年1月。许多生产商显然认为原先的时间界限本来就不可行，...
2. 无铅可靠性：等于或优于？

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年3期

页码: 12

摘要：由于锡铅合金的加工性能优良，熔点较低，能够有效地润湿铜，过去焊料中一直都是铅和锡并用。这些特性，加之铅资源充足，成本很低，使得锡铅焊料成为数千年来的首选焊接材料。锡铅焊料出现距离亚历山大大帝...
3. 全国电子展（CEF）率先列入政府品牌展会排期保护

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年3期

页码: 14

摘要：在中电会展成为国内首家通过ISO9001认证的组展机构后不久，其旗下的全国电子展(春季)(CEF Shenzhen)率先列入深圳市政府品牌展会排期保护，成为唯一一家入选的电子展会。
4. 安必昂进一步增强国内支持机构

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年3期

页码: 15

摘要： 2005年4月，安必昂公司在浦东外高桥开发区举办盛大开幕典礼，正式宣布建立新的“中国技术能力中心”，以进一步拓展其对SMT制造商全球化的专业支持。
5. OK国际集团发布统一品牌标识

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年3期

页码: 15

摘要： OK国际集团日前发布公司统一的品牌标识-OK International，将其Metcal、Techcon Systems和ImpeⅡ产品线整合到一起。新标识将于2005年6月启用。
6. 确信电子在上海设立技术服务中心及仓储设施

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年3期

页码: 15

摘要：确信电子集团(Cookson Electronics)进一步增强对中国市场的投入承诺，现已在上海开设先进的技术中心及仓储设施。新设施位于上海浦东中电绿科工业园，面积达1500平方米，投资30...
7. UGS成功兼并Tecnomatix

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年3期

页码: 15

摘要： 4月份UGS宣布成功完成对Tecnomatix所有流通股的收购。完成收购后，UGS将成为数字化制造解决方案的领先厂商。
8. 飞兆半导体任命Mark Thompson博士为总裁兼CEO

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年3期

页码: 17

摘要：飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)宣布任命飞兆半导体制造和技术业务执行副总裁Mark Thompson博士为总裁兼CEO，接替公司创办人Kirk Pond的职务...
9. 西门子携手同济大学共建SIPLACE SMT先进工艺研究室

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年3期

页码: 17

摘要： 4月8日，SMT设备供应商西门子物流与装配系统有限公司在同济大学举行隆重仪式，庆祝“同济中德学院-西门子物流与装配系统有限公司SIPLACE SMT先进工艺研究室”落成。在新落成的研究室里，...
10. 澳通企业与美国CIT结盟争取电子合约制造商机器订单

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年3期

页码: 18

摘要：亚洲主要的厂房机器方案供应商澳通企业(Autron Corp．)与美国金融机构CIT集团结盟推出创新方案，争取电子合约制造商的机器订单。按此计划，澳通企业的客户并不需要拥有机器便能使用最新科...
11. 手机元件配套厂商天津聚首

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年3期

页码: 18

摘要： 2005年5月26日-28日，“第三届国际制造业(手机)配套采购洽谈会暨论坛”在天津举行。此次展会内容覆盖了手机制造业的整个电子产业链，包括手机用硬件平台、模块、芯片、关键零部件，如LCD、...
12. 第65届全国电子展买家人次再攀新高

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年3期

页码: 18

摘要：电子行业的年度采购盛会、中国电子第一大展——第65届全国电子展(CEF Shenzhen 2005)于4月14日在深圳高交会展馆顺利闭幕。据组委会数据公布显示，现场共登记注册观众37288人...
13. 确信电子特殊涂敷服务公司通过RoHS达标检测

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年3期

页码: 19

摘要：确信电子(Cookson Electronics)属下的特殊涂敷服务公司(Specialty Coating Systems，SCS)宣布，其派瑞林Parylene(聚对二甲苯)保形涂敷服务...
14. 确信电子推出新型波峰助焊剂

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年3期

页码: 20

摘要：确信电子组装材料部(Cookson Electronics Assembly Materials)宣布推出无铅免清洗波峰焊剂技术的最新研制成果—ALPHA EF-8000。这款产品可为无铅和...
15. Speedline点胶系统采用最新运动控制驱动技术

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年3期

页码: 20

摘要： Speedline Technologies公司在2005年SEMICON West上展示了最新XyflexPro+点胶系统。
16. ZiLOG加入ZigBee联盟支持无线数字家庭体验

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年3期

页码: 21

摘要：整合式8位微控制器解决方案供应商ZiLOG公司6月7日宣布，该公司已成为ZigBee联盟的一员。ZigBee联盟是一个基于全球开放标准，倡导可靠、具有成本效益、低能耗的无线监控解决方案的全球...
17. WESTWIND建立中国深圳办事处

