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出版文献量（篇）
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集成电路通讯
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主办单位：
中国兵器工业第214研究所
ISSN：
CN：
出版周期：
季刊
邮编：
233042
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2016年4期页码:摘要： MEMS惯性测量单元（MIMU）具有微型化、可集成化、智能化、低功耗、低成本、高可靠性、易批量生产等一系列优点。针对常规制导弹药的需求，以MEMS陀螺仪、加速度计惯性传感器为基础，设计了一种...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2016年4期页码:摘要： 近日，我国量子计算机研究取得突破性进展，中国科技大学量子实验室成功研发了半导体量子芯片。据报导，量子芯片相当于未来量子计算机的”大脑”，研制成功后可实现量子的逻辑运算和信息处理。有了计算，量...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2016年4期页码:摘要： 对一种高速光耦器件出现的一种故障模式和失效机理试验分析，确定为静电失效模式。设计在电源输入端增加TVS管和电容的静电防护措施，经试验验证，该措施对光耦器件的抗静电能力有显著提高。
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2016年4期页码:摘要： 采用C8051F580作为主控CPU，隔离芯片ADM2587E搭建通信通道，按键控制通信过程，LCD显示通信状态，构建了RS-422通信的物理层。通过程序合理设计，实现了基于RS-422的双...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2016年4期页码:摘要： 一种基于LabVIEW软件并通过串口和USB通信实现的电路自动测试系统适用范围广、成本低，且有效提高了测试效率和可靠性。计算机经自制LabVIEW测试程序，通过串口和USB通信对被测电路和相...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2016年4期页码:摘要： 基板的版图文件都要经过转换才能在飞针测试机上使用。针对不同软件设计的版图文件转换成飞针测试文件的方法也不尽相同。对于常用的Protel、Cadence、AutoCAD设计的版图文件需要转换生...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2016年4期页码:摘要： 随着媒体行业迁移到IP，行业领先的视频测试解决方案创新企业一泰克科技公司与领先的行业厂商一道，展示迁移到实时IP视频技术的创新成果。Nevion将采用泰克最新的Prim混合SDI／IP媒体平...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2016年4期页码:摘要： 一种数模混合芯片通过在芯片设计过程中，增加了可测性设计，使得芯片建立故障的敏感化通路，观测到芯片对于激励的响应，从而判断电路是否存在故障。根据芯片各个模块的特性，采用不同的可测性方法对其进行...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2016年4期页码:摘要： 耐高过载技术研究主要有两个重要方向，其一是产品对象的外在耐高过载加固和缓冲防护技术，其二是器件自身的结构、工艺和材料技术。影响基板自身抗过载水平的主要因素包括基体材料、基板尺寸和结构等。为保...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2016年4期页码:摘要： 由工业和信息化部电子信息司联合英特尔公司及中国半导体行业协会共同举办的“集成电路产业技术及创新交流研讨会”日前在成都召开。本次研讨会以“中国制造2025及创新文化建设”为主题，旨在加强半导体...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2016年4期页码:摘要： 电子元器件长期储存可靠性技术和寿命预测方法是亟待研究的课题。某电子元器件，采用恒定应力加速寿命试验，以常温储存数据为基础，选取3个不同的高温点进行加速储存寿命试验，将拟合好的测试结果代入构建...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2016年4期页码:摘要： 宇高产品是宇航级系统高可靠性的保障。关键电参数的一致性又是研究宇高厚膜混合集成电路（HIC）的核心内容。针对一种典型产品，分析了宇高HIC关键电参数一致性指标的影响因素，通过采取元器件选型、...
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13. 台阶空腔内的细间距键合工艺研究刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2016年4期页码:摘要： 台阶空腔的键合形式逐渐广泛的应用到微波集成电路中，这种封装形式不同于原有电路的封装形式，需要开发满足台阶空腔内的细间距键合工艺。通过一系列工艺实验，找到影响空腔内细间距引线键合第一键合点质量...
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14. 图片新闻刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2016年4期页码:摘要：
集成电路通讯基本信息
| 刊名 | 集成电路通讯 | 主编 | 高惠潮 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国兵器工业第214研究所 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 季刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | CN | ||
| 邮编 | 233042 | 电子邮箱 | |
| 电话 | 0552-31249 | 网址 | |
| 地址 | 安徽省蚌埠市06信箱 |
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