AuSn共晶焊焊接空洞率工艺研究

• 作者: 张家祎 车勤 金龙
• 来源期刊: 集成电路通讯
• 学科: 工学
• 关键词: 封装气密性 空洞率 AuSn共晶焊
• 年，卷（期）: 2016,（3）
• 页码范围: 43-48
• 页数: 6页
• 分类号: TQ327.106

摘要

通过对某型号电路AuSn围框共晶焊工艺过程的分析及讨论，研究了共晶焊过程对焊接后空洞率的影响，确定了AuSn共晶焊的最佳工艺曲线。通过试验验证了焊接后空洞率小于4％，封装后气密性检测合格率100％。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	金龙		1	0	0.0	0.0
2	张家祎		1	0	0.0	0.0
3	车勤		3	0	0.0	0.0