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中国电子商情：空调与冷冻期刊
出版文献量（篇）
4611
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中国电子商情：空调与冷冻

主办单位：
中国电子器材总公司
ISSN：
1006-6675
CN：
11-3648/F
出版周期：
季刊
邮编：
100062
地址：
北京东城区崇文门外新怡家园甲3号（新怡商
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4611
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  • 1. 20年沧桑
    作者： 曾纯
    刊名： 中国电子商情：空调与冷冻
    发表期刊： 2005年2期
    页码:  2
    摘要： 2005年，是SMT杂志创刊的20周年。
  • 2. 无铅：准备好了吗？
    作者： HailFlowe
    刊名： 中国电子商情：空调与冷冻
    发表期刊： 2005年2期
    页码:  10
    摘要： 在处理绝大多数事情时．人类本性都趋于迟疑拖延，结果因循拖延倒成了一种艺术。谈到因循拖延，你所在的公司为欧盟2006年7月在电子产品中限制铅和其他危险化学物质的使用做好准备了吗?如果说你的公司...
  • 3. 基板表面涂层的比较
    作者： RobertRowland
    刊名： 中国电子商情：空调与冷冻
    发表期刊： 2005年2期
    页码:  14-15
    摘要： 我认为目前基板表面涂覆（涂层)材料仍没有理想的产品。每种表面涂覆材料都有其各自的缺点，因而不能够满足所有的应用需求。应该对各种表面涂覆材料在应用中的优缺点加以比较，本文以12项技术因素为基础...
  • 4. 材料之外：新的业务流程
    作者： ArthurHanlon
    刊名： 中国电子商情：空调与冷冻
    发表期刊： 2005年2期
    页码:  16
    摘要： 身处研发电路板的业内同仁都知道选择合适的敷形涂覆材料的复杂程度．更不必说研发最优上艺，攻克有成本效益的涂覆应用所固有的技术难题了。
  • 5. 波峰焊
    作者： EricFong
    刊名： 中国电子商情：空调与冷冻
    发表期刊： 2005年2期
    页码:  17
    摘要： 由于波峰焊具有高可靠性和犬吞吐量，它已经成为通孔及混合技术工艺过程中把元器件焊接到电路板上的的主要方法。今天的波峰焊机比他们在上世纪八九十年代的前身更加先进．并随着岁月的流逝每个工艺的进步而...
  • 6. 激光二极管焊接
    作者： GaryGoldberg
    刊名： 中国电子商情：空调与冷冻
    发表期刊： 2005年2期
    页码:  17
    摘要： 在电子制造领域，激光二极管技术正成为一种非常有效的、可以对各种产品进行选择性焊接的方法。它适用于那些具有中低数量零部件，连接器、紧密针脚/针脚排列的产品．或者是某些特殊类型的应用。激光二极管...
  • 7. 新闻
    作者：
    刊名： 中国电子商情：空调与冷冻
    发表期刊： 2005年2期
    页码:  18-19,21-23
    摘要： “十一五”信息产业发展总体目标确定；2004年我国进口自动贴片机8993台；2004年我国进口自动插件机1230台；CEF入选中国内地第一电子大展；4月上海再迎Nepcon China/EM...
  • 8. 异型元器件的自动化组装
    作者： WolfgangJeutter
    刊名： 中国电子商情：空调与冷冻
    发表期刊： 2005年2期
    页码:  24-27
    摘要： 由于在混合技术的电路组件中，仍在继续采用通孔元器件，所以如何有效地自动化组装异型元器件仍是不可回避的挑战。
  • 9. 汽车电子的智能紧固
    作者： SeshuSeshasai
