一种DirectFETMZ封装器件焊接可靠性的技术研究

• 作者: 刘涛 汤春江 王飞 黄国平 黄明辉
• 来源期刊: 混合微电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: DirectFET MZ封装器件 焊接 检测 可靠性
• 年，卷（期）: 2015,（3）
• 页码范围: 82-87
• 页数: 6页
• 分类号: TN406
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄明辉	中国电子科技集团公司第四十三研究所	3	5	1.0	2.0
2	王飞	中国电子科技集团公司第四十三研究所	18	33	3.0	5.0
3	刘涛	中国电子科技集团公司第四十三研究所	33	79	4.0	8.0
4	黄国平	中国电子科技集团公司第四十三研究所	4	0	0.0	0.0
5	汤春江	中国电子科技集团公司第四十三研究所	6	0	0.0	0.0