A1N多层基板的研制

• 作者: 程凯
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: MCM A1N 基板 封装
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 1-4,15
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2426字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2008.04.001

摘要

MCM技术推动了现代微电子技术迅猛发展,已广泛应用于各种通讯系统的收发组件之中.A1N基板作为MCM技术多层基板主流之一,由于其高热导率、与硅片匹配的热膨胀系数、高介电常数、兼容各种芯片组装工艺的优点,在各个领域均获得了广泛的应用.文章结合一个微波组件A1N基板的研制,阐述了在A1N基板研制过程中解决的工艺难点,如粉料配制、流延、层压、烧结等,对研制的A1N基板进行了物理性能与电性能测试,结果表明AIN基板完全可以满足大功率毫米波,微波组件的实用化要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	程凯	中国电子科技集团公司第五十五研究所	32	95	5.0	9.0