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年3期

页码: 21

摘要： Westwind空气轴承(苏州)有限公司日前宣布，在中国深圳建立一家新的销售办事处，为该公司的中国客户提供本土的销售支持。
18. RosettaNet标准助力精简报价过程

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年3期

页码: 21

摘要：飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)和艾睿电子(Arrow Electronics)通过实施Rosetta Net标准，将其订单管理和报价过程所耗用的时间大幅削减...
19. Wickmann无铅保险丝可进行260℃回流焊

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年3期

页码: 21

摘要： Wickmann公司的462无铅型表面安装保险丝符合RoHS标准，在250VDC电压熔断基础上，增加了在250VAC电压熔断的特性，可用于保护带有安全备份电池的系统。该保险丝的尺寸为4．7×...
20. 喷射滴涂：关键组件的底部填充方案

作者： StevenJ.Adamson ToddWoods

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年3期

页码: 22-25

摘要：本文介绍喷射滴涂如何能将底部填充材料滴涂在采用普通针滴涂方式难以滴涂到的部位上。
21. 无源元件返工——赋予“小”新的含义

作者： MarkJ．WalZ

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年3期

页码: 26-29

摘要：如今电子产品中普遍应用小型无源器件，在进行选择性移除与替换时，要适应返工系统的要求就会出现问题。制造商促使这一过程半自动化以改善其质量。本文回顾了适应通用的返工系统要求、实现0201元件移除...
22. 从有铅向无铅焊接过渡阶段问题分析

作者：顾霭云

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年3期

页码: 30-36

摘要：目前正处于从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段，无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面的工艺问题都是难以回避的难题。本文全面分析了无铅焊接的现状、无铅焊接的特点和相应对策及过渡阶段存在的主要...
23. 无铅生产的材料管理

作者： FrancoisMonette

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年3期

页码: 38-41

摘要：管理向无铅电子组装的转换需要多方面的艰苦努力。新的工艺和材料选定并通过验证之后，转换所面临的挑战并未中止。仍然不可回避的关键问题是管理材料物流。
24. 高效率生产线转换

作者： DouglasFarlow

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年3期

页码: 42-43

摘要：在高混合、低产量(HMLV）电子组装环境下，优化生产线转换效率是实施精益制造的必要条件。
25. IPC修订IPC-A-610D和J-STD-001D标准

作者： JackCrawford

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年3期

页码: 48-49

摘要：更新组装行业标准常常是一个漫长的过程。标准强烈依赖于已经确立的最佳生产实践(Best Manufacturing Practices)，因此要把新兴技术纳入标准中特别困难。目前无铅的支持数据...
26. BGA返工的焊膏VS.仅用焊剂连接技术比较

作者： BobWettermann

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年3期

页码: 50-53

摘要：对于返工面阵列器件，实用的焊膏实施方法及仅用焊剂的技术均有多种。本文的研究试图确定在BGA返修工艺中使用焊膏与仅用焊剂的连接方法的可靠性影响。并力图确定半固定模板的使用对BGA返工可靠性的影...
27. 在线测试平台——Medalist i5000

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年3期

页码: 60

摘要： Medalist i5000通过最新的软件和tester-per-pin架构，为印制电路板组件(PCBA)制造商实现最快的赢利速度(Time to money)。具有模块化、可升级的结构特点...
28. 清洗——SMT1000无铅去焊剂系统

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年3期

页码: 61

摘要： SMT1000-LF溶剂清洗／去焊剂系统主要用于无铅再流焊后的去焊剂工艺。该系统装有超高性能的不锈钢9级清洗泵，据称能产生超过110psi的压力。另外，该系统四面是漂洗区，以高性能不锈钢泵为...
29. 印刷——TouchPrint模板印刷机

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年3期

页码: 62

摘要： TouchPrint是真正的精确全自动模板印刷机，能装板、对准、印刷和卸板，也能处理晶片，无需操作人员干预。印板和晶片能手动或自动装到系统上进行加工。虽然高速生产对于印板和晶片印刷不是明确的...
30. 焊接设备——P300 Pin插装设备

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年3期

页码: 62

摘要： P300全自动插装机可处理通孔元件以及压装卷绕的接插件。该插装机处理压装接插件的能力允许最终用户把针、片和插座以无铅工艺装到PCB上。其主要设备采用马达驱动的机械插装头来运送产品，从载带上切...

中国电子商情：空调与冷冻基本信息

刊名	中国电子商情：空调与冷冻	主编	杨洁
曾用名
主办单位	中国电子器材总公司	主管单位	中国电子信息产业集团有限公司
出版周期	季刊	语种
ISSN	1006-6675	CN	11-3648/F
邮编	100062	电子邮箱
电话	010-670818	网址
地址	北京东城区崇文门外新怡家园甲3号（新怡商