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集成电路通讯2014年出版文献
出版文献量(篇)
868
总下载数(次)
16
总被引数(次)
1121
集成电路通讯
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投稿
主办单位:
中国兵器工业第214研究所
ISSN:
CN:
出版周期:
季刊
邮编:
233042
地址:
安徽省蚌埠市06信箱
出版文献量(篇)
868
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目录
1.
一种基于AT26DF161A的数据采集系统设计
作者:
张浩然 李贵娇 李金宝
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2014年1期
页码: 
1-3
摘要:
设计了以FLASH芯片AT26DFl61A为存储器的多通道数据采集系统,给出了硬件连接电路和软件控制方法,在上位机完成软件编程调试后,用仿真器把程序代码下载到单片机,成功使FLASH存储器自...
2.
基于单片机的ModBus协议转串口协议实现
作者:
许育林
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2014年1期
页码: 
4-9
摘要:
针对工程应用中工业空调系统主控系统与压缩机控制系统间通讯协议不兼容的问题,设计了一种基于STC11F04E单片机的转换电路,在软件设计中首先对ModBus协议中规定的协议内容进行选择性裁剪,...
3.
一种适用于厚膜电路的光电耦合器
作者:
于春香 李贵娇 李金宝
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2014年1期
页码: 
10-12
摘要:
光电耦合器广泛用于电子行业,当涉及混合厚膜电路技术应用时,需有针对性地选择适用的类型。对OLI100光耦工作原理及其典型特点进行系统介绍,进而分析了其适应于厚膜电路的一些特点。针对OLI10...
4.
一种电动机稳速控制设计
作者:
于春香 李建和 李金宝
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2014年1期
页码: 
13-16
摘要:
TC9242是一种常用的电机控制电路,该电路主要由晶体振荡器、可变系数分频器、反馈信号处理电路、F/V变换和P/V变换等几部分组成。根据TC9242的主要特点及使用方法,通过对其外接元件的选...
5.
五相步进电机驱动器设计
作者:
周芳 郑洲
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2014年1期
页码: 
17-20
摘要:
针对五相步进电机的控制方式,设计了一个结构简单的恒流控制系统。该控制电路利用PWM控制器和CPLD的专用强大功能,解决了电机绕组电流的闭环控制和绕组通电次序的环形分配问题,极大简化了五相步进...
6.
基于NiosⅡ的片上多核处理器系统设计
作者:
余向阳 张瑾 徐叔喜 王少轩
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2014年1期
页码: 
21-24
摘要:
采用ALTER的32位NiosII软处理器,利用SOPC设计技术开发了同构多核片上处理系统,系统共用三个处理器,其中两个处理器资源共享,用于中值滤波3×3和5×5窗口图像处理,一个处理器相对...
7.
一种电荷增益结构的特性仿真
作者:
李秋利 武凤芹 胡波
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2014年1期
页码: 
25-29
摘要:
电荷增益结构(CCM)是利用信号电荷在传递过程中通过强电场时发生碰撞电离,实现信号电荷放大功能的电路结构。通过选择合适的碰撞电离模型,在增益电极上施加高压驱动,实现了信号电荷的倍增和电压对增...
8.
硅铝丝引线键合可靠性分析
作者:
吴慧 张乐银 张盛 李彪
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2014年1期
页码: 
30-37
摘要:
引线键合是集成电路组装的一项关键技术。根据引线键合工艺的原理,深入分析了芯片、键合丝、管壳、工装、工艺参数等方面对引线键合的可靠性影响,通过优化试验,从机理和实际工作上提出了几点改进措施与方...
9.
一种双向保护管电路的研制
作者:
丁继洪 于航 周福虎 姜楠 孙涛
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2014年1期
页码: 
38-40
摘要:
保护管电路是一种抗静电保护电路。采用多晶硅磷掺杂工艺,有效抑制了因多晶硅厚度减少引起的多晶硅电阻的调试问题,解决了保护管电路工艺中多晶硅掺杂的技术难点;通过优化退火工艺成功优化了保护二极管的...
10.
