恩智浦推出首歃采用1．1mm^3无铅塑斟封装帕3A晶体管

• 来源期刊: 集成电路通讯
• 学科: 工学
• 关键词: DFN封装 晶体管 便携式应用 无铅 器件组成 产品组合 负载开关 电源管理
• 年，卷（期）: jcdltx,（2）
• 页码范围: 37-37
• 页数: 1页
• 分类号: TN32

摘要

恩智浦半导体（NXPSemiconductorsN．V）近日推出首款1．1mm×1．mm×0．37mm超薄DFN封装的晶体管。全新产品组合由25种器件组成，其中包括低RDsonMOSFET以及可将电流能力最高提升至3．2A的低饱和通用晶体管。该全新产品系列凭借其超小外形和高性能，非常适用于空间受限的便携式应用中的电源管理和负载开关，这是因为外形大小、功率密度和效率在这些应用中都是极为关键的因素。