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集成电路通讯2012年第4期出版文献
出版文献量(篇)
868
总下载数(次)
16
总被引数(次)
1121
集成电路通讯
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投稿
主办单位:
中国兵器工业第214研究所
ISSN:
CN:
出版周期:
季刊
邮编:
233042
地址:
安徽省蚌埠市06信箱
出版文献量(篇)
868
总下载数(次)
16
总被引数(次)
1121
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目录
1.
一种陀螺供电电源电路的设计
作者:
朱凤仁 李有池 梁伟明 苏杨
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2012年4期
页码: 
1-4
摘要:
一种陀螺供电电源厚膜混合集成电路集成了陀螺马达电源和同步器激磁电源。陀螺马达电源为三相方波电源,由晶体振荡器、可编程分频器、脉冲分配器、电平转换器、驱动器等组成。三相方波频率可变,具有很高的...
2.
脉冲供电延时驱动电路设计
作者:
杨翠侠 苏杨 高加林
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2012年4期
页码: 
5-9
摘要:
针对冲击发电机供电的延时驱动电路延时不准确、驱动可靠型差的问题,根据冲击发电机输出能量特点,利用CD4541B型可编程计时器设计了低功耗、高精度电子延时器,提出了降低电子延时器功耗的方法。在...
3.
意法半导体推出内置9轴MEMS传感器的STM32F3开发套件
作者:
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2012年4期
页码: 
9-9
摘要:
日前,意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)为简化高性能STM32F3微控制器开发项目,推出并开始量产一个简单易用的创新开发平台。新款开发平台STMF3开发套件内置陀螺...
4.
基于Kalman滤波的MEMS陀螺随机漂移补偿技术
作者:
杨侃 董冀 黄艳辉
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2012年4期
页码: 
10-13
摘要:
介绍了几种补偿陀螺随机漂移的常用方法以及它们的优缺点,确定采用Kalman滤波技术补偿陀螺的随机漂移。通过实际采集的MEMS陀螺数据建立模型,应用Kalman滤波技术处理MEMS陀螺随机噪声...
5.
飞思卡尔箍出新款Xtrinsic加速计
作者:
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2012年4期
页码: 
13-13
摘要:
飞思卡尔半导体日前宣布.在2×2ram的超紧凑封装中推出新款高性能、低功率的三轴加速计。引脚兼容型XtrinsicMMA8652FC12位和MMA8653FC10加速计具有噪音低、运动精度高...
6.
基于ETS-868测试系统的数字集成电路测试开发
作者:
余向阳 张瑾 徐叔喜
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2012年4期
页码: 
14-17
摘要:
ETS-868数字集成电路测试系统是一款面向大规模数字集成电路测试的通用测试系统,其测试开发流程主要有:对被测电路进行可测试性评估、测试接口板设计制作、测试定义设置、测试向量转换和调试、直流...
7.
一种RC延时电路的温漂分析和补偿
作者:
卢剑寒 周峻霖 张剑 杨侃
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2012年4期
页码: 
18-23
摘要:
延时电路经常采用RC延时原理设计和制作,当延时电路充电电流较小时,温度变化对参数的影响将非常明显。针对RC延时实验电路进行测试和分析,指出温度变化影响电路参数的因素,提出利用硅PN结反向漏电...
8.
台积电:2018年开贻使用450毫米晶圆技术
作者:
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2012年4期
页码: 
23-23
摘要:
台积电日前宣布,在几经推迟后,该公司计划于2018年使用450毫米晶圆来制造处理器。台积电发言人迈克尔.克拉默表示,该公司将于2016年或2017年开始试产450毫米晶圆,真正的量产要到20...
9.
玻璃釉成膜工艺的改进
作者:
尤广为 邹建安
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2012年4期
页码: 
24-28
摘要:
针对厚膜混合集成电路在高强度温度应力下出现成膜基板上元器件锡焊区附近导电带断裂现象,通过分析认为是材料膨胀系数不同及锡焊熔融导电带膜层所致,根据失效机理对玻璃釉成膜工艺进行了改进,在后续的工...
10.
管壳镀金层质量对键合强度的影响及解决措施
作者:
吴慧 明源
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2012年4期
页码: 
29-31
摘要:
引线键合是微电路加工中最常用的键合方式之一,键合强度则是验证键合质量的最重要的标准。针对单片集成电路检验试验过程中发现的因管壳镀金层质量造成的键合脱键现象,通过分析验证,结合电镀工艺过程控制...
11.
一种压力传感器处理电路的失效分析
作者:
刘德状 周晓丹 王俊祥
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2012年4期
页码: 
32-34
摘要:
针对环境试验时测试异常的压力传感器处理电路的失效现象,根据电路工作原理及测试数据分析了导致失效现象发生的可能性。采用x光多角度无损探测失效电路和开盖检测,确认了失效故障引起的原因。通过试验模...
12.
宇航级高可靠HIC标准研究及生产线建设探讨
作者:
夏俊生 邹建安
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2012年4期
页码: 
35-41
摘要:
GJB2438A-2002混合集成电路通用规范中规定了混合集成电路的最高可靠性等级为K级。在我国航天工程实施过程中,逐步形成了适应于中国国情特点的宇航级高可靠混合集成电路技术标准要求,具有代...
13.
薄膜无源元件集成技术的发展现状
作者:
孙涛 汪继芳 王守政
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2012年4期
页码: 
42-46
摘要:
薄膜无源元件集成技术其成本低、可靠性高、环保节能、与半导体工艺兼容,通常能提供优良的元件精度和功能密度,成为无源元件集成技术发展的主流方向。薄膜集成无源工艺能制作各种电阻器、电容器和电感器元...
14.
《集成电路通讯》2012年总目次
作者:
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2012年4期
页码: 
47-48
摘要:
15.
图片新闻
作者:
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2012年4期
页码: 
F0003-F0003
摘要:
集成电路通讯基本信息
刊名
集成电路通讯
主编
高惠潮
曾用名
主办单位
中国兵器工业第214研究所
主管单位
出版周期
季刊
语种
chi
ISSN
CN
邮编
233042
电子邮箱
电话
0552-31249
网址
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