一种小容值电容测量方法
作者:
姜楠 房立峰 朱小燕
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2014年1期
页码: 
41-44
摘要:
针对小容值电容测量难度大、测量精度低的问题,通过分析测量仪器与被测器件连接端口的阻抗对信号传输的影响,提出用一种基于50欧姆微带线作为测试仪器与被测器件间连接载体的方法,对小容值电容进行测量...
11.
一种四通道V/T转换电路设计
作者:
李贵娇 李金宝 杨侃 鲁争艳
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2014年2期
页码: 
1-4
摘要:
四通道V/T转换电路包含四路结构和功能相同的V/T转换电路,每一路V/T转换电路由积分器、比较器、D触发器、模拟开关、恒压源等组成。采用电荷平衡式电压一时间转换电路原理,积分器对三路电压信号...
12.
罗姆世界最小级别贴片电阻器SMR003量产
作者:
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2014年2期
页码: 
4-4
摘要:
在上海举办的慕尼黑电子展上,著名半导体厂商ROHM(罗姆)展示了已经量产的世界最小级别贴片电阻器SMR003,实现了世界上最小的贴片尺寸03015尺寸(0.3mm×0.15mm)。此外,世界...
13.
H桥直流无刷电机PWM控制器设计
作者:
余向阳 姚莉 谢斌 陈远金
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2014年2期
页码: 
5-10
摘要:
PWM控制器电路主要由控制量输入逻辑、控制量检测逻辑、算术运算逻辑和脉宽调制逻辑四部分组成。通过内嵌硬件乘法器等运算逻辑单元,脉宽调制采用了16位计数器,从而提高了控制器的控制精度。针对电路...
14.
以太网和E1协议转换技术研究
作者:
余向阳 张磊 汪健 王少轩 赵忠惠
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2014年2期
页码: 
11-16
摘要:
以太网是现有局域网中所采用的最通用的通信协议标准,E1接口是在当前军队系统、电力系统等大型系统的传输网络中最常用的接口标准。为实现以太网到E1转换,采用了两级缓存结构。第一级缓存主要用于速率...
15.
意法半导体推出全新MEMS压力传感器
作者:
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2014年2期
页码: 
16-16
摘要:
2014年3月13日-意法半导体积极扩大压力传感器的市场份额,新推出的LPS25H微型压力传感器以及为移动应用优化的独特创新功能赢得一线智能手机厂商的青睐。
16.
开关电源输出过冲抑制设计
作者:
周芳 郑洲
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2014年2期
页码: 
17-19
摘要:
针对开关电源中常规反馈环电路造成的输出电压过冲问题,采用一种正激式反馈电路的改进方法,可以有效抑制输出过冲。通过给基准电压源(TLV431)提供一个预设电压,使之能够提前开始调节电压,然后逐...
17.
芯片电感器:颠覆传统电路设计
作者:
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2014年2期
页码: 
19-19
摘要:
美国加州大学伯克莱分校(UC—Berkeley)的科学家们表示已经找到一种可推动芯片电感器技术进展的新方法,将有助于催生新一代微型射频(RF)电子与无线通讯系统设计。
18.
一种高速脉冲峰值保持电路设计
作者:
于春香 周峻霖 李贵娇 李金宝
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2014年2期
页码: 
20-22
摘要:
借鉴普通峰值保持电路结构原理,设计了一种高速脉冲峰值保持电路,其主要由前级信号输入、门信号、电容器、后级跟随输出组成。采用一个高频三级管代替二极管,使得采样通频带不受二极管的影响。通过在反馈...
19.
一种控温电动机驱动控制设计
作者:
于春香 李建和 李金宝
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2014年2期
页码: 
23-26
摘要:
为了实现电机稳速精确控制的功能,选用锁相环稳速控制电路。本设计带有宽电压恒功率电机稳速控制电路,无需外加电源稳压保护电路,电机恒功率输出。另一方面采用精密控温设计,当设计温度与实际温度一致时...
20.
发展中的石墨烯三维打印材料
作者:
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2014年2期
页码: 
26-26
摘要:
据报道.在最近的一次新闻发布会上。温哥华Lomiko金属公司宣布建立一个实验室的计划.该实验室将致力于石垦烯增强三维打印材料发展。
21.
