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摘要:
本文简要介绍了最新的球栅阵列封装技术,包括表面技术的发展,球栅阵列技术的特点,球栅阵列器的类型和制作工艺及其应用前景等。
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 球栅阵列技术及其应用
来源期刊 上海微电子技术和应用 学科 工学
关键词 球栅阵列 印刷电路板 表面封装技术
年,卷(期) 1998,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 23-25
页数 3页 分类号 TN710.05
字数 语种
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 汤清华 华中理工大学固体电子学系 5 58 3.0 5.0
2 张绪礼 华中理工大学固体电子学系 1 0 0.0 0.0
传播情况
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引文网络
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节点文献
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1998(0)
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研究主题发展历程
节点文献
球栅阵列
印刷电路板
表面封装技术
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
上海微电子技术和应用
季刊
1006-9453
31-1239/TN
上海市胶州路397号 上海半导体器件研究
出版文献量(篇)
435
总下载数(次)
3
总被引数(次)
0
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