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混合微电子技术期刊
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混合微电子技术2001年出版文献
出版文献量(篇)
1458
总下载数(次)
46
混合微电子技术
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hybrid Microelectronics Technology
主办单位:
中国电子集团公司第四十三研究所
ISSN:
CN:
出版周期:
季刊
邮编:
230022
地址:
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
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1458
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1991年
目录
1.
低成本多芯片组件及其应用
作者:
张经国
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2001年1期
页码: 
1-12
摘要:
2.
钛酸钡系陶瓷研究近况
作者:
俞守耕
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2001年1期
页码: 
13-21,47
摘要:
3.
CTS微电子公司低温共烧陶瓷设计与布线指南
作者:
叶天培 王传声
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2001年1期
页码: 
22-33
摘要:
4.
阳极氧化铝薄膜多层布线基板技术
作者:
王立春
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2001年1期
页码: 
34-37,47
摘要:
5.
MCM—D基板形貌自动光学检测系统研制
作者:
王孟先
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2001年1期
页码: 
38-47
摘要:
6.
DKH—50凸点倒扣焊接系统的研制
作者:
沈剑
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2001年1期
页码: 
48-55,64
摘要:
7.
直流马达驱动电路的改进
作者:
李鸿高
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2001年1期
页码: 
56-58
摘要:
8.
高频印制电路基板
作者:
崔红玲 杨邦朝
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2001年2期
页码: 
1-7
摘要:
9.
LTCC技术在移动通信领域的应用
作者:
叶天培 王传声
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2001年2期
页码: 
8-13
摘要:
10.
前景光明的三维微电子封装技术
作者:
况延香 朱颂春
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2001年2期
页码: 
14-17
摘要:
11.
电容式压力传感器的厚膜集成化研究
作者:
虞学犬 马以武
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2001年2期
页码: 
18-23
摘要:
12.
厚膜微带技术研究
作者:
党耀石 时国忠
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2001年2期
页码: 
24-28,7
摘要:
13.
LTCC微波多层互连基板制造工艺研究
作者:
周勤 谢廉忠
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2001年2期
页码: 
29-31
摘要:
14.
厚膜集成正交移相器的探索
作者:
石磊 胡海年
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2001年2期
页码: 
32-34
摘要:
15.
功率电路中加厚型厚膜铜、银导体的应用
作者:
叶天培
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2001年2期
页码: 
35-39
摘要:
16.
厚膜元件和电路基板制造的工艺控制
作者:
贺志新 龚馨宇
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2001年2期
页码: 
40-45
摘要:
17.
微波混合集成电路的电镀方法研究
作者:
刘刚 张斌
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2001年2期
页码: 
46-49
摘要:
18.
薄膜微波电路制造新工艺
作者:
刘刚 王丛香
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2001年2期
页码: 
50-52
摘要:
19.
集成薄膜电容一体化工艺研究
作者:
秦跃利 高能武
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2001年2期
页码: 
53-55
摘要:
20.
薄膜电路孔金属化工艺
作者:
谢飞 高能武
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2001年2期
页码: 
56-58,98
摘要:
21.
功率MOS场效应晶体管及其应用
作者:
俞瑛 樊伟书
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2001年2期
页码: 
59-61
摘要:
22.
沸合多层基板技术及其应用
作者:
张经国
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2001年2期
页码: 
62-75
摘要:
23.
MCM技术和LTCC基板的制作
作者:
吴金水
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2001年2期
页码: 
76-81
摘要:
24.
高速MCM理论分析
作者:
赵有洲
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2001年2期
页码: 
82-83,23
摘要:
25.
凸点—焊料法倒扣焊工艺技术研究
作者:
张承军 李自学
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2001年2期
页码: 
84-88
摘要:
26.
高级IC封装中新兴的细铜丝键合工艺
作者:
赵钰
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2001年2期
页码: 
89-93
摘要:
27.
超级CSP—一种晶圆片级封装
作者:
白玉鑫
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2001年2期
页码: 
94-98
摘要:
28.
氮化铝多层共烧基板导带浆料的特性分析
作者:
崔嵩 胡永达
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2001年2期
页码: 
99-101
摘要:
29.
线性NTC热敏电阻浆料的研试
作者:
周蓉 杨长印
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2001年2期
页码: 
102-107,49
摘要:
30.
厚膜集成电路的银离子迁移现象的探讨
作者:
张宏文
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2001年2期
页码: 
108-109
摘要:
共
43
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混合微电子技术基本信息
刊名
混合微电子技术
主编
曾用名
主办单位
中国电子集团公司第四十三研究所
主管单位
出版周期
季刊
语种
ISSN
CN
邮编
230022
电子邮箱
电话
网址
https://netl.istic.ac.cn/site/link?cdoi=97085A&mid=2F54B3A514A34193AB662FE41DEAE1D1
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