    刊名： 中国电子商情：空调与冷冻
    发表期刊： 2005年2期
    页码:  28-30
    摘要： 汽车OEM厂商及供应商具有相同的动力去提高组装效率和生产率、缩短交付市场的时间，从而以有竞争力的价格生产出质量更高的产品，同时满足行驶里程、安全和环保等方面的标准要求。业界也必须适应汽车性能...
  • 10. 可拆卸带卷
    作者： HenryLourdesJohn
    刊名： 中国电子商情：空调与冷冻
    发表期刊： 2005年2期
    页码:  32-33
    摘要： 低产／高混合组装面临带卷分离增加引起的问题。在低产／高混合的环境下，这类带卷估计有20％-30％需要分成两个或更多的带卷。可拆卸式带卷既可用作一个带卷(连续)，也可分成两个或更多的子带卷。
  • 11. 倒装芯片的声学成像检测
    作者： TomAdams
    刊名： 中国电子商情：空调与冷冻
    发表期刊： 2005年2期
    页码:  34-35
    摘要： 倒装芯片应用中出现的主要问题都是长期的可靠性问题。在基板组件上的高端倒装芯片的生产中，由于对可靠性的要求很高，所以，采用自动设备实施的100％声学检测大体上已成为标准。
  • 12. 无填料底充胶的可靠性影响
    作者： EdwardIbe KarlLoh
    刊名： 中国电子商情：空调与冷冻
    发表期刊： 2005年2期
    页码:  36-38
    摘要： 底层填充密封剂是开发用于封闭倒装芯片IC的。一般来说，这类密封剂都是含有硅的环氧树脂，在毛细作用下，其在芯片的底部会出现芯吸的现象。经固化后，密封剂就会使焊点具有机械强度。倒装芯片的热膨胀系...
  • 13. AXI排除隐藏的焊点缺陷
    作者： JeremyJessen
    刊名： 中国电子商情：空调与冷冻
    发表期刊： 2005年2期
    页码:  39-41
    摘要： Lamniographic自动X射线检查(AXI）可以应用于焊点检测，包括对隐藏在面积阵列封装下面的焊点进行检测，AXI也能在生产期间发现大多数的焊接缺陷．因而非常适于分析面积阵列封装上的焊...
  • 14. 整合入SMT制造过程的通孔回流技术
    作者： MagnusHenzler
    刊名： 中国电子商情：空调与冷冻
    发表期刊： 2005年2期
    页码:  42-43
    摘要： 通孔回流技术的日渐流行，主要原因是可以大大节约生产成本。考虑到现今PCB板上不采用表面贴装技术的有线元件只占5-10％，但其费用却远远超过该比例，通孔回流技术的成本优势就愈发明显了。
  • 15. RMS实现模块制造
    作者： KenLento
    刊名： 中国电子商情：空调与冷冻
    发表期刊： 2005年2期
    页码:  44-45
    摘要： RMS包括集成的传送装置模块和制造物流管理软件。在实施某项任务时，该软件可将这些模块与组装工作站链接到一起。这些模块可以随制造要求的变化进行重新配置。因此，RMS可用于不同批量水平、从小批量...
  • 16. 中国SMT产业发展现状与趋势剖析
    作者： 霍雨涛
    刊名： 中国电子商情：空调与冷冻
    发表期刊： 2005年2期
    页码:  46-48
    摘要： 目前，中国成为全球电子信息产品制造基地已经是一个不争的事实，而且这一地位在今后较长一段时间内将不会改变。中国生产的程控交换机、手机、彩电、空调、电冰箱、激光视盘机、组合音响等产品产量已位居全...
  • 17. 变化中的EMS产业
    作者： BillCoker
    刊名： 中国电子商情：空调与冷冻
    发表期刊： 2005年2期
    页码:  50-51
    摘要： 20多年来，电子制造服务(EMS)产业已经从组装服务产业发展成了提供点对点的产品服务方案的产业。随着许多OEM厂商缩小其内部生产规模，采纳比较设计、制造和产品分销战略，EMS产业已经自我调整...
  • 18. 热敏器件返修
    作者： BillScheu
