管壳镀金层质量对键合强度的影响及解决措施

• 作者: 吴慧 明源
• 来源期刊: 集成电路通讯
• 学科: 工学
• 关键词: 镀金层 键合强度 脱键
• 年，卷（期）: 2012,（4）
• 页码范围: 29-31
• 页数: 3页
• 分类号: TN306

摘要

引线键合是微电路加工中最常用的键合方式之一，键合强度则是验证键合质量的最重要的标准。针对单片集成电路检验试验过程中发现的因管壳镀金层质量造成的键合脱键现象，通过分析验证，结合电镀工艺过程控制特点，提出解决方法，取得了明显效果。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴慧	北方通用电子集团有限公司微电子部	5	0	0.0	0.0
2	明源	北方通用电子集团有限公司微电子部	2	0	0.0	0.0