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摘要:
美国斯坦福大学(Stanford University)的研究人员近日开发出一种创新的晶圆等级(wafer—scale)剥离(lift-off)工艺,能在可重复使用的硅晶圆上制作纳米线电路,然后将之移植到任意形状的、采用任何一种材料的衬底上。
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文献信息
篇名 美国斯坦福大学开发纳米电路剥离工艺可将电路移植至任意材质衬底
来源期刊 集成电路通讯 学科 工学
关键词 美国斯坦福大学 剥离工艺 纳米电路 衬底 移植 开发 材质 可重复使用
年,卷(期) 2011,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 50
页数 1页 分类号 TN4
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研究主题发展历程
节点文献
美国斯坦福大学
剥离工艺
纳米电路
衬底
移植
开发
材质
可重复使用
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
集成电路通讯
季刊
大16开
安徽省蚌埠市06信箱
1983
chi
出版文献量(篇)
868
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16
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1121
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