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出版文献量（篇）
868
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总被引数（次）
1121
集成电路通讯
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主办单位：
中国兵器工业第214研究所
ISSN：
CN：
出版周期：
季刊
邮编：
233042
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 隔离度是开关矩阵关键技术指标之一，在小型化的基础上如何保证高隔离度是开关矩阵的设计目标。基于LTCC三维立体结构，采用金属屏蔽墙、不同类型的传输结构以及抗辐射等的设计方案，实现了电路的高隔离...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 标准的CSMA／CA算法没有对数据的分区服务，基于此提出了一种针对带有多优先级数据处理的改进算法。该算法对高优先级的数据所采取的策略为：减少退避计数器计数值的期望值和碰撞窗宽。对不同优先级的...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 亚德诺半导体（ADI）和微软公司（Microsoft）和Hexoskin联手开发针对运动员和球队效能管理的独特可穿戴物联网（10T）解决方案。利用该物联网解决方案．教练和球队人员将能从运动员...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2016年3期页码:摘要： Cadence软件在版图仿真方面相比其它软件具有较大优势，但其与现有厚膜电路工艺在层结构和通孔制作等方面存在不匹配现象。通过该软件中SIP设计模块功能和厚膜工艺的比较，给出了进行厚膜电路版图...
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5. 单电源运算放大器电路设计刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 为了充分发挥单电源运放的优势，需对它进行合适的偏置设计，而偏置设计特男11是在多级运放中的偏置设计加重了单电源设计的困难。通过电阻分压、齐纳二极管、线性稳压器等偏置电路设计给出了单电源运放设...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 意法半导体（ST）进一步扩大智能功率模块产品阵容，推出SLLIMMTM—nano新一代产品，新增更高功率和封装选择，特别适用于对提高能效和降低成本有需求的应用。新一代SLLIMM—nano产...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 电源启控电路由触发电路、隔离及功率输出电路、延时电路、反馈电路、电源转换电路组成。一种结构简单的电源启控电路，仅用光耦、三极管、VDMOS管及其外围电路组成，不仅实现了超低静态功耗，而且大大...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 四路可控增益放大器基于LTCC工艺集成密度较高并且抗干扰性较好。并且四路输出信号同步控制、同步进行切换输出，解决了激光探测器窄脉冲信号幅度难以同步控制的问题，保证了激光探测器精度和稳定性。
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 针对DSP嵌入式应用系统中程序加载要求，设计ADSP21363与AT45DB041B的SPI接口电路图、流程图以及部分软件驱动代码，该方法可广泛应用于ADSP程序加载设计。
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 采用MEMS技术和体硅工艺相结合的方法，开发一种单片集成的高g值三轴加速度传感器，为提高高g值加速度传感器的小型化、高性能、高可靠性等提供合适的实现方法。其中X、Y方向采用悬臂梁式结构，Z方...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体在混动汽车和电动汽车市场发布了先进的高能效功率半导体器件，同时还公布了新产品AEC—Q101汽车质量认证时间表。
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12. 一种光耦合器精确固晶方法刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 针对光耦合器高精度组装的要求，利用设计的一种高精度标尺，达到了对光耦合器组装中晶粒芯片的高精度固定，该方法操作简单、成本低，固晶精度高，完全满足光耦合器高精度组装的要求。
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13. AuSn共晶焊焊接空洞率工艺研究刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 通过对某型号电路AuSn围框共晶焊工艺过程的分析及讨论，研究了共晶焊过程对焊接后空洞率的影响，确定了AuSn共晶焊的最佳工艺曲线。通过试验验证了焊接后空洞率小于4％，封装后气密性检测合格率1...
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14. 图片新闻刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2016年3期页码:摘要：
集成电路通讯基本信息
| 刊名 | 集成电路通讯 | 主编 | 高惠潮 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国兵器工业第214研究所 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 季刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | CN | ||
| 邮编 | 233042 | 电子邮箱 | |
| 电话 | 0552-31249 | 网址 | |
| 地址 | 安徽省蚌埠市06信箱 |
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