A1N多层共烧陶瓷微波外壳的设计与制作

• 作者: 刘俊永 孙文超 崔嵩 张浩
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 氮化铝 多层共烧陶瓷 微波外壳 HFSS
• 年，卷（期）: 2012,（7）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 1-4
• 分类号: TM28
• 字数: 2458字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2012.07.001

摘要

使用Ansoft HFSS软件设计了一种微波多芯片组件(MCM)用陶瓷外壳,并采用AIN多层共烧陶瓷工艺制作了样品.微波输入输出( I/O)端子采用微带线直接穿墙形式,并与陶瓷外壳一体设计、制作.试验结果表明,在2～12 GHz内驻波比(VSWR) ＜1.3,测量漏率R1≤1×10-3 Pa·cm3/s(He).

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张浩	中国电子科技集团公司第四十三研究所	22	27	3.0	5.0
2	崔嵩	中国电子科技集团公司第四十三研究所	14	19	2.0	4.0
3	刘俊永	中国电子科技集团公司第四十三研究所	4	7	1.0	2.0
4	孙文超	中国电子科技集团公司第四十三研究所	3	7	1.0	2.0