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出版文献量（篇）
868
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集成电路通讯
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主办单位：
中国兵器工业第214研究所
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出版周期：
季刊
邮编：
233042
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1. 厚膜HIC共晶焊工艺研究刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 介绍了厚膜HIC中芯片与基板、基板与外壳共晶焊研究、共晶焊返工和可靠性研究的主要内容和研究结果，阐明了为保证共晶焊质量和可靠性所应采取的工艺控制方法和措施。
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 单片集成电路采用低温焊料焊的封装方式，封装成品率不高，尤其是使用金锡焊料以后，低温烧结不合格率较高，针对这一情况，对生产工艺进行攻关，以解决此问题，力争使封装成品率提高到90%左右。
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 芯片倒装技术应用以来，人们就在研究用硅作为封装的衬底基片，其部分原因在于这样基片的热胀系数就与相匹配的硅管芯热胀系数完全一样了。硅材料目前已被、使用作系统级封装（SIP）的衬底基片材料，在其...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 数据输出是版图设计的最终目的，也是版图设计的关键技术之一。LTCC（低温陶瓷共烧）版图数据输出又比传统的HIC版图数据输出复杂得多。本文以Cadence—APD设计软件为基础，较详细地介绍了...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 本文介绍了IC中电阻的分类、MOS工艺中电阻的特性及工艺实现、电阻的设计和电阻版图设计需要注意的几个问题，其中对电阻宽度和形状的设计作了重点介绍，在设计中要灵活选用不同类型的电阻和它的不同形...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 开关电源由于在体积、重量、效率等方面的优势，已经被越来越广泛地应用于各种领域。在不同的应用场合对电源的性能也提出不同的要求。文章介绍了一种高精度反激式电源的设计。
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 在电气测试过程中，不可避免的存在着各种电磁干扰，地线干扰便是其中之一，本文简要的阐述了地线产生干扰的机理、常见的地线干扰与相应的抑制方法，以及常见的几种接地线方法。
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 介绍了ATF89S51可串行编程单片机的主要特点、ISP技术及写入方法。对FC总线作了简单介绍，并以AT24C02为例详细说明了串行EEPROM的读写方法。
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 本文简要叙述了一种正交试验法，旨在通过实验和理论相结合的办法，摸索出在LTCC工艺中丝网印刷最佳工艺参数，提高工艺制作水平。
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10. 电动机适用的驱动集成电路刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 用于空调等家用电器上的三相无刷电动机，要求其控制器IC和驱动器IC，能使电动机的驱动控制为低噪音、低振动。为满足这一需要，控制电动机的驱动电流应为正弦波。这样才能确保在低噪、低振下驱动电动机...
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11. 产品数据管理系统的应用刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 产品数据管理系统作为产品设计过程的管理工具，已受到企业领导的高度重视。本文结合微电子行业PDM系统的实施和应用实践，阐述了PDM系统的管理功能及应用。
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12. 企业成功实施ERP系统的关键因素刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 本文介绍了ERP的发展背景、主要功能，结合中国企业的现状分析，提出了成功实施ERP系统的关键因素，描述了中国ERP的发展前景。
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13. 欢迎选阅《集成电路通讯》刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2005年3期页码:摘要：
集成电路通讯基本信息
| 刊名 | 集成电路通讯 | 主编 | 高惠潮 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国兵器工业第214研究所 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 季刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | CN | ||
| 邮编 | 233042 | 电子邮箱 | |
| 电话 | 0552-31249 | 网址 | |
| 地址 | 安徽省蚌埠市06信箱 |
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