上海微电子技术和应用期刊
出版文献量(篇)
435
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上海微电子技术和应用

曾用名: 上海半导体

ISSN:
1006-9453
CN:
31-1239/TN
出版周期:
季刊
邮编:
200040
地址:
上海市胶州路397号 上海半导体器件研究
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  • 作者: 宋永祥
    发表期刊: 1998年1期
    页码:  1-12
    摘要: 本文综述了日本,法国和意大利等三国六个公司的铝电解容器用铝箔的试验方法,并特别介绍了日本标准EIAJRC-2364,供我国有关部门,人员参考。
  • 作者: 孟陆强 舒庆
    发表期刊: 1998年1期
    页码:  13-16
    摘要: 本文介绍了一种快速测量正温度系数热敏电阻(PTCR)的重要参数(居里温度Tc和电阻温度系数αt)的测量方法,并根据这种方法设计了PTCR特性参数Tc,αt快速测试仪,该仪器的使用改变了传统测...
  • 作者: 梁俊文 王恩光
    发表期刊: 1998年1期
    页码:  17-20
    摘要: 通过对汽车用NTCR式温度传感器失效样品的解剖,分析及模拟实验,归纳了三类失效模式的失效原因和主要失效机理,并对提高产品的可靠性提出了改进建议。
  • 作者: 黄震孙
    发表期刊: 1998年1期
    页码:  21-22
    摘要: 高分子湿敏电阻型湿度传感器的机理,构成及调试要点。
  • 作者: 张绪礼 汤清华
    发表期刊: 1998年1期
    页码:  23-25
    摘要: 本文简要介绍了最新的球栅阵列封装技术,包括表面技术的发展,球栅阵列技术的特点,球栅阵列器的类型和制作工艺及其应用前景等。
  • 作者: 刘云书 郭小渝
    发表期刊: 1998年1期
    页码:  26-27
    摘要: 本文研制了温度补偿用陶瓷介质组成物,共特点是人电常数ε大,介质损耗小,同时良好的温度特性,可以考虑用作微波介质陶瓷,在配方中适当添加Pb-Bi-Si-Zn玻璃粉后,可使烧结温度降低200℃左...
  • 作者: 曲健
    发表期刊: 1998年1期
    页码:  28-30
    摘要: 本文论述电子整机模块化后的优越性及其实现的最佳技术,并给以举例说明。
  • 作者: 云振新
    发表期刊: 1998年1期
    页码:  31-36
    摘要: 本文在分析微波组伯手工组装技术优缺点的基础上,介绍了微波组件自动化组装技术,适合单一品种,大规模生产的流水线自动组装以及既可小批量也可大批量生产多种产品的计算机集成自动化组装。
  • 作者: 苟永明
    发表期刊: 1998年1期
    页码:  37-41
    摘要: 本文介绍了声表面波滤波器(SAWF)的特点以及在移动电话,无绳电话,BP机和光纤通信中的应用,给出了实用接口电路,应用的频率标准和使用中应注意的问题。
  • 作者: 张跃
    发表期刊: 1998年1期
    页码:  42-46
    摘要: 本文介绍了计算缺陷半导体电子结构的几种主要方法,指出了:对于一般精确度要求高的半导体缺陷的计算,应当考虑Jahn-Teller畸变和晶体弛豫效应等缺陷引起的误差。

上海微电子技术和应用基本信息

刊名 上海微电子技术和应用 主编
曾用名 上海半导体
主办单位 主管单位
出版周期 季刊 语种
ISSN 1006-9453 CN 31-1239/TN
邮编 200040 电子邮箱
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地址 上海市胶州路397号 上海半导体器件研究

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