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混合微电子技术

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hybrid Microelectronics Technology

主办单位：

中国电子集团公司第四十三研究所

ISSN：

CN：

出版周期：

季刊

邮编：

230022

地址：

安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)

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年度刊次

1. 一种高可靠高压辅助电源启动电路设计

作者：毛军

刊名：混合微电子技术

发表期刊： 2017年1期

页码: 1-3

摘要：
2. 一款同向端取样反馈信号的新型磁隔离反馈设计

作者：刘金鹏李媛媛王毅

刊名：混合微电子技术

发表期刊： 2017年1期

页码: 4-7

摘要：
3. MEMS陀螺仪闭环检测控制系统设计

作者：刘嘉庄永河

刊名：混合微电子技术

发表期刊： 2017年1期

页码: 8-11

摘要：
4. 一种高精度温度变换器电路设计

作者：尚玉凤杨杰

刊名：混合微电子技术

发表期刊： 2017年1期

页码: 12-15

摘要：
5. 一种双路输出大功率厚膜DC／DC变换器的研究

作者：华靖宇

刊名：混合微电子技术

发表期刊： 2017年1期

页码: 16-20

摘要：
6. 一款精密电压／电流转换器的小型化研制

作者：卫青松尚玉凤

刊名：混合微电子技术

发表期刊： 2017年1期

页码: 21-23

摘要：
7. 一种应用于低压电机驱动的方波逆变电源的设计

作者：刘林周向红王毅郝克鹏金阳

刊名：混合微电子技术

发表期刊： 2017年1期

页码: 24-28

摘要：
8. 基于ATmega16的无刷直流电机电流环控制系统设计

作者：周敛荣李彩侠李艳哲

刊名：混合微电子技术

发表期刊： 2017年1期

页码: 29-33

摘要：
9. 一种采用线性光耦进行隔离的光隔离放大器的设计

作者：尚玉凤李芳

刊名：混合微电子技术

发表期刊： 2017年1期

页码: 34-37

摘要：
10. 基于LTCC一体化封装的S波段平衡式限幅低噪声放大器研制

作者：宣扬庄永河李鸿高郭东君

刊名：混合微电子技术

发表期刊： 2017年1期

页码: 38-43

摘要：
11. 一种低相噪、低杂散捷变频率源的设计方法研究

作者：姚宗影李坤李平

刊名：混合微电子技术

发表期刊： 2017年1期

页码: 44-47

摘要：
12. 穿墙结构LTCC基板气密性封装研究

作者：吕洋吴建利李建辉

刊名：混合微电子技术

发表期刊： 2017年1期

页码: 48-51

摘要：
13. 两种国产化LTCC用导体浆料的高可靠应用技术研究

作者：王伟董兆文项玮

刊名：混合微电子技术

发表期刊： 2017年1期

页码: 52-56

摘要：
14. DC／DC变换器高加速热循环试验评价研究

作者：刘小为[1] 尧彬[2] 计恩荣[1] 陈辉[2]

刊名：混合微电子技术

发表期刊： 2017年1期

页码: 57-61

摘要：
15. 氮化铝粉合成设备连续进料系统的改进

作者：石金林邵景辉

刊名：混合微电子技术

发表期刊： 2017年1期

页码: 62-64

摘要：
16. 抗尖峰锁定放大器检测技术研究

作者：庄永河葛海军

刊名：混合微电子技术

发表期刊： 2017年1期

页码: 65-67

摘要：
17. 2016年国际微电子组装与封装协会（IMAPS）第49届国际微电子会议论文集目录

作者：

刊名：混合微电子技术

发表期刊： 2017年1期

页码: 68-72

摘要：
18. 混合集成电路的发展历程及趋势展望

作者：冯慧袁宝山门国捷

刊名：混合微电子技术

发表期刊： 2017年2期

页码: 1-4

摘要：
19. 采用同步整流技术的有源箝位正激变换器的研制

作者：刘小为罗天关

刊名：混合微电子技术

发表期刊： 2017年2期

页码: 5-8

摘要：
20. 陀螺平台稳定回路中的相敏解调器设计及其零位控制

作者：庄永河沈时俊

刊名：混合微电子技术

发表期刊： 2017年2期

页码: 9-15

摘要：
21. 一种大功率抗浪涌DC／DC变换器的设计

作者：刘航志张石磊马升杰

刊名：混合微电子技术

发表期刊： 2017年2期

页码: 16-21

摘要：
22. 一种兼容双电源输入的电源组件设计

作者：杨欣耿仁宝

刊名：混合微电子技术

发表期刊： 2017年2期

页码: 22-25

摘要：
23. 基于Dspic的高压大功率DC／DC变换器的设计

作者：朱池生毛军

刊名：混合微电子技术

发表期刊： 2017年2期

页码: 26-31

摘要：
24. 基于Hall位置传感器无刷直流电机速度检测方法

作者：王朝庆

刊名：混合微电子技术

发表期刊： 2017年2期

页码: 32-38

摘要：
25. HIC产品系列化研发的可定制厚膜片式电阻应用研究

作者：卫敏

刊名：混合微电子技术

发表期刊： 2017年2期

页码: 39-42

摘要：
26. 如何做好薄膜基板的技术状态管理

作者：宋泽润邹陆璐

刊名：混合微电子技术

发表期刊： 2017年2期

页码: 43-46

摘要：
27. 一种A1N多层厚薄膜复合基板的封装技术

作者：朱喆汪涛黄平

刊名：混合微电子技术

发表期刊： 2017年2期

页码: 47-51

摘要：
28. X型泵浦激光器金属外壳烧结模具的设计及应用

作者：胡一曲金鑫

刊名：混合微电子技术

发表期刊： 2017年2期

页码: 52-56

摘要：
29. SiCp／Al复合材料粗化工序对焊接气密性的影响

作者：张玉君杨磊胡玲

刊名：混合微电子技术

发表期刊： 2017年2期

页码: 57-61

摘要：
30. WSS系列封装外壳的研发以及关键技术

作者：吴玉胡一曲

刊名：混合微电子技术

发表期刊： 2017年2期

页码: 62-65

摘要：

混合微电子技术基本信息

刊名	混合微电子技术	主编
曾用名
主办单位	中国电子集团公司第四十三研究所	主管单位
出版周期	季刊	语种
ISSN		CN
邮编	230022	电子邮箱
电话		网址	https://netl.istic.ac.cn/site/link?cdoi=97085A&mid=2F54B3A514A34193AB662FE41DEAE1D1
地址	安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)

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