基于LTCC技术的热压超声倒装焊接技术研究
作者:
尹宏程 杜松 陈锋
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2014年2期
页码: 
27-31
摘要:
热压超声倒装焊接技术是一种新型的微电子组装技术,影响其质量的因素主要有焊接温度、焊接压力、超声功率和超声时间等。选用国产DZH-100型倒装焊接机,用Dupon051生瓷体系制成LTCC基板...
22.
又一个要取代硅的新型二维半导体:黑磷
作者:
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2014年2期
页码: 
31-31
摘要:
今年来,二维半导体材料因其优越的电气性能成为半导体材料研究的新方向。继石墨烯、二硫化钼之后,近日,在《自然·纳米材料》杂志上,复旦大学物理系张远波教授课题组发现了新型二维半导体材料一黑磷,并...
23.
LTCC生瓷印刷填孔工艺研究
作者:
李冉 濮嵩 王会
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2014年2期
页码: 
32-37
摘要:
为避免挤压填孔工艺在LTCC批量生产时产生一系列不合格问题,改进采用印刷填孔工艺。印刷填孔利用丝网印刷机刮刀的刮印运动,使电子浆料通过填充模板填入生瓷通孔中。通过填充模板设计、印刷方式优化、...
24.
恩智浦推出首歃采用1.1mm^3无铅塑斟封装帕3A晶体管
作者:
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2014年2期
页码: 
37-37
摘要:
恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V)近日推出首款1.1mm×1.mm×0.37mm超薄DFN封装的晶体管。全新产品组合由25种器件组成,其中包括低RDsonMOSFET以...
25.
BGA技术之植球工艺
作者:
向圆 张乐银 明源 王涛
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2014年2期
页码: 
38-43
摘要:
在BGA封装工艺中,植球工艺是其关键工艺。设计的专用网版为四个单元,每个单元有300个网孔,开孔侧壁倾斜度5°-9°,间距为1.27mm,植球时要确保焊料球分散布满所有网孔,焊接时的氮气保护...
26.
ST推出先进的MEMS加速度计
作者:
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2014年2期
页码: 
43-43
摘要:
ST发布了一款新的先进的高性能MEMS加速度计,新产品是针对最新智能手机等移动设备中愈发具有挑战性的应用环境而设计的。
27.
低压差线性稳压器测试分析
作者:
欧阳径桥 焦贵忠 田波 郑宇
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2014年2期
页码: 
44-48
摘要:
通过查阅大量低压差线性稳压器应用及测试资料,参照相关器件国标的测试原理及测试方法,归纳了低压差线性稳压器的主要特性参数定义及测试原理。以TPS7333Q型稳压器为对象,针对主要特性参数在AT...
28.
意法半导体推出业内首款智能电表系统芯片
作者:
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2014年2期
页码: 
48-48
摘要:
意法半导体(ST)发布业内首款功能完整的智能电表系统芯片。新产品在一颗芯片上集成高精度测量与灵活的可编程的处理功能和电力线通信系统(PLC)以及先进的防盗电安全功能。
29.
基于HDB3实现数据转换专用电路的设计
作者:
余向阳 张瑾 张磊 汪健
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2014年3期
页码: 
1-5
摘要:
由于受战时现场通信手段的限制,需要对IP网络、光通信、无线通信、卫星通信、微波通信等体系中不同的通信协议进行转换,其中电信传输E1协议和数字数据网V.35协议是比较常用的格式,在转换时先将V...
30.
电容供电5s/3s可选延时电路设计
作者:
余向阳 杨翠侠 高加林
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2014年3期
页码: 
6-10
摘要:
在某些系统中,需要进行触发延迟激励功能,为了能利用充电电容供电,实现秒级延迟激励功能,设计采用BC1111型低功耗通用可编程定时电路配置成两种时间可选延迟计时电路,并设计触发方式进行二次供电...
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54
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集成电路通讯基本信息
刊名
集成电路通讯
主编
高惠潮
曾用名
主办单位
中国兵器工业第214研究所
主管单位
出版周期
季刊
语种
chi
ISSN
CN
邮编
233042
电子邮箱
电话
0552-31249
网址
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