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集成电路通讯
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主办单位：
中国兵器工业第214研究所
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出版周期：
季刊
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233042
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2002年1期页码:摘要： 给出了一种瞬态大电流、大功率厚膜混合集成电路的设计思路及方法。
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2. H桥型驱动电路设计刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2002年1期页码:摘要： 介绍了在仪表、电机中被广泛使用的H桥型驱动电路的原理和几种典型应用的电路设计。
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2002年1期页码:摘要： 介绍了为桑塔纳系列轿车配套而设计的HG7159D型混合集成电路调节器的工作原理、温度补偿特性、电压调节特性以及可靠性设计方法。
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2002年1期页码:摘要： 比较了CMOS图像传感器与CCD图像传感器的优缺点，分析了CMOS图像传感器的结构、研制现状、应用及市场前景。提出了随着CMOS图像传感器技术的发展，CMOS图像传感器可以代替CCD图像传感...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2002年1期页码:摘要： 介绍了圆片级封装的定义、状况及支撑技术。
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2002年1期页码:摘要： 介绍了清洗过程所包含的清洗媒体、污垢、清洗力等基本要素，并在此基础上说明了清洗技术在微电子领域的应用。
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2002年1期页码:摘要： 从现有的封帽设备出发，通过一系列的实验，摸索出了一组较好的封帽工艺参数，并建立了一种检测封帽牢固性的有效手段。
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2002年1期页码:摘要： 主要介绍了AutoCAD在厚膜版图设计中的应用，并在此基础上简要阐述了使用AutoCAD设计厚膜版图的一些方法。
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2002年1期页码:摘要： 国产军用电子元器件金属外壳经过镀层测试、耐湿试验，烧结前、后键合拉力试验，可焊性试验，反映出由于金属外壳镀层质量不合格而导致其耐蚀性能及健合拉力不到要求，通过研究采用防锈涂覆的方法，使不合格...
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10. 现代引信与微电子技术刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2002年1期页码:摘要： 阐述了引信的基本功能与工作原理，结合介绍引信发展的历史，综述了微电子技术对现代经信技术发展的重要贡献。
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11. 柔性显示器的进展刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2002年1期页码:摘要：
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12. 一种大批量低成本的HDI制作工艺刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2002年1期页码:摘要：
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13. 数显动栅模块产品说明刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2002年1期页码:摘要：
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2002年2期页码:摘要： 详细说明了ONO结构在ETOX和SONOS两种存储管中的应用，分析了EEPROM和Flash中存储阵列的结构和工作原理，介绍了ONO结构应用的新进展。文中也提及了作者在ONO结构应用方面所作...
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15. 用于手机的CSP封装和安装技术刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2002年2期页码:摘要： 概述了CSP封装和安装技术在便携式电子产品，特别是在手机中的应用。
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16. 多层布线技术刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2002年2期页码:摘要： 以布线材料，布线工艺，布线平坦化技术以及影响布线质量的因素等几个方面详细讨论了多层布线技术，并讨论了当前多层布线技术面临的问题。
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17. 厚膜版图数据输出与光绘刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2002年2期页码:摘要： 阐述了光绘工作原理，介绍了RPG－1622／si型光绘机的成像机理，描述了HIC版图Gerber数据转换与光绘的关系，为达到与HIC版图输出结果 相一致的最终图形（Gerber图形），探讨了...
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18. 一种电动代步车控制器的设计刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2002年2期页码:摘要： 通过电动代步车控制器的设计实例，较为系统地介绍了产品设计所要考虑的问题。从方案设计、物理设计、软件设计到电磁兼容设计和可生产设计，都做了简要叙述。特别是对产品设计如何面向市场、面向生产，提出...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2002年2期页码:摘要： 对DS－WCDMA中小区探索的算法原理进行简单阐述，最后给出用硬件描述语言进行的FPGA硬件设计实现解决方案及相应的测试结果。
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20. 实现校园网络工程的目标与途径刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2002年2期页码:摘要： 文中以建设现代高校技校园网络工程为主题，对实现校园网络工程的总体目标、实现途径及网络工程对校园现代教育所取得的作用，谈一点个人的看法。
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21. 售电管理系统软件设计刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2002年2期页码:摘要： 该软件以售电系统为基础，增加了物业小区管理功能。它解决了由于小区一户一卡电表用户逐年增加造成的数据库中数据量过大的问题；完善了各种报表、收据的打印、查询和年终结算的功能。该软件在WINDOW...
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22. 波分复用光开关及最新进展刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2002年2期页码:摘要： 光开关是当今密集波分复用光通信网络中的关键器件，目前已成为研制开发的热点。文中介绍了几种主要的热门光开关结构及其最新进展情况。
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23. 薄膜工艺在微组装技术中的应用刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2002年2期页码:摘要： 叙述了微组装技术定义、发展过程及现状，论述了应用薄膜工艺技术在CSP、MCM、A／D、D／A、ATM、GPS、兰牙技术等高密度组装产品中的应用。
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24. 开关电源的简介刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2002年2期页码:摘要： 从开关电源的发展概况、工作原理及未来走向、技术追求等对开关电源作一简要介绍，并举出一种由Topswith作为自关断器件形成的一种新型的开关电源。
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2002年3期页码:摘要： 概述了DAC的参数规范和基本组成单元，介绍了尖峰干扰产生的原因及当前通用高速DAC为提高其动态特性、降低尖峰干扰所采取的技术。
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2002年3期页码:摘要： 首先阐明AD7417型5通道精密智能温度传感器的性能特点和工作原理，然后介绍它在多通道温度巡回检测系统中的应用。
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2002年3期页码:摘要： 从电路结构入手，分析了电路的组成及原理，介绍了电路的各项性能指标，给出了典型应用电路，指出电子点火组件的优势以及发展趋势。
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2002年3期页码:摘要： 介绍了DF－4离子注入机的基本原理，从理论上推导出狭缝里吸出来的离子的速率分布函数和最概然速率，并结合工作实际讨论离子速率分布函数和最概然速率的变化对吸极电流、束流、质谱等的影响。
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2002年3期页码:摘要： 介绍了目前出现的运用MEMS技术实现的新型微波传输线结构，以及用ANSOFT HFSS的初步模拟结果。
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2002年3期页码:摘要： 简要介绍了Autocad14与Protel（系列）两种设计软件数据输出特点，重点介绍了使用转换软件“ASM502”进行DXF与Gerber数据相互转换流程，确定了转换过程中的关键选项以及转换...
集成电路通讯基本信息
| 刊名 | 集成电路通讯 | 主编 | 高惠潮 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国兵器工业第214研究所 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 季刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | CN | ||
| 邮编 | 233042 | 电子邮箱 | |
| 电话 | 0552-31249 | 网址 | |
| 地址 | 安徽省蚌埠市06信箱 |
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