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电子元件
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31. 多芯片组件技术的逝期发展评述刊名： 电子元件发表期刊： 1996年3期页码:摘要： 本文阐述了多芯片组件（ＭＣＭ）近期的新发展，其中主要包括高级多芯片组件、低成本多芯片组件以及ＭＣＭ的新材料、工艺和检测技术。
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32. 表面贴装技术的最新发展及其影响刊名： 电子元件发表期刊： 1996年3期页码:摘要： ＳＭＴ最突出的问题是面临超精细引脚间距器件如ＨＤ－ＱＦＰ，先进封装阵棚元件如ＢＧＡ的装配。涉及元件的放置、焊锡膏及印刷、再流焊及返修和清洗等。本文概述了ＳＭＴ的最新发展及相关影响。重点阐明了...
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刊名： 电子元件发表期刊： 1996年3期页码:摘要： 本文明确地提出了我国电子元件行业中存在的深层次的困境问题，其主要表现在：内部力量分散，对外缺乏合作精神以及缺乏长期的科学投入。接着以横店机电集团化成箔厂与西安交通大学合作的成功经验为例，阐述...
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34. 面向21世纪的电子线缆刊名： 电子元件发表期刊： 1996年3期页码:摘要： 下一世纪将是信息化高度发展的时代，电子线缆作为信息传输不可缺少的媒质大有用武之地。本文概要介绍国外电子线缆发展新动向，以供参考。
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35. 磁性元器件微小型化问题刊名： 电子元件发表期刊： 1996年3期页码:摘要： 本文论述了磁性元器件微小型化的必要性和急迫性，并综述了从材料、结构、工艺、设计等方面促进磁性元器件微小型化的措施及发展动态。
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36. 半导体陶瓷现状及发展趋势刊名： 电子元件发表期刊： 1996年3期页码:摘要： 本文对热敏、压敏、湿敏、气敏及晶界层电容器等五类半导体陶瓷的基本原理，主要陶瓷材料进行了简要叙述，对半导体陶瓷现状及发展趋势进行了分析探讨，针对共性问题提出了某些看法和建议。
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37. 现代微特电机制造技术发展概论刊名： 电子元件发表期刊： 1996年3期页码:摘要： 本文概述了现代微特电机制造技术发展情况，重点论述了微特电机技术发展的特点，关键制造技术及重要材料技术的发展展望。
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刊名： 电子元件发表期刊： 1996年3期页码:摘要： 功能陶瓷是一类应用极为广泛的先进陶瓷，这类陶瓷具有光、电磁、弹性，部分化学特性及其上述这些功能之间转换和耦合的效应，近年来，功能陶瓷研究主要在下列诸方面有较大的进展１）微电子技术推动下的微型...
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39. 光电子混合集成电路与系统刊名： 电子元件发表期刊： 1996年3期页码:摘要： 本文目的在于配合我国“信息高速公路”及光纤通信网的发展，介绍国内外光电子混合集成电路与系统的发展概况。研究３４－１５５Ｍｂ／ｓ光发射驱动器、光接收前置放大器、光接收前放＋主放、时钟提取与再生...
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40. 世纪之交的继电器产业刊名： 电子元件发表期刊： 1996年3期页码:摘要： 本文从分析世界继电器市场以及产业发展的新特点出发，深入论述了继电器技术发展方向，探讨了我国继电器面向国际、国内两个大市场，推动我国社会、经济信息化，迈向二十一世纪所应采取的基本对策。
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41. 铁电薄膜材料及其制备技术的发展刊名： 电子元件发表期刊： 1996年3期页码:摘要： 综述了铁电薄膜材料及铁电薄膜制备技术的发展概况。阐述了几种典型铁电薄膜材料及主要制备技术的特点。
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42. 1—3型压电陶瓷复合材料的研究刊名： 电子元件发表期刊： 1996年3期页码:摘要： 本文主要介绍１－３型压电陶瓷复合材料，并将它的主要性能与纯ＰＺＴ陶瓷材料进行了比较，找到了１－３型压电陶瓷复合材料的机电性能随ＰＺＴ陶瓷材料体积比变化的规律。
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43. 化学沉淀法制备SnO2纳米级粉体刊名： 电子元件发表期刊： 1996年3期页码:摘要： 用液相沉淀法，在分析纯的ＳｎＣｌ４·５Ｈ２Ｏ水溶液中滴加分析纯ＮＨ３含量２５％￣２８％的ＮＨ４ＯＨ水溶液，得到粒度为几个纳米至二十几个内米的ＳｎＯ２超细粉末；系统研究了ＳｎＣｌ４的浓度、滴加...
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刊名： 电子元件发表期刊： 1996年3期页码:摘要： 本工作利用ＢＥＴ，ＳＥＭ，ＴＥＭ等分析测试手段研究了不同起始原料对ＢＭＴ微波介质陶瓷烧结性能及微波介电性能的影响，发现用自制的Ｔａ２Ｏ５·ｘＨ２Ｏ为起始原料合成的ＢＭＴ粉料比用一般Ｔａ２Ｏ５...
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45. 粉体材料的粒度及影响刊名： 电子元件发表期刊： 1996年3期页码:摘要： 本文阐述了电子元件所用粉体材料的粒度对元件性能的影响。介绍了几种常用的粒度测试方法，提供了不同生产厂的ＺｎＯ、Ｂｉ２Ｏ３、Ｃｏ３Ｏ４、ＣａＣＯ３的透射电镜的对比照片，并指出材料的粒度影响电子...
