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混合微电子技术期刊
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混合微电子技术2015年出版文献
出版文献量(篇)
1458
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混合微电子技术
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hybrid Microelectronics Technology
主办单位:
中国电子集团公司第四十三研究所
ISSN:
CN:
出版周期:
季刊
邮编:
230022
地址:
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
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目录
31.
整合上下游产业链打造创新型PCB采购平台
作者:
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2015年2期
页码: 
51
摘要:
32.
LTCC基板一体化封装工艺研究
作者:
吕洋 吴建利 戴端 李建辉
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2015年2期
页码: 
52-55
摘要:
33.
热压与烧结技术对LTCC基板收缩一致性的影响
作者:
刘俊永 刘慧
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2015年2期
页码: 
56-59
摘要:
34.
多层瓷介电容器在混合集成电路中的应用可靠性研究
作者:
沈磊 鲍恒伟
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2015年2期
页码: 
60-64,76
摘要:
35.
金属玻璃封接击穿电压的实验研究
作者:
张志成 黄平
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2015年2期
页码: 
65-68,80
摘要:
36.
大功率二极管激光器封装外壳研究
作者:
汪冰
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2015年2期
页码: 
69-73
摘要:
37.
制冷系统的工作原理及典型故障维修方法
作者:
马兴超
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2015年2期
页码: 
74-76
摘要:
38.
LTCC烧结炉结构与温度均匀性分析
作者:
胡国兵
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2015年2期
页码: 
77-80
摘要:
39.
基于变压器串联的大功率电源的设计
作者:
贺啟峰
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2015年3期
页码: 
1-4
摘要:
40.
一种无光耦高压输出DC/DC变换器的设计
作者:
杨新国[2] 林庄[1] 范飞[1]
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2015年3期
页码: 
5-7,18
摘要:
41.
一种高精度线性化正弦信号发生器的设计
作者:
庄永河 沈时俊
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2015年3期
页码: 
8-13,18
摘要:
42.
基于RD-19230的双通道数字转换器设计
作者:
余桂周 潘美珍
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2015年3期
页码: 
14-18
摘要:
43.
一种精确的输出过流保护电路
作者:
吴磊 胡进
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2015年3期
页码: 
19-20
摘要:
44.
双路输出DC/DC变换器的设计
作者:
毛军 程煜
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2015年3期
页码: 
21-26,30
摘要:
45.
一种高压输入多路输出电源设计
作者:
毛军 王多笑
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2015年3期
页码: 
27-30
摘要:
46.
S波段高效率功率放大器设计
作者:
宣扬 庄永河 李莉 谈敏 马勇
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2015年3期
页码: 
31-34,50
摘要:
47.
一种前沿高速硅基光调制器的封装优化设计
作者:
储涛[2] 刘亚东[1] 宣扬[1] 庄永河[1] 汪金华[1]
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2015年3期
页码: 
35-39,50
摘要:
48.
XX型七路组合电源结构设计
作者:
刘婷婷
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2015年3期
页码: 
40-43
摘要:
49.
高可靠混合集成电路自动化制造技术研究
作者:
张崎[1] 彭川[2] 徐广为[1] 朱仁贤[1] 王胜武[1]
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2015年3期
页码: 
44-50
摘要:
50.
微波芯片低空洞率共晶焊接技术研究
作者:
原辉 周婷 童洋
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2015年3期
页码: 
51-55
摘要:
51.
一种点频频率源的研制
作者:
李坤
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2015年3期
页码: 
56-58
摘要:
52.
一种小型化射频收发前端模块的研制
作者:
孙文超 李应彬 程维伟
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2015年3期
页码: 
59-63,68
摘要:
53.
氮化铝陶瓷抗折强度影响因素探讨
作者:
党军杰 崔嵩 张浩 郭军
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2015年3期
页码: 
64-68
摘要:
54.
一种S波段窄带分立式介质滤波器的研制
作者:
刘诚 曹狄峰
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2015年3期
页码: 
69-72
摘要:
55.
LTCC带通滤波器传输零点的模型设计
作者:
宗志峰 项玮
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2015年3期
页码: 
73-76
摘要:
56.
MIL-HDBK-217F中混合集成电路可靠性预计浅析
作者:
刘春勋
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2015年3期
页码: 
77-81
摘要:
57.
2016年最值得关注五大科技趋势
作者:
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2015年3期
页码: 
81-81,96
摘要:
58.
一种DirectFETMZ封装器件焊接可靠性的技术研究
作者:
刘涛 汤春江 王飞 黄国平 黄明辉
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2015年3期
页码: 
82-87
摘要:
59.
薄膜焊接膜系的评价方案的研究
作者:
李佳
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2015年3期
页码: 
88-91
摘要:
60.
Ni和Ni/Co镀层对Au-12Ge钎焊工艺影响的研究
作者:
杨磊 王晓卫 阚云辉
刊名:
混合微电子技术
发表期刊:
2015年3期
页码: 
92-96
摘要:
共
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混合微电子技术基本信息
刊名
混合微电子技术
主编
曾用名
主办单位
中国电子集团公司第四十三研究所
主管单位
出版周期
季刊
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ISSN
CN
邮编
230022
电子邮箱
电话
网址
https://netl.istic.ac.cn/site/link?cdoi=97085A&mid=2F54B3A514A34193AB662FE41DEAE1D1
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