前景光明的三维微电子封装技术

• 作者: 况延香 朱颂春
• 来源期刊: 混合微电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微电子 封装技术 集成电路
• 年，卷（期）: hhwdzjs,（2）
• 页码范围: 14-17
• 页数: 4页
• 分类号: TN405.94
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱颂春		5	0	0.0	0.0
2	况延香		3	0	0.0	0.0