集成电路通讯期刊
出版文献量(篇)
868
总下载数(次)
16
总被引数(次)
1121

集成电路通讯

主办单位:
中国兵器工业第214研究所
ISSN:
CN:
出版周期:
季刊
邮编:
233042
地址:
安徽省蚌埠市06信箱
出版文献量(篇)
868
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1121
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  • 作者: 仇晨光 傅旭东 李坤 郁兆华
    刊名: 集成电路通讯
    发表期刊: 2016年1期
    页码:  1-3
    摘要: CAN控制器SJA1000为核心的CAN通信系统,由一台主控计算机和多台从控设备组成,采用并行总线接口与控制器(MUC)连接,软件设计采用定时方式发送报文、中断方式接收报文,检测故障并进行处...
  • 作者: 曹彪 梁伟明
    刊名: 集成电路通讯
    发表期刊: 2016年1期
    页码:  4-7
    摘要: 针对一般有源滤波器截止频率不易改变的特点,提出一款基于LTC168的多功能程控滤波器设计方法。该方法利用单片机控制输出到LTC1068的时钟频率,方便地实现了滤波器中心频率和截止频率的改变。...
  • 作者:
    刊名: 集成电路通讯
    发表期刊: 2016年1期
    页码:  7-7
    摘要: 美高森美公司发布独特的全新专利超低电容功率瞬态电压抑制(TVS)二极管产品系列。新器件充分利用公司在高可靠性TVS技术领域的50年传统优势和独特的射频PIN二极管专门技术,以保护高速数据线路...
  • 作者: 张勇 徐姗姗 金肖依
    刊名: 集成电路通讯
    发表期刊: 2016年1期
    页码:  8-11
    摘要: 针对高速PCB板在布局、布线中容易发生问题,在旁路电容布局及布线、线间距、分支走线、拐角规则等方面给出了设计优化方案,提高了产品性能和可靠性。
  • 作者: 杨翠侠 桑泉 赵路旭
    刊名: 集成电路通讯
    发表期刊: 2016年1期
    页码:  12-15
    摘要: 隔离DC/DC功率电源反馈网络设计技术是DC/DC电源设计的一项重要技术。通过设计实例对电压基准源构成的反馈网络及参数进行计算分析,总结出了以电压基准源为核心隔离反馈网络的设计、计算方法和调...
  • 作者:
    刊名: 集成电路通讯
    发表期刊: 2016年1期
    页码:  15-15
    摘要: 意法半导体的新系列功率MOSFET让电源设计人员实现产品效能最大化,同时提升工作稳健性和安全系数。MDmeshTMK5产品是世界首款兼备超结技术优点与1500V漏源击穿电压的晶体管,并已赢得...
  • 作者: 朱震星 李建和
    刊名: 集成电路通讯
    发表期刊: 2016年1期
    页码:  16-20
    摘要: 针对I/F转换电路非线性误差影响因素,在电路设计过程中通过改进基准恒流源的设计和温度漂移的补偿,有效提高了电路的线性度。在频率为频标信号下,对所设计的产品在-45℃-60℃环境下进行了测试,...
  • 作者: 汪健 王镇 白小丽 赵忠惠 陈剑
    刊名: 集成电路通讯
    发表期刊: 2016年1期
    页码:  21-28
    摘要: 尺度不变特征变换(SIFT)算法是目标识别技术中效率较高的一种算法。通过对获取目标特质(不同类型、同类型)与获取图像特质(尺寸、旋转、噪声)两方面进行图像目标识别研究。验证了不同条件下SIF...
  • 作者: 凌尧 周峻霖 张栋 李平华 邹建安
    刊名: 集成电路通讯
    发表期刊: 2016年1期
    页码:  29-32
    摘要: 随着模块电子系统轻量化、小型化以及高性能的发展趋势,BGA器件的应用越来越广泛。通过对BGA器件焊接特性、焊接实时温度曲线的测试方法、BGA器件回流焊温度曲线分析,结合回流焊接设备、材料及工...
  • 作者: 周福虎 姜楠 简崇玺 高博
    刊名: 集成电路通讯
    发表期刊: 2016年1期
    页码:  33-35
    摘要: 为解决带有氮化硅薄膜工艺的BJT与JFET兼容的双极型集成电路横向PNP管和纵向PNP管放大系数衰减的技术难点,对此类电路的工艺现状进行分析并对工艺途径进行优化改善,在淀积氮化硅工艺前增加预...
  • 作者: 张猛蛟 戴放 陈建国 陈远金
    刊名: 集成电路通讯
    发表期刊: 2016年1期
    页码:  36-44
    摘要: 黑硅作为一种能够大幅提高光电转换效率的新型材料,具有独特的光电特性。国内外研究机构和学者围绕黑硅材料开展了大量的研究工作,在材料结构、形成机理和制备工艺等方面取得了显著成果,并在黑硅的应用方...
  • 作者:
    刊名: 集成电路通讯
    发表期刊: 2016年1期
    页码:  44-44
    摘要: AMS晶圆代工事业部近日宣布进一步扩展其行业领先高压CMOS专业制程平台。基于该高压平台的先进“H35”制程工艺,使艾迈斯半导体能涵盖一整套可有效解节省空间并能提升设备性能的电压可拓展的晶体...
  • 作者:
    刊名: 集成电路通讯
    发表期刊: 2016年1期
    页码:  F0003-F0003
    摘要:

集成电路通讯基本信息

刊名 集成电路通讯 主编 高惠潮
曾用名
主办单位 中国兵器工业第214研究所  主管单位
出版周期 季刊 语种
chi
ISSN CN
邮编 233042 电子邮箱
电话 0552-31249 网址
地址 安徽省蚌埠市06信箱

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