中国电子商情：空调与冷冻2005年第5期出版文献-钛学术文献服务平台

文献导航

检索期刊

钛学术文献服务平台 \
学术期刊 \
综合期刊 \
其它期刊 \
中国电子商情：空调与冷冻期刊 >
中国电子商情：空调与冷冻2005年第5期出版文献

出版文献量（篇）

4611

总下载数（次）

中国电子商情：空调与冷冻

投稿

主办单位：

中国电子器材总公司

ISSN：

1006-6675

CN：

11-3648/F

出版周期：

季刊

邮编：

100062

地址：

北京东城区崇文门外新怡家园甲3号（新怡商

出版文献量（篇）

4611

总下载数（次）

文章浏览

热门刊内文献

年度刊次

1. 竞争优势渐失

作者： GAIL FLOWER

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年5期

页码: 9

摘要：我祖父常常抱怨说“在他那个年代扎情形要好得多。如今，美国电子业开始出现了类似我祖父的说法。专家们哀叹美国正在失去其长期以来所占据的全球科技创新领袖的地位。教育投资比许多其他国家为少。外包的不...
2. 期望WEEE／RoHS豁免

作者： Ron Lasky

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年5期

页码: 10-11

摘要：我几乎每天收到询问有关WEEE和RoHS的电子邮件。询问者大多希望自己的产品可获豁免。我的大部分回复都发在我本人的博客（http：／／www．indium．com／drlasky／）上。我认...
3. EMS产业的并购趋势

作者： Gary A. Tanel

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年5期

页码: 13

摘要：随着企业的增长或倒闭，EMS产业的扩张战略在过去15年里始终处于动态中。并购是扩张最快捷的方式，广泛发生于1990年代。在今天的全球市场上被并购的企业类型则截然不同。并购企业是为了建立当地的...
4. 无铅成本考量

作者： Jennie S . Hwang

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年5期

页码: 14

摘要：印板设计复杂度提高，元件功能增多，以及全球供应链的演变，使得对生产电子产品的成本评估变得模糊起来。生产无铅电子电路组装产品的成本远不如过去明显。评估无铅线路板组装成本包括一系列构成因素，简列...
5. 2005中国SMT国际论坛

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年5期

页码: 15-17

摘要：世界电子工业的格局与产业结构正在发生变化，电子业在中国已被确定为国家“支柱”产业之一。中国作为新兴的电子制造业中心，在世界电子工业中已扮演越来越重要的角色。SMT业界的革新已经越来越快，新技...
6. 全球50大电子OEM排名出炉普天和华为榜上有名

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年5期

页码: 18

摘要：由《Electronics Supply＆Manufacturirig》推出的今年顶级电子与产业OEM排名榜（根据2004年营业额）中，亚洲厂商的市场份额上升．而欧洲和北美尽管也在增长，但份...
7. 全球其他区域半导体市场衰退惟亚太区增长迅猛

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年5期

页码: 18

摘要：尽管全球半导体市场逐渐增长，但美国．欧洲和日本的半导体实际销售量却比去年同期衰退。而美国半导体产业协会（SIA）的资料显示，正当世界上其他区域面临半导体市场衰退之际．亚太区却星现出爆发性的增...
8. Jeroen Schmits履任环球仪器新总裁

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年5期

页码: 21

摘要：多福科技（Dover Technologies）宣布任命Jeroen Schmits担任环球仪器公司（Universal Instruments Corporation）总裁职务，Schmi...
9. Juki和Cogiscan宣布合作

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年5期

页码: 21

摘要： 9月Juki与Cogiscan宣布开始长期战略性合作。由此次合作产生的第一个Juki产品是IFS-X（下一代智能给料系统）。IFS—X采用了独特的Cogiscan射频识别智能给料技术，从而为...
10. Indium公司扩大马来西亚、印度及菲律宾服务团队

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年5期

页码: 22

摘要： Indium公司提升Sehar Samiappan为高级技术工程师，并聘请David Vetharudge为地区销售经理，从而加强其马来西亚、印度及菲律宾的客户狠务资源。
11. 道康宁扩大光电子材料部门纳入主流业务

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年5期

页码: 22

摘要：全球材料、应用技术及服务的综合供应商道康宁公司（Dow Corning）目前宣布，将光电子解决方案业务开发计划纳入其主流电子产品业务，并将根据这项措施进一步扩大销售、行销和产品研发活动，以支...
12. 帝斯曼在华建立齐全设施高性能工程塑料服务汽车安全市场

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年5期

页码: 22

摘要：全球领先的高性能工程塑料供应商帝斯曼公司（DSM）致力于开发新型原材料，用于生产加强汽车乘客安全的产品，成为全世界众多汽车零部件制造商的首选合作伙伴。在其众多的产品之中，Arnitel、Ar...
13. STS发布新任CEO人事任命

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年5期

页码: 22

摘要： 8月22日，在快速发展的MEMS（微机电系统）与其相关市场提供等离子制程技术的企业Surface Technology Systems plc（STS）宣布，委任John Saunders出...
14. Kester苏州新厂开张

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年5期

页码: 23

摘要： Kester日前宣布位于中国苏州的新工厂开张，这一新的制造和技术中心将大大提升Kester满足中国快速发展的电子装配需求的能力。
15. 西门子SLAS和SLAE同获ISO9001：2000认证

