低温共烧陶瓷片式微波谐振器的研究

• 作者: 丁士华 姚熹 张良莹 楼旭东
• 来源期刊: 同济大学学报(自然科学版)
• 学科: 工学
• 关键词: 微波谐振器 微波陶瓷 低温烧结 带状线 品质因数
• 年，卷（期）: 2004,（8）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 1024-1026
• 页数: 3页
• 分类号: TN61
• 字数: 1924字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-374X.2004.08.010

摘要

介绍了低温共烧陶瓷片式微波谐振器的工艺过程、结构以及结构对谐振器参数的影响,谐振器与外电路的耦合采用耦合间隙在同一层内实现,这种新结构既可给制备工艺带来方便,又可减少工艺所带来的误差.用多层陶瓷工艺技术、高介电常数和低温烧结微波陶瓷实现了中心频率为1.8 GHz、有载品质因数大于200的试验单端口多层微波谐振器.微波谐振器的体积小,整个谐振器的尺寸为5 mm×2 mm×1mm,适用于表面贴装技术.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	姚熹	同济大学功能材料研究所	123	956	16.0	21.0
5	丁士华	同济大学功能材料研究所	15	66	5.0	7.0
6	张良莹	同济大学功能材料研究所	81	658	13.0	19.0
7	楼旭东	同济大学功能材料研究所	2	13	2.0	2.0