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出版文献量（篇）
868
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总被引数（次）
1121
集成电路通讯
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主办单位：
中国兵器工业第214研究所
ISSN：
CN：
出版周期：
季刊
邮编：
233042
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2011年4期页码:摘要： 等离子硅深槽刻蚀中，反射离子造成的掏蚀现象直接影响MEMS器件的加工质量，通过在现有ICP硅深槽刻蚀工艺条件的基础上进行改进，有效的降低了等离子的反射密度和能量，大大改善了结构释放过程中底部...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2011年4期页码:摘要： 针对某重点型号电路在全温测试过程中数次出现参数超差的问题，全面分析其影响因素，并在试验基础上通过工艺优化提高其可靠性和良品率，最后对工艺优化的效果进行必要验证。
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3. 一种铝悬空膜的制作刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2011年4期页码:摘要： 悬空膜技术是MEMS器件制作中的一项基础工艺技术，它利用不同材料在同一种腐蚀液（或腐蚀气体）中腐蚀速率的差异，选择性地将结构图形与衬底之间牺牲层材料刻蚀掉，形成空腔膜或其它悬空结构，构成器件...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2011年4期页码:摘要： 市场研究机构ABI Reserch预测，全球智能手机与平板装置用MEMS传感器与音频组件市场，将在2016年达到15亿美元规模。
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2011年4期页码:摘要： 随着无线网络技术的快速发展和传感器技术的日益成熟，无线传感器网络应运而生。无线传感器网络就是由部署在监测区域内大量的廉价微型传感器节点组成，通过无线通信方式形成的一个多跳的自组织的网络系统，...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2011年4期页码:摘要： 以三角波实例，介绍了MATLAB软件在QuartusⅡ仿真功能方面的具体应用。通过具体文件的建立以及仿真的运行，验证了MATLAB对QuartusⅡ复杂仿真功能增强的必要性。
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2011年4期页码:摘要： 汉明码（Hamming code）是一种高效的线性分组码，其广泛应用于卫星通讯、网络通信、船舶通信、数据存储系统中。在分析汉明码原理的基础上，利用实例详细表述了汉明码编码纠错过程，用以更加深...
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8. 器件小型化封装趋势渐显刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2011年4期页码:摘要： 日前，批量成像设备供应商得可公司（DZZ）大中华区电子组装部总经理黄俊荣表示，随着海外制造工厂向大陆转移，中国大陆电子制造业机会无限，得可对中国市场亦重视有加。不过，中国仍以中小制造业居多，...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2011年4期页码:摘要： 采用OrCAD10．5对反相比例放大电路的直流传输特性进行了仿真分析与验证，从仿真结果中直观地看到了运放饱和前后产生的滞回现象。结合运算放大器的内部电路进行理论分析，阐述了产生滞回现象的原因...
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10. MCM—C版图库元件创建与管理刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2011年4期页码:摘要： 以Cadence／APD软件作为MCM—C版图的辅助设计工具，详细介绍了MCM—C版图设计过程中库元件创建、管理及调用的方法和步骤，并对库元件的符号库图形（symbol）绘制方法和标准作了详...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2011年4期页码:摘要： 据美国科技媒体报道．IBM计划在今年12月份在美国华盛顿举办的国际电子器件会议上．介绍其采用CMOS兼容工艺制造的2GHz石墨烯实验型射频集成电路．
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12. Protel DXP软件的应用刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2011年4期页码:摘要： Protel DXP 2004界面友好，功能强大，集原理图设计、PCB设计盈仿真于一体，使用方便，已是目前电子设计者首选的电路设计软件。将利用该软件设计的电路原理图插入Word文档的操作方法...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2011年4期页码:摘要： IBM研究人员近期研制出新一代计算机芯片，可以模拟大脑认知和活动能力，IBM第一代神经突出（neurosynaptic）计算机芯片完全不同于计算机设计与制造的传统理念，它们通过先进算法和硅电...
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14. 一种测试结果显示模块的开发刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2011年4期页码:摘要： 用12位串行A／D转换器MAX186与单片机棚9C51等设计的显示模块，利用A／D转换和单片机巧妙的实现了除10运算，并将测试结果直观显示到数码管上。该测试显示模块的成功开发，完全改变了测试...
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15. 企业信息化建设出现的问题和对策刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2011年4期页码:摘要： 通过回顾企业信息化建设走过的艰难历程，阐述了企业信息化的价值所在。总结企业内部及IT供应商存在的问题，并从现阶段实际出发，提出了进一步推动信息化健康发展的具体对策。
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2011年4期页码:摘要： 美国斯坦福大学（Stanford University）的研究人员近日开发出一种创新的晶圆等级（wafer—scale）剥离（lift-off）工艺，能在可重复使用的硅晶圆上制作纳米线电路，...
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17. 《集成电路通讯》2011年总目次刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2011年4期页码:摘要：
集成电路通讯基本信息
| 刊名 | 集成电路通讯 | 主编 | 高惠潮 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国兵器工业第214研究所 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 季刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | CN | ||
| 邮编 | 233042 | 电子邮箱 | |
| 电话 | 0552-31249 | 网址 | |
| 地址 | 安徽省蚌埠市06信箱 |
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