    刊名： 中国电子商情：空调与冷冻
    发表期刊： 2005年2期
    页码:  52-53
    摘要： 那些一直在评估衡量新的PCB返修设备的公司，一旦遇到有待解决的问题，或者现有的返修工具不能很好地应对当下实际应用的挑战时，常常会提出一些难以回答的问题。在手持式热空气返修工具的全盛时期，其售...
  • 19. 我国电子专用设备行业经济运行分析及展望
    作者： 金存忠
    刊名： 中国电子商情：空调与冷冻
    发表期刊： 2005年2期
    页码:  54-56
    摘要： 在我国电子信息产品产业继续快速发展的推动下，尽管原材料、能源的价恪上涨给企业的生产和经营带来了很大的困难．但是，2004年全行业仍保持了产、销和经济效益稳定的增长态势。
  • 20. Step 2：工艺过程控制
    作者： JoeBelmonte
    刊名： 中国电子商情：空调与冷冻
    发表期刊： 2005年2期
    页码:  57-58
    摘要： 向无铅电子组装转换已经讨论多年了。欧盟RoHS和WEEE指令现在都确定了最后实施期限。许多电了制造商已经实施了无铅工艺生产，另外有许多制造商正在艰苦努力学习这一转换所需学习的东西。也有制造商...
  • 21. 2对连接器，Teradyne
    作者：
    刊名： 中国电子商情：空调与冷冻
    发表期刊： 2005年2期
    页码:  59
    摘要： 泰瑞达(Teradyne)公司推出的新款GbX2对连接器，适合于刀片服务器等插槽空间狭小的应用。该连接器以小型封装提供了高连接性能，也可用于密度较低的线路卡差分线对或一到两层连接器等双星结构...
  • 22. 模板印刷机——AP Excel模板印刷机 Speedline Technologies
    作者：
    刊名： 中国电子商情：空调与冷冻
    发表期刊： 2005年2期
    页码:  59
    摘要： Speedline公司推出的AP Excel模板印刷机．建立在业界领先的MPM AP平台的可靠性能之上．具有未来电子加工所必需的速度、可靠性和精度。由于采用了MPM的SpeedMax?高速软...
  • 23. 贴片机——SIPLACE HF／3，西门子公司
    作者：
    刊名： 中国电子商情：空调与冷冻
    发表期刊： 2005年2期
    页码:  59
    摘要： 新型的SIPLACE HF／3以久经考验的SIPLACE平台为基础．并继承了所有SIPLACE HF的革新技术一新型贴装头、新型传输系统与新型马达。第三支悬臂更进一步地提高了贴片机的产能和灵...
  • 24. 产品回顾
    作者：
    刊名： 中国电子商情：空调与冷冻
    发表期刊： 2005年2期
    页码:  60-61
    摘要： 粘接剂，涂料／封装剂；清洗；滴涂设备；贴装；……
  • 25. 松下BM系列中速设备强劲出击
    作者：
    刊名： 中国电子商情：空调与冷冻
    发表期刊： 2005年2期
    页码:  62
    摘要： 针对目前市场常见中速机使用寿命短，复杂微小元件（公制0603，公制1005）贴装精度低，适用面狭窄等种种弊端，松下最新中速机BM系列采用了一贯只有在高档机上使用的尖端技术设计开发，其特点就是...
  • 26. 广告商索引
    作者：
    刊名： 中国电子商情：空调与冷冻
    发表期刊： 2005年2期
    页码:  63
    摘要：

中国电子商情：空调与冷冻基本信息

刊名 中国电子商情：空调与冷冻 主编 杨洁
曾用名
主办单位 中国电子器材总公司  主管单位 中国电子信息产业集团有限公司
出版周期 季刊 语种
ISSN 1006-6675 CN 11-3648/F
邮编 100062 电子邮箱
电话 010-670818 网址
地址 北京东城区崇文门外新怡家园甲3号（新怡商

中国电子商情：空调与冷冻评价信息

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