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年5期

页码: 23

摘要：包括上海、北京以及深圳各办事处在内的西门子物流与装配系统有限公司（SLAS）以及西门子物流与装配设备（苏州）有限公司（SLAE），已正式通过来自全世界最为盛名卓著的认证机构之一德国莱茵TUV...
16. 伟创力在北京开设软件研发中心

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年5期

页码: 24

摘要：伟创力软件系统（Flextronics Software Systems）日前宣布在北京设立其在华第一家软件研发中心。2004年被伟创力公司收购的伟创力软件系统将利用该中心开发下一代通信软件...
17. 博世分拆部门开发MEMS产品

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年5期

页码: 24

摘要：传感器供应商罗伯特博世（Robert Bosch GmbH）目前组建了一个专门从事MEMS业务的子公司博世传感器公司（Bosch Sensortec）。
18. 2005年亚洲电子展打造真正意义的消费电子盛会

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年5期

页码: 26

摘要：备受业内瞩目的2005第二届上海亚洲电子展的招展工作已接近尾声。本届亚洲电子展将演变成一个真正意义上的消费类电子盛会，国际知名消费类电子厂家如三星、LG、TCL、长虹、新科、日立、TDK以及...
19. 全国电子专用设备“十五”成果展首次整体加盟CEF

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年5期

页码: 26

摘要：全国电子专用设备“十五”成果展示会（以下简称“成果展”）强势加盟全国电子展（CEF），首次整体迁至CEF，开辟成果展专区。
20. 2005国际线路板及电子组装展览会将于11月东莞举行

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年5期

页码: 26

摘要：由香港线路板协会及美国电子电路和电子互连行业协会（美国IPC协会）合办的2005国际线路板及电子组装展览会将于2005年11月30日至12月2日在中国东莞厚街一广东现代国际展览中心举行。
21. 精益制造：实施6 Sigma

作者： Li Guo Chun

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年5期

页码: 28-31

摘要：为了在电子制造领域保持竞争力，贯彻精益制造思维至关重要——它决定从上到下的业务反应和操作的模式。
22. 密间距WLCSP的无铅／锡铅组装及可靠性

作者： Haft Srihari Michael Meilunas Muffadal Mukadam Peter Borgesen

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年5期

页码: 32-37

摘要：把密间距晶圆级CSP（WLCSP）组件当作倒装片并采用助焊剂浸渍法进行组装，越来越吸引厂商选用以取代传统的焊膏印刷组装。本文将讨论0．4mm和0．5mm密间距无铅WLCSP的焊膏印刷和助焊剂...
23. 无铅：组分兼容性成为中心问题

作者： Lance Larrabee

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年5期

页码: 38-39

摘要：焊点在电子电路的质量和可靠性的作用不断发展。然而，形成可靠焊点所需的特定材料性能却鲜受关注。在考察无铅技术中的材料时，组分兼容性是关键。
24. AISiC微处理器盖板热管理方案

作者： Mark A, Occhionero

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年5期

页码: 40-43

摘要：当微处理器的时钟速度工作在2GHz时，所需要的功率就已经增大到130W。这就急切要求材料、散热片和盖板能够散热，减少由热引起的应变。AlSiC金属基体复合材料提供了一种解决方案。本文就专门讨...
25. 无铅：控制墓碑现象

作者： Benlih Huang Ning-Cheng Lee

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年5期

页码: 44-46

摘要：近几十年来，墓碑现象一直困扰着表面组装业。好不容易似乎得到了控制，又由于如0402和0201这类分立元件的小型化而再次开始悄然凸显。本文主要研究一系列SnAgCu无铅焊料的墓碑现象，并试图寻...
26. 连接器润滑剂：延长连接器的工作寿命

作者： Sibtain Hamid

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年5期

页码: 47-49

摘要：电子系统在应用时失效的原因不胜枚举——元件的引脚松动，芯片裂缝，印制电路板本身受侵蚀——然而迄今为止失效的最常见的原因却是连接器内的电气传导中断。具有讽刺意义的是，尽管连接器相对简单而便宜，...
27. 电子制造三维度与产业模式变迁

作者：董学耕

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年5期

页码: 50-53

摘要：观察电子制造的变迁，至少需要三个维度来综合考量：地缘维度、价值链维度和产业范围维度。而在电子业的外包趋势不断迅速发展的背景下，OEM、EMS和ODM的商业模式都正经历着基本的改变。
28. BGA芯片的制球重新利用

作者：刘礼兵古俊峰

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年5期

页码: 54-55

摘要：手机主板中有很多芯片是BGA封装的，而回流焊期间会出现一定比例BGA焊接缺陷，如虚焊、短路等等。对于这种BGA的维修，一般只是把这个芯片取下，然后重新焊上新的芯片。可是取下的芯片就没用了，实...
29. Step5：粘接剂/环氧树脂与滴涂

作者： Steve Collier

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年5期

页码: 57-59

摘要：近年来，在电子制造业应用领域中可以发现液剂配方的三种应用方法：手工、半自动和全自动台式滴涂系统。本文主要指导读者了解在这些环境条件下的滴涂技术规范，并集中介绍每种应用方法的优点。
30. SMT China读者调查反馈

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2005年5期

页码: 62

摘要：

中国电子商情：空调与冷冻基本信息

刊名	中国电子商情：空调与冷冻	主编	杨洁
曾用名
主办单位	中国电子器材总公司	主管单位	中国电子信息产业集团有限公司
出版周期	季刊	语种
ISSN	1006-6675	CN	11-3648/F
邮编	100062	电子邮箱
电话	010-670818	网址
地址	北京东城区崇文门外新怡家园甲3号（新怡商