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摘要:
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玻璃焊料与金属封接技术
玻璃焊料
封接
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玻璃封接
电真空器件
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电极塞
封接工艺
钛合金
气密性
绝缘性
膨胀系数
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 金属玻璃封接击穿电压的实验研究
来源期刊 混合微电子技术 学科 工学
关键词 金属玻璃封接 击穿电压 空气击穿
年,卷(期) 2015,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 65-68,80
页数 5页 分类号 TG496
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 张志成 7 2 1.0 1.0
2 黄平 7 1 1.0 1.0
传播情况
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引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2015(0)
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研究主题发展历程
节点文献
金属玻璃封接
击穿电压
空气击穿
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
混合微电子技术
季刊
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
出版文献量(篇)
1458
总下载数(次)
46
总被引数(次)
0
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