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出版文献量（篇）
868
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总被引数（次）
1121
集成电路通讯
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主办单位：
中国兵器工业第214研究所
ISSN：
CN：
出版周期：
季刊
邮编：
233042
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2001年2期页码:摘要： 描述了有关放大器的噪声机理和特性，详细论述了前置放大器的低噪声设计步骤和过程，并根据晶体管的噪声特性曲线和噪声系数等值曲线对输入晶体管的偏置进行了理论计算。
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2. 一种氧气浓度检测仪刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2001年2期页码:摘要： 介绍一种界限电流式氧气传感器的结构、工作原理及其用于氧气浓度检测仪的电路设计。
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2001年2期页码:摘要： 介绍一种国产PIN硅管光电转换器件及其接口前置放大电路的设计。
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2001年2期页码:摘要： 针对CMOS集成电路制造工艺中出现的阈值电压漂移问题，通过对大量工艺实验数据的统计分析，提出了电路失效模型，又运用理论分析，找出了问题的原因所在。据此改进了设计和工艺，并经实验验证，效果良好...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2001年2期页码:摘要： 气密性封装在CMOS单片集成电路军标线认证工作中是一项重要的内容，文中介绍了采用旧的高温扩散炉，实现Au-Sn合金焊料的IC密封烧结，其产品的密封质量满足GJB548A－96方法中1014A...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2001年2期页码:摘要： 采用液态源进行多晶硅掺杂，利用最小二乘法得出多晶硅掺杂方块电阻与掺杂时间，以及多晶硅掺杂方块电阻与多晶硅厚度的实验曲线和经验公式。为硅栅CMOS电路中的多晶硅掺杂工艺的设计提供了直接依据，并...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2001年2期页码:摘要： 介绍了多芯片组件（MCM）可靠性的研究方法和关键技术，指出多芯片组件（MCM0可靠性研究应以失效物理评价方法为主。
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2001年2期页码:摘要： 介绍如何应用局域网，实现WWW信息服务、电子邮件服务、网络管理等功能。
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2001年2期页码:摘要： 介绍了几种主要的平板显示技术的发展概况，比较了它们在性能上的优缺点，并对今后的发展前景做了预测。
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2001年2期页码:摘要： 针对微电子技术文件的标准化问题，从提出标准化的基本要求出发，通过常见的标准化问题解析，探讨了各个形成阶段和标准化职责与对策。
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2001年2期页码:摘要：
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12. 钉头凸点倒装焊技术刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2001年2期页码:摘要：
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2001年2期页码:摘要：
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14. 汽车电子专用集成电路刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2001年2期页码:摘要：
集成电路通讯基本信息
| 刊名 | 集成电路通讯 | 主编 | 高惠潮 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国兵器工业第214研究所 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 季刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | CN | ||
| 邮编 | 233042 | 电子邮箱 | |
| 电话 | 0552-31249 | 网址 | |
| 地址 | 安徽省蚌埠市06信箱 |
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