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46. 材料与器件研究中的新测试方法刊名： 电子元件发表期刊： 1996年3期页码:摘要： 在材料和器件的弹性、压电、介电和热释电效应中，当体系受到外加作用时，总会出现两种响应：一种几乎同时地紧随着作用而出现，称为快效应；另一种在作用施加后要持续很长时间才逐渐达到热平衡值，称为慢效...
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47. 压电陶瓷正反向极化的探讨刊名： 电子元件发表期刊： 1996年3期页码:摘要： 极化工艺是压电陶瓷材料生产中的一个重要工序之一，本文首先对极化工艺进行理论上的简单分析。同时提出了正反向极化这一新的极化方式。对于正反向极化，有人曾提出过不同的看法，本文以充实的数据及部分自...
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48. 高压陶瓷电容器的可靠性研究刊名： 电子元件发表期刊： 1996年3期页码:摘要： 本文研究了高压陶瓷电容器在电场和温度作用下的稳定性和影响高压陶瓷电容器可靠性因素。研究表明，钛酸锶基顺电体陶瓷与钛酸钡铁电陶瓷相比，其长期稳定性大幅度提高；陶瓷电容器的电极结构、制造工艺和包...
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49. 冰箱启动恢复时间与元件性能的关系刊名： 电子元件发表期刊： 1996年3期页码:摘要： 本文对两组组分，烧结前工艺完全相同，仅采取不同升温过程制备的样品在电阻－温度特性，耐电强度，显微结构上的差异，导致它们作为冰箱启动器元件在恢复时间上的差别的现象作了分析。认为材料的电阻突变率...
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50. PTC保护器件的研究刊名： 电子元件发表期刊： 1996年3期页码:摘要： 阐述通信设备过流保护用ＰＴＣ器件、电机过热保护用ＰＴＣ器件的设计原理、工作特点、技术性能及有关技术标准。指标有关ＰＴＣ材料制造中的技术关键。
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刊名： 电子元件发表期刊： 1996年3期页码:摘要： 本文结合机电元件产品开发，研制了面向机电元件的微机ＣＡＤ系统，在个人微机上，应用绘图软件进行二次开发基础上，根据机电元件实物或零件草图，实现零部件实体造型，模拟装配与实时动态修改设计的方法，...
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刊名： 电子元件发表期刊： 1996年3期页码:摘要： 本文介绍了ＵＨＦ频段移动通信天馈系统、中小功率广播电视天馈系统用的特殊的同轴电缆分接装置；等功率分配连接器和不等功率分配连接器的特点、设计及测试方法。
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刊名： 电子元件发表期刊： 1996年3期页码:摘要： 本文介绍为贯彻国军标《ＧＪＢ８０９－９０微动开关通用规范》而研制的微动开关电寿命试验微机测控系统。此系统可选拔开关试验的操作速率，能逐次监测多达３２对触点电压降与电源电压的比值，测量触点接触...
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刊名： 电子元件发表期刊： 1996年3期页码:摘要： 线路板用２．５ｍｍ间距连接器所用的端子尺寸小，端子与塑壳之间作为固定用的倒刺也小，因而端子的固定性成为突出问题，本文针对这一问题，从端子倒刺本身的设计（材料硬度、倒刺形状）及与之配合的塑壳的...
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刊名： 电子元件发表期刊： 1996年3期页码:摘要： 本文简述了键盘开关用Ａｕ／Ａｇ／ＱＳｎ８－０．３复合弱电触点材料的研制工艺，产品经装机试验，寿命超过１２００万次，接触电阻小于１０ｍΩ，完全可以替代德国进口产品，满足了键盘开关用复合弱电触点...
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56. 改性聚苯醚的加工与应用刊名： 电子元件发表期刊： 1996年3期页码:摘要： 本文着重介绍改性聚苯醚的特性、成型工艺和应用效果。应用结果表明，改性聚苯醚是一种综合性能优良的工程塑料，品种规格多，应用范围广，能在很大范围内满足不同产品的性能要求，有利于加速新产品的开发，...
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57. 陈旧氰化镀银槽光亮镀银工艺探讨刊名： 电子元件发表期刊： 1996年3期页码:摘要： 光亮镀银比普通镀银有更多优越的性能，除了镀层美观外，在耐变色性、镀层细致性方面也都有明显的优势，此外还具有工艺操作简便、镀层结合力强、沉积速度快、成本低等优点。当前，各种功能镀银包括光亮镀银...
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58. 镀银三防处理及其防银变色工艺研究刊名： 电子元件发表期刊： 1996年3期页码:摘要： 本文分析了镀银层易变色及其在恶劣环境条件下耐蚀性差的原因；探讨了防银变色的机理；按国军标、国标和通用方法对采用不同的工艺措施获得的镀银层的防银变色性能、三防性能、接触电阻、焊接性能进行试验、...
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刊名： 电子元件发表期刊： 1996年3期页码:摘要： 本文对机械操作的全过程进行了分解，对每个阶段的试验条件进行了分析，得出了机械操作试验须合理规定的条件。
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刊名： 电子元件发表期刊： 1996年3期页码:摘要： 本文简述了一种供继电器用插座的结构特殊和设计方法。与常见的插座相比具有独特的优点。插座体采用热固性塑料制成矩形，具有２６个孔位并装有自动导向圆形开口式弹性簧片，并带有Ｕ型弹性锁紧装置，为电子...
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