一种新颖的圆片级CSP MEMS封装方法

• 作者: 黄子伦
• 来源期刊: 电子与封装
• 年，卷（期）: 2002,（6）
• 所属期刊栏目: 封装、组装、测试
• 页码范围: 37-38
• 页数: 2页
• 字数: 1862字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2002.06.009

摘要

一种新型的WLCSP为MEMS器件有源区上面提供一个集成腔室.这种封装是专为具有机械运动元件的微机械器件设计的,如微反射镜、陀螺仪及加速检测器等.