基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
Cadence软件在版图仿真方面相比其它软件具有较大优势,但其与现有厚膜电路工艺在层结构和通孔制作等方面存在不匹配现象。通过该软件中SIP设计模块功能和厚膜工艺的比较,给出了进行厚膜电路版图设计的变通使用方法,成功地利用Cadence软件进行了厚膜版图设计。
推荐文章
一种基于厚膜工艺的电路版图设计
电路版图设计
电路分割设计
厚膜混合集成电路
厚膜工艺
集成电路版图(layout)设计方法与实例
版图设计
MOS
面积
设计规则
一种基于厚膜工艺的电路版图设计
电路版图设计
电路分割设计
厚膜混合集成电路
厚膜工艺
基于HIP4081的厚膜H桥电机驱动电路设计
HIP4081
H桥
ALN
厚膜混合集成
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 基于Cadence软件的厚膜电路版图设计方法
来源期刊 集成电路通讯 学科 工学
关键词 Cadence软件 SIP模块 厚膜 版图
年,卷(期) jcdltx_2016,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 14-17
页数 4页 分类号 TN402
字数 语种
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 房建峰 7 0 0.0 0.0
2 李有池 10 0 0.0 0.0
3 朱凤仁 5 0 0.0 0.0
4 聂月萍 3 0 0.0 0.0
5 王晓漫 4 0 0.0 0.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (2)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2016(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
Cadence软件
SIP模块
厚膜
版图
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
集成电路通讯
季刊
大16开
安徽省蚌埠市06信箱
1983
chi
出版文献量(篇)
868
总下载数(次)
16
  • 期刊分类
  • 期刊(年)
  • 期刊(期)
  • 期刊推荐
论文1v1指导