多层瓷介电容器在混合集成电路中的应用可靠性研究

• 作者: 沈磊 鲍恒伟
• 来源期刊: 混合微电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 混合集成电路 多层瓷介电容器 可靠性 机理
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 页码范围: 60-64,76
• 页数: 6页
• 分类号: TM534.1
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲍恒伟		11	8	2.0	2.0
2	沈磊		3	0	0.0	0.0