基于LTCC技术的热压超声倒装焊接技术研究

• 作者: 尹宏程 杜松 陈锋
• 来源期刊: 集成电路通讯
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装焊 焊接温度 焊接压力 超声功率 超声时间
• 年，卷（期）: jcdltx,（2）
• 页码范围: 27-31
• 页数: 5页
• 分类号: TQ113.247

摘要

热压超声倒装焊接技术是一种新型的微电子组装技术，影响其质量的因素主要有焊接温度、焊接压力、超声功率和超声时间等。选用国产DZH－100型倒装焊接机，用Dupon051生瓷体系制成LTCC基板，通过对基板的制作优化，对焊接温度、焊接压力、超声功率和超声时间进行试验，结果表明，用优化后的数据制作出的样片，可以满足各种后续的实验要求，能达到科研生产和工程化的目的。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜松	北方通用电子集团有限公司微电子部	2	0	0.0	0.0
2	陈锋	北方通用电子集团有限公司微电子部	2	0	0.0	0.0
3	尹宏程	北方通用电子集团有限公司微电子部	2	0	0.0	0.0