一种A1N多层厚薄膜复合基板的封装技术

• 作者: 朱喆 汪涛 黄平
• 来源期刊: 混合微电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 复合基板 薄膜金属化 一体化封装
• 年，卷（期）: 2017,（2）
• 页码范围: 47-51
• 页数: 5页
• 分类号: TQ174.1
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	汪涛	中国电子科技集团公司第四十三研究所	13	18	2.0	4.0
2	朱喆	中国电子科技集团公司第四十三研究所	1	0	0.0	0.0
3	黄平	中国电子科技集团公司第四十三研究所	7	1	1.0	1.0