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文献信息
| 篇名 | 超级CSP—一种晶圆片级封装 | ||
| 来源期刊 | 混合微电子技术 | 学科 | 工学 |
| 关键词 | 集成电路 尺寸封装 再分布层 晶圆片级封装 | ||
| 年，卷（期） | hhwdzjs,（2） | 所属期刊栏目 | |
| 研究方向 | 页码范围 | 94-98 | |
| 页数 | 5页 | 分类号 | TN405.94 |
| 字数 | 语种 | 中文 | |
| DOI | |||
五维指标
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研究主题发展历程
节点文献
集成电路
尺寸封装
再分布层
晶圆片级封装
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
混合微电子技术
主办单位：
中国电子集团公司第四十三研究所
出版周期：
季刊
ISSN：
CN：
开本：
出版地：
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
1458
总下